高端智能手机即将搭载双核心 AP

现在的高端智能手机，清一色搭载了 ARM Cortex-A8 核心的芯片。具有代表性的是高通 Snapdragon 平台 QSD8250 和三星 Hummingbird 平台 S5PC110，还有后起之秀苹果 A4。

按照各大 IC 厂商的升级计划，或许在今年底就会大面积推出升级版——Cortex-A9 核心的方案。A9 方案最大的特点是，拥有双核心——同一个 AP 中内建两个处理单元。“双核” 的概念早在桌面处理器上就已经被炒透了，英特尔和 AMD 让双核的概念深入人心。而明年的旗舰手机上，必定会看到双核芯片的身影。

高通的双核芯片

高通公司 CEO 雅各布无意中透露了该公司的 1.5 GHz 双核芯片，将在 2011 年第一季度出货。但是令人稍感失望的是，高通的公关部门马上出面澄清：定于 2011 年第一季度出货的产品是双核 1.2GHz 的 MSM8260 和 MSM8660，这两款芯片虽然频率较低，但仍然具有 3D 处理单元和 GPS 单元，能播放 1080P 的视频并支持 24 位 WXGA (1280×800) 分辨率的屏幕。

而 CEO 口中的 1.5 GHz 产品可能要推迟到明年第三或第四季度，这款产品极有可能是面向平板电脑的。

三星的双核芯片

三星的双核产品貌似来得快些，代号为 Orion 的 Cortex-A9 产品，频率为 1GHz ，采用 45 纳米制程技术，并拥有 1MB 的二级缓存。它不但支持 1080P 视频的播放，甚至还支持 30fps 的录像能力。

虽然它的频率比高通稍低，但三星今天宣布它能够在 2010 年底开始供货，抢得一个先机。

双核心智能手机的传言

既然芯片规格已经确定，那最终手机产品的样子就逐渐明朗了。目前的传言集中在 HTC ，LG 和三星身上。HTC 将使用高通 1.2GHz 的芯片制造一款 Android 手机，而 LG 和三星将在年末带来双核的 Windows Phone 7 手机。

看来，明年的智能手机市场，最火热的硬件话题，必将属于双核，而最终的赢家还是 ARM。

Via Gizmodo