装回来？别想了，HTC One 拆拆看

HTC One 精致的一体成型设计在发布之初就已经被众媒体大加赞赏，虽然很不幸的出现了产能问题，但相比 Galaxy S4，我个人还是更期待 HTC One。花了更多心血的设计更有可能带来好手感，但是随之变得复杂的组装工艺会让设备变得难以维修，Surface 就是一个很好的例子。在消费者还在等待 HTC One 正式开卖的时候，iFixit 再次率先把它拆掉了。

我们需要这些工具——不鼓励买到之后自己尝试拆解，iFixit 表示拆了之后装回来几乎不可能，它们包括：吹风机、金属撬棒、塑料开盖工具、飞利浦 00 号螺丝刀，以及吸盘。拆之前我们先来回顾一下 HTC One 的配置：

全铝合金一体成型结构
4.7 英寸分辨率 1920×1080 屏幕，468 ppi
高通 Snapdragon 600 四核心处理器，主频 1.7 GHz
2 GB DDR2 RAM
400 万像素 UltraPixel 相机

从外观上，HTC One 显然使用了与 iPhone 5 类似的结构：碗状的背壳，在正面安装一块屏幕，而且同样是所谓的无缝设计，机身外面看不到任何的螺丝。但 iPhone 5 的后背是平坦的，HTC One 的弯曲后备更符合人体工程学，握持手感更好。细节方面，iPhone 使用的是突出的按钮，HTC One 的按键则更平坦。

下面正式开始拆解。第一步，稍微加热之后使用吸盘将屏幕揭起。这也是 HTC One 的一体成型机身上唯一一个突破点。

屏幕能够掀开，但要小心不能彻底拆下，屏幕底部还有排线连接。掀开屏幕还是看不到任何螺丝，揭开屏幕与下方结构之间的一层塑料填充材料后，还是找不到任何螺丝。

没有螺丝就没有突破点，唯一的办法… 就是毁坏它。其实也不算是故意破坏，只是唯一的办法——使用金属撬棒插进外壳和内部之间的缝隙用力撬开它们——难免给它们造成破坏，这样的设计看来完全没有要拆开的考量。

撬开它们可以看到，金属撬棒会在后盖边缘——这部分是塑料注塑，连接在铝合金后盖上——留下了不可能修复的破坏。如果使用热风吹，然后慢点撬，说不定会好一点。但是无论如何，这一步都是非常费劲，难以操作的。

屏幕连着手机主体现在可以从后盖中取出来。这样的结构必须需要精密的制造工艺，完美的零部件配合才可以完成。在后盖上的相机开孔边上找到了 NFC 天线。

机身主体的背后覆盖着铜片和带状电缆，找了半天发现了用螺丝固定的电池连接器。卸掉螺丝之后可以把主板揭起来。整个主板被铜片覆盖，铜片能提供良好的散热性能和接地，但是一旦揭下来就会变皱，几乎没办法重新使用。

所有的芯片都安装在主板正面：

红色：尔必达（Elpida）BA164B1PF 2GB DDR2 内存与高通（Qualcomm）Snapdragon 600 四核心 1.7 GHz 处理器堆叠封装
橙色：三星（Samsung）KLMBG4GE2A 32GB NAND 闪存芯片
黄色：高通 PM8921 电源管理芯片
绿色：高通 MDM9215M GSM/UMTS/LTE 多模通讯芯片
蓝色：Synaptics S32028 触控芯片
紫色：超群半导体（TriQuint）TQM7M9023 多波段功率放大芯片
黑色：博通（Broadcom）BCM4335 5G WiFi 802.11ac/基带/收音机/蓝牙 4.0 多用途芯片

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主板拆掉之后就可以看到电池了。HTC One 的电池额定电压 3.8 伏，额定容量 2300 mAh，重；量为 38.3 克。

然后就是这块 ppi 468 的屏幕了。屏幕与防刮玻璃连为一体，能够在连接电缆上看到型号 XT6088C07B_FPC，出厂日期 2012.11.30。看样子 HTC 确实为这台旗舰机型准备了很长时间。

振动马达、前置和后置相机、耳机插口、环境光传感器、音量开关，扬声器全部都集中在一块安装在机身顶端的小电路板上。

撕下后置相机背面的铜屏蔽之后能够把这个摄像头拆下来。HTC UltraPixel 相机具有 f 2.0 的大光圈，28 毫米焦距，包含 HTC ImageChip 专用图像芯片。这个四百万像素的模块由意法半导体（ST Microelectronics）制造。在摄像头的排线上还有两个小芯片：515M 2L22 JP 和 IY21 3001D1 L1250A。想来这样精密、重要的零部件会产能不足，估计这也是 HTC One 推迟出货的原因之一吧。