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产品 2013-9-20 17:05

iPhone 5s 拆解:一次更有诚意的升级(更新:发现 M7 协处理器)

和 iPhone 5c 相比,iPhone 5s 的升级更有诚意:64 位 A7 芯片、M7 协处理器和 Touch ID 指纹传感器都能激起人们的期待。iFixit 提前拿到机器,一份翔实的拆机报告赶在 iPhone 5s 发售时出炉。来了解下 iPhone 5s 的内部构造吧。

拆解依旧从底部螺丝开始,撬开前面板四周后就可以用吸盘取下屏幕。

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连接 Home 键和 Touch ID 传感器的排线在打开屏幕时很容易被扯断,另外,“和 iPhone 5 相比,5s 的内部构造几乎没有变化。”

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电池由惠州德赛制造,输出电压为 3.8v、容量为 1560mAh。不同规格的 iPhone 5s 似乎使用不同厂商的电池,比如 16G “太空灰”用的是新普的电池。

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断开屏幕与 FaceTime 镜头和触摸传感器的连接,就可以取出 5s 的前面板。“屏幕看起来和 iPhone 5 没区别。”

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剥离出 Touch ID 传感器。Touch ID 是一枚 CMOS 芯片,来自一年前被苹果收购的 AuthenTec,本质上是个能生成用户指纹节点图片的微型电容器组。由此而来的一个担忧是:传感器上的蓝宝石保护层是否像多数 CMOS 指纹扫描仪一样,会随着时间降解老化。

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iSight 主镜头背部标有 DNL333 41WGRF 4W61W,底部标号为 AW32 65BD 4511 b763。Chipworks 技术分析部门副总裁 Jim Morrison 说:“DNL 喷码的数字格式与 iPhone 4S 和 iPhone 5 使用的索尼 IMX145 镜头模块相同。侧面喷码不一样,(但还能确定)5s 的镜头依旧来自索尼。”

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5s 的内部构造经过优化,iPhone 5 上容易造成信号丢失的天线线缆彻底消失。

Wi-Fi 模块为村田 339S0205,基于博通 BCM4334。16G 和 64G 版 iPhone 5s 的 Wi-Fi 模块均来自村田,但主板设计有点不同:右侧主板上印有 94V-0 喷码而左侧没有,可能来自不同厂区。

主板上的芯片组:

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  • 红色区域为海力士 H2JTDG8UD3MBR 闪存颗粒
  • 橙色区域为高通 PM8018 电源管理芯片
  • 黄色区域为 TriQuint TQM6M6224 滤波器
  • 绿色区域为苹果 338S1216
  • 蓝色区域为博通 BCM5976 触屏控制器
  • 紫色区域为德仪 37C64G1
  • 黑色区域为思佳讯 77810

其它芯片:

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  • 红色区域为思佳讯 77355
  • 橙色区域为安华高 A790720
  • 黄色区域为安华高 A7900
  • 绿色区域为苹果 338S120L

背部芯片组:

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  • 红色区域为苹果 A7 APL0698 处理器,5s 的内存可能为 1G
  • 橙色区域为高通 MDM9615M LTE 通信模块
  • 黄色区域为高通 WTR1605L 收发器,支持 LTE/HSPA+/CDMA2K/TD-SCDMA/EDGE/GPS
  • 芯片组中没有发现 M7 协处理器,可能被整合到 A7 内部

评测显示,A7 的高效能更多由 ARMv8 指令集实现,而非 64 位架构。ARMv8 在过去 20 年里已经证明可以提高芯片运行效率和速度,同时不影响电池寿命。

5s 的外围设计和 iPhone 5 相同,区别是 5s 的扬声器更易取出。在取出扬声器后,就可以一次取出耳机插孔、麦克风和 Lightning 接口。

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取出背部线缆,可以看到主镜头旁的 True Tone 双闪光灯。

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最后照例是张全家福:

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在满分为 10 的易修指数中,iPhone 5s 拿到 6 分。和 iPhone 5 一样,5s 的屏幕也是最早被取出的组件,但取出时需要加热和反复撬动。而高度整合的屏幕和新加入的 Touch ID 势必会增加机子的维修成本。

【更新】

Chipworks 的拆解带来更多信息:A7 采用 28nm 制程,依旧由三星制造。Chipworks 还发现了 M7 协处理器的踪迹,M7 由恩智浦制造,属于恩智浦旗下 LPC1800 系列芯片。M7 协处理器基于 ARM Cortex-M3 架构,耗电量非常少。

 

题图来自 CCS Insight

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