HTC One(M8)拆解, 拆了就别想装回去

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2014-03-27 10:22

还记得著名的拆解网站 iFixit 给出的手机维修难度表吗?先代 HTC One 因为极其难以拆解的一体化机身成为了最难拆解和维修的手机,得分仅仅为最低的 1 分。那么刚刚发布的 HTC One(M8)拆解维修难易度如何呢?

iFixit 这帮毫不懂得 “怜香惜玉” 的人拿到新手机当然直接想到的是大卸八块,即便是 HTC One(M8)这么漂亮的手机。不过即使 iFixit 的使命是拆解手机,他们还是对 M8 的全金属机身做工赞赏有加。

好了,配置参数什么的就略去不表,直接来看拆解的过程吧。首先第一步就是得把扬声器上覆盖的金属片取下来,看起来是黏上去的,而机身之间的螺丝就藏在这个金属片下面。

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紧接着取下螺丝之手,机身的主要元件部分和后盖部分就可以分离了,HTC One(M8)光鲜的外表下,也有一颗凌乱的内心啊。不过 M8 的内部做工已经比前代 HTC One 有了很大进步。

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M8 的主板部分是依靠螺丝和上面银白色的胶带固定在机身上的,所以拆解主板就得先揭下胶带,iFixit 戏称揭胶带就像进行开胸手术一样。揭下胶带之后,出现的就是整部机器最核心的部分了。

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下面出现的就是机器的主要芯片部分,分别是:

  • 红色部分是 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM 和高通骁龙 801 四核 2.3 GHz 处理器;
  • 橙色部分是闪迪 SDIN8DE4 32 GB 闪存;
  • 左上黄色部分是意法半导体  0100 AA 9058401 MYS;
  • 正上方两个青色部分是高通 PM8941 和 PM8841 电源管理 IC;
  • 右侧蓝色部分是 Avago ACPM-7600 功率放大器模块;
  • 中下部水红色小框内则是 Synaptics S3528A 触屏控制器;
  • 最后的两个黑色框则是高通 WTR1625L 射频收发器和 WTR1625 调制解调器

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把主板卸下来之后,就轮到电池了,不过电池也是粘在屏幕面板上的,取下来也不是很轻松,在发布会上,HTC 着重介绍了 M8 的电源管理能力,得益于更低功耗的芯片和更好的软件,M8 的续航会得到提升,而且 2600 mAh 的电池比前代也上涨了 300 mAh。

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拆除了主板和电池之后,剩下的主要就是上方的摄像头部分,由于是双摄像头,所以这个部分看起来也还挺复杂,iFixit 也没有着重说明元件的构成。

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这就是双摄像头取下来的样子,依靠这个,HTC One(M8)可以完成各种花哨的拍照特效。

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除了主要的摄像头外,NXP 44701 NFC 控制器(红色)和高通 QFE1550 动态匹配天线调谐器(橙色)也在这块面板上面。

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好了,就剩下最后一个大件屏幕了。悲剧的是,iFixit 在这里出了事故,因为选择了错误的地方下手,结果把电缆线给切断了,而且在屏幕和机身之间也有大量的胶水粘黏,所以此处拆解也不容易,好在 HTC 提供了半年的屏幕免费更换服务。

HTC One(M8)整机最厚为 9.4 毫米,可能是全贴合屏幕的缘故,屏幕面板的厚度也仅为 2.1 毫米。

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按照惯例,最厚就是一张全家福和打分的环节。相信大家也猜到了,HTC One(M8)基本上就是一款拆了之后就装不回去的机器,它的可维修性为 2 分(最低 1 分),大量的胶水、胶带和屏蔽铜片使得很多组件难以移除了替换,很多组件必须得实施破坏才能拆解。不过值得欣慰的是,金属机身和比较精密的构造使得这款机器十分坚固。

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