苹果与英特尔谈判，会放弃高通基带芯片么？
自 2011 年苹果在 CDMA 版本的 iPhone 4 采用高通基带芯片后，直至今日高通都是苹果独家基带供应商。不过这种情况可能会发生改变，据 AppleInsider 的报道，苹果正在与英特尔就 2015 年的 iPhone 的基带芯片供应进行商讨，英特尔希望苹果放弃高通，采用自家的基带芯片。
所谓基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。由于基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、MTK、英飞凌、博通公司等。不同于 Android 厂商大多采用高通或 MTK 的 SoC，苹果 A 系列处理器并不集成基带芯片。
而英特尔在 2010 年斥资 14 亿美元收购的英飞凌曾是苹果供应商，比如 2010 年 6 月发布的 GSM 网络的 iPhone 搭载的正是英飞凌的基带芯片。
最近两年，基带芯片市场格局发生了巨大的变化。德州仪器关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和 ADI 则选择了分拆出售。就在本月初，博通公司也宣布出售或停止蜂窝基带业务。几大巨头的退出使得高通的地位愈加稳固，数据显示，高通已经占据了全球基带芯片市场超过 50% 的市场份额。
Cowen & Company 分析师 Timothy Acuri 认为，尽管苹果与英特尔的谈判仍在进行，但苹果最终不太可能选择英特尔。谈判的目的更多在于制衡高通，以取得更低的采购价格。
苹果对供应商的风险风范一直比较在意，例如 iPhone 使用的 “透明玻璃投射式电容技术”，最先由台湾厂商宸鸿研发而成，但是苹果要求宸鸿将这一技术教会其竞争对手胜华科技，由两家厂商共同为苹果供货，以避免出现风险。另一方面，苹果往往通过借转单压力压低供应商利润，从而在供应链管控方面掌握话语权。
题图来自：ceoworld.biz
