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公司 2014-6-24 11:47

苹果与英特尔谈判,会放弃高通基带芯片么?

自 2011 年苹果在 CDMA 版本的 iPhone 4 采用高通基带芯片后,直至今日高通都是苹果独家基带供应商。不过这种情况可能会发生改变,据 AppleInsider 的报道,苹果正在与英特尔就 2015 年的 iPhone 的基带芯片供应进行商讨,英特尔希望苹果放弃高通,采用自家的基带芯片。

所谓基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码的芯片。由于基频是手机中最核心的部分,也是技术含量最高的部分,全球只有极少数厂家拥有此项技术,包括高通、MTK、英飞凌、博通公司等。不同于 Android 厂商大多采用高通或 MTK 的 SoC,苹果 A 系列处理器并不集成基带芯片。

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而英特尔在 2010 年斥资 14 亿美元收购的英飞凌曾是苹果供应商,比如 2010 年 6 月发布的 GSM 网络的 iPhone 搭载的正是英飞凌的基带芯片。

最近两年,基带芯片市场格局发生了巨大的变化。德州仪器关闭了基带芯片业务,飞思卡尔和 ADI 则选择了分拆出售。就在本月初,博通公司也宣布出售或停止蜂窝基带业务。几大巨头的退出使得高通的地位愈加稳固,数据显示,高通已经占据了全球基带芯片市场超过 50% 的市场份额。

Cowen & Company 分析师 Timothy Acuri 认为,尽管苹果与英特尔的谈判仍在进行,但苹果最终不太可能选择英特尔。谈判的目的更多在于制衡高通,以取得更低的采购价格。

苹果对供应商的风险风范一直比较在意,例如 iPhone 使用的“透明玻璃投射式电容技术”,最先由台湾厂商宸鸿研发而成,但是苹果要求宸鸿将这一技术教会其竞争对手胜华科技,由两家厂商共同为苹果供货,以避免出现风险。另一方面,苹果往往通过借转单压力压低供应商利润,从而在供应链管控方面掌握话语权。

题图来自:ceoworld.biz

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