依然不好修，HTC One M9 完全拆解

国外素以 “败家” 闻名的拆机网站 iFixit，最近将他们的拆解工具伸向了 HTC One M9 。该网站表示，M9 和去年的 M8 机身设计基本一样， 同样很难拆解。M9 也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。最后，网站给出的可修复指数为 2 ，这其中 10 分表示非常好修复，1 表示基本不能修复。2 这个分数也和去年的 M8 一致，比初代 One 的 1 分，有一点提高。这次拆解还发生了一个小插曲，M9 在拆开包装盒的时候，屏幕上面就出现了一条明显的划痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。

（这条划痕简直让强迫症们不能忍啊）

（来和前代找找不同，区别主要就是去掉了景深摄像头）

（“从头开始”，因为是金属的一体机身，所以得从顶部塑料入手）

（拆开以后，确实很 “M8″）

(通过胶水粘合的主板)

（这是 M9 的主板，集中了大部分的芯片）

红色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封装的高通骁龙 810 处理器

橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存

黄色：高通 PM8994 电源管理单元

绿色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 无线模块

天蓝：高通 WTR3925 射频收发器

蓝色：Avago ACPM-7800 多模多频段功率放大器

粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 发射器

（后置摄像头组件）

（扬声器部分）

（各个接口，包括 3.5 毫米耳机孔、麦克风、micro USB 接口）

（在加热之后，用拨片将屏幕和机身分离）

（前置摄像头所在的芯片组）

红色：NXP 47803 NFC 芯片

橙色：高通 QFE 2550 天线协调器

黄色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和红外模块

（前置 UltraPixel 摄像头）

（屏幕和排线）

红色框内为 Synaptics S3351B 触控芯片

（芯片零件全家福）

题图来自 Mobilegeeks

插图来自 iFixit