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产品 2016-7-26 19:34

十核处理器不算什么,联发科还准备了一个大杀器

相比去年的不如意,高通今年凭借旗舰级的骁龙 820 和中高端的骁龙 652 算是打了一场翻身仗。与之相对的则是联发科在市场上的失意。

即使有十核加持,联发科 Helio X20/X25 在性能上也不够拔尖,被诟病的羸弱 GPU 依旧,更关键的是,在主要对手都已经进步到 14/16nm 制程工艺的情况下,X20/X25 还是 20nm 制程(联发科已经发布的 Helio P20 为 16nm 工艺)。

MTK Helio X10 Camera

好在这个尴尬的局面可能快要结束了。据 Android Headlines 的消息,Helio X30 的最新配置信息被曝光了。

CPU 方面,Helio X30 采用了一组双 ARM Cortex-A72 核心、一组四 ARM Cortex-A53 核心以及一组四 ARM Cortex-A35 核心的 Tri-Cluster 处理器架构。

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其中 ARM Cortex-A72 核心频率,最高为 2.8GHz,负责最高负荷任务,提供极致性能;四核心 Cortex-A53 负责中等负载任务,2.0GHz 的 Cortex-A35 则负责低负荷任务。

除了频率和处理器架构的略微不同,X30 相比 X20/X25 较为激进的一点是,将会用上台积电最新的 10nm FinFET 制程工艺。可以预期的是 X30 的功耗控制将达到一个新高度。

X30 的 GPU 方案也将一改之前不少型号用到的 ARM Mali,转投 Imagination 的 PowerVR 方案,并且很可能为四核心的 PowerVR 7XT 方案。该 GPU 支持 2600 万像素摄像头,并且其性能足以支持 VR 应用。

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(采用 Helio P10 的 OPPO R9)

X30 的不少细节也颇为不错,比如,最大支持 8GB LPDDR4 RAM 和 USF2.1 存储,其搭配的基带也开始能够支持 LTE Cat.12 网络。

由于不少 X30 的配置信息是联发科 COO 朱尚祖在接受采访时透露的,所以 X30 的最终配置不会与此次爆料有多大差异。

唯一值得关注的就是 X30 与大家见面的时间。同样是 Android Headlines 的说法,搭载 X30 的智能手机终端可能要明年年中才可以与大家见面。而如此强劲的 X30 越早与消费者见面,则联发科越能够摆脱目前的尴尬。

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