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为了降低温度,LG 新机要用上一项很“Cool”的技术

LG 在去年 MWC 上发布的 G5,凭借其可换模块理念和双摄像头设计,获得了不少好评。而 LG 在今年 MWC 上可能发布的 G6 也将有一个不那么常见的功能,虽然这次和普通消费者的关系不是那么直接。

Phone Arena 的消息,LG 表示,为了防止电池温度过高,G6 将采用铜热管散热系统。据说,在热管的帮助下,即使在 150 度高温环境中,电池温度也不会过高。而且 LG 也强调,G6 内部发热零部件之间保持一定距离。显然,LG G6 的目标是三星 S8。还有一点是,LG 希望 G6 抢在三星 S8 之前上市,比如在 MWC 发布,在 3 月 10 日上市。

在 LG 之前,已有不少手机用上热管散热

其实在这台 G6 之前,市面上已经有不少日系手机用上了这项技术。

2013 年 5 月,日本智能手机厂商 NEC 发布了世界上第一款采用水冷技术的手机 NEC N-06E。这里的“水冷”可不是指将发热的防水手机简单粗暴地扔到冷水里,以达到降温的目的,而是:在手机内部封装一条充满纯水的热管,长约 10 厘米,热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合,迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。原理与 Surface 内部的“Liquid Cooled (液态冷却)”技术几乎一致,当处理器发热时,液态水会渐渐气化,从而加快将处理器产生的热量传递出去。当然这也没有什么奇怪的,因为这项技术本来很早就用到了笔记本电脑上。

NEC

日本厂商首先用上这样的散热系统设计几乎是一定的,因为日本绝大部分手机都是防水手机。防水手机由于机身密闭性的要求非常高,机身产生的热量更加不容易散发出去,于是日本厂商们便在散热系统上不得不另辟蹊径。

Z5 21

提到日系手机厂商和防水手机这两个关键词,我们自然会想到索尼 Xperia。不出意料地,索尼在旗下多款旗舰产品中都采用了这样的散热系统。而为了驯服骁龙 810 这头喷着怒火的“恶龙”,索尼在最新两款旗舰 Xperia Z5 和 Z5 Premium 的散热系统上更是颇花了一些心思:散热铜管增加到了两根,并且还加入了硅脂。在索尼这样变态的散热设计下,原本火热的骁龙 810 也开始变得冷静。当然要比起此前骁龙 801,Z5 系列三款手机的续航和散热还是差点意思。

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随着智能手机 SoC 性能越发强悍,手机对于这样散热系统的需求也更甚。三星在去年 MWC 上发布的 S7 和 S7 edge 也用上了类似的液冷技术。

此外,有越来越多的非防水手机用上了这样的水冷技术。典型的除了和 Surface 系出同门的 Lumia 950&950 XL,还有采用了“全球首创的太空水冷散热系统”的奇酷手机。

最后一点提醒

就目前的情况来看,散热与发热还会在接下来的很长一段时间内相互较着劲。随着移动智能设备性能的逐年提高,原本是发烧友用在台式机上进行降温的液氮说不定也会出现在手机和平板上。当然,更合理的猜想是 SoC 制程工艺的提高,发热本身就得到了很好的控制,而不需要费劲的散热。

另外,作为某防水旗舰的用户,提醒同样使用防水手机的用户一下:千万不要把温度已达暖手宝标准的手机放到冷水里,用这样的“水冷”大法进行快速降温。相信我,这样的水冷技术,降得快的不只是温度,还有你的爱机寿命。

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