All in 全面屏,金立一晚上发布了八款手机

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2017-11-27 00:24

全面屏大潮在年初就有势头,到下半年几乎所有的大牌国产厂商都推出了全面屏手机,基本下半年的旗舰不是全面屏就不太好意思露面。但是像金立这样 All in 全面屏,一口气推出八款 “全面屏” 手机,涵盖 999 元到 4399 元高中低端的厂商,再无其他。

说是发布八款手机,不过 M7 和大金钢 2 是在 9 月份已经发布过的,新机则是 S11S、S11、M7 Plus、F6、F205 和金钢 3 这六款。

其中 S11S 和 M7 Plus 定位在高端,机器也相对有意思一些。

(金立 S11S)

金立 S11S 配备 6GB+64GB 内存组合,Helio P30 处理器,6.01 英寸 18:9 AMOLED 屏幕,支持 NFC 手机支付,3600mAh 电池加上 18W 快充,基本上是追求实用的配置。外观亮点是用上了前后玻璃加金属中框的设计,背部玻璃是 3D 四曲面。

(金立 S11S)

金立的 S 系列一直都是主打拍照,上一代 S10 是业界首款四摄手机,S11S 自然也保留了前后均双摄的特色。这款手机配有 2000 万 + 800 万像素前置双摄,1600 万 + 800 万像素后置双摄,还有 DSP 图像处理模块。金立表示,前置双摄有 “全肤色立体美颜” 解决方案,后置的玩法有 3D 拍照、也加强了逆光拍照。

(金立 S11)

S11 可以认为是 S11S 的低配版,外观和设计差不多,基本配置为:5.99 英寸超清全面屏,前置 1600W+800W、后置 1600W+500W 四摄拍照,4GB+64GB 内存,helio P23 处理器,3410mAh 电池。

(金立 S11)

作为全场重点的 M7 Plus,配置上也是最高端的,当然受众也要高端一些。

首先在材质上,就脱离了金属加玻璃的大众趣味,而是选择了背部美洲上等头层小牛皮,不锈钢金属中框镀上 21K 纯金,正面配备 6.43 英寸 AMOLED 全面屏。这样的尺寸,这样的颜色,这样的材质,基本上是部门总监,处级干部才能驾驭得了的。

S 系主打拍照,M 系的特色则是安全,和 M7 一样,金立 M7 Plus 采用了内置双安全加密芯片解决方案,新增了活体指纹识别。

其他配置方面,金立 M7 Plus 配备 5000mAh 大电池,10W 功率的 Qi 标准无线充电,6GB+128GB 内存组合,高通骁龙 660 处理器,后置双摄和 S11S 参数一样,都是 1600 万 + 800 万像素后置双摄的组合。

另外的 F6、F205 和金钢 3 三款手机则是通常意义上的千元机了,配置一般,共同点是都采用了 18:9 屏幕,屏占比也都比较大,所以金立也称之为 “全面屏手机”。

最后则是价格,M7 Plus 售价 4399 元;S11S 售价 3299 元;S11 售价 1799 元;F6 售价 1299 元;F205 售价 999 元;金钢 3 售价 1399 元。

虽然什么是全面屏手机的定义还有待商榷,不过金立全线压上 18:9 屏幕,抢占一下全面屏潮流的舆论高地,顺便以不错的线下影响力输出千元级别的 “全面屏手机”,也可以说是占得市场先机。毕竟目前来看,市面上千元级别的 “全面屏手机” 竞争还不激烈,而屏幕比例和屏占比又是显而易见的差异点。

加上此前发布的 M7 和大金钢 2,这样的话,几乎在每个细分价位段,金立都提供了 “全面屏手机” 的选择,这样的产品布局在短短几个月就完成,执行力不是一般的强。

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