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数读 2015-10-01 13:40

146 亿美元

惠普通过债券市场完成 146 亿美元融资,希望以此支持该公司的分拆计划。

惠普刚刚通过债券市场完成了146亿美元融资,希望以此支持该公司的分拆计划。

知情人士透露,惠普将于今年晚些时候分拆为两家企业,而专门为企业供应高端技术的惠普企业公司将分 9 部分发行债券。

此次发行的债券利率将高于惠普公司现有的债券,此举将帮助该公司向着最终完成分拆更进一步。惠普管理层表示,此次分拆完成后,两家独立公司将更加灵活和专注。

来源: 新浪科技

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