下一代 iPhone 基带芯片高通配比降至 35%

数读

2017-04-23 17:28

据海外媒体报道,高通与苹果公开撕破脸,流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小,这可能不是中国手机厂可以补回来的。

Barrons.com 报导,Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。

后评论

评论在审核通过后将对所有人可见

正在加载中