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2013-3-22 16:41

IBM 在晶体管方面的试验突破

Gigaom 报道,IBM 为晶体管添加了一层涂层,这层涂层可以用离子实现电路,取代电子。采用这种晶体管的芯片,可以使设备读取离子信号,而这一点可以帮助芯片厂商在一块芯片上搭载更多晶体管。

IBM 并没有制作出这样一款芯片,而是演示了一个大概的电路,它希望这项技术可以在未来 5 到 7 年脱离实验室,进入使用,并且假设未来的生产可以沿用当前相同的生产工序。

当下芯片搭载更多晶体管的难关在于电子导致性能和热量的损耗。而新的涂层及对离子的使用可以减少泄露,如果新技术得以使用,也意味着芯片的成本将继续降低。

如果人们能够制造出更小、性能更强大的芯片,就能跟上摩尔定律,正是这种质的突变迎来一场场科技上的革命。

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