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2014-5-20 16:40

高通即将量产 8 核 615,骁龙 808、810 年底生产

高通即将量产首款 8 核芯片骁龙 615。除了 615,高通还计划不久后生产 64 位 8 核芯片骁龙 810 以及 6 核芯片骁龙 808 系列。生产时间预定在今年结束前。

虽然采用 8 核心,不过骁龙 615 面向的是中端设备,它的运行频率和图形处理能力与高端芯片依旧存在差距。采用 64 位结构的骁龙 810 和 808 面向的是高端旗舰,它们不但采用了最新的芯片方案,同时还支持 4G 通讯。

如果说去年移动芯片的宣传热点是 8 核心,那么今年的推广重点无疑是 4G 通讯。放眼国内通信市场,中移动在去年下半年正式启动 TD-LTE 4G 网络的商用,电信和联通分别在今年 2 月和 4 月启动商用 4G 网络,同时公布相应的套餐资费——全民 4G 时代即将到来

研究机构 IHS 在今年 2 月公布的预测报告中表示,随着 4G 网络的不断普及,今年国内 4G 手机的出货量预计是去年的 16 倍;明年有望在今年出货量的基础上实现翻番,达到 1 亿 4410 万台。

题图来自 ZDNet

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