金立 GN9005 全球最薄手机即将面世

2014-07-21 15:15

金立在超薄手机的路上走得是越来越坚定了。今年年初,凭借一款机身仅为 5.5 mm 的 Elife S5.5 (见题图)获得众多消费者关注的金立,将要继续推出一款比 Elife S5.5 更为纤薄的 GN9005 了,其机身仅有 5 mm。

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根据工信部官网的页面信息显示,金立 GN9005 已获得了国内入网许可证。这款手机是一款 4G 智能手机,并且支持 TD-LTE / TD-SCDMA / GSM制式。

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这款手机将采用 4.8 英寸高清大屏,搭载四核 1.2GHz 处理器,配备 1GB RAM 和 16GB 内建存储容量,还拥有 500 万像素前置摄像头和 800 万像素后置摄像头,电池容量为 2050mAh 。至于更多细节,就只能等待官方来公布了。

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