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2014-7-25 10:47

或 7mm 超薄机身,Xperia Z3 谍照曝光

爆料大神 evleaks 继昨日曝光 Xperia Z3 硬件参数后今日又在 Twitter 上曝光两张 Xperia Z3 谍照。

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从这次曝光的谍照可以看出 Xperia Z3 此次在外形方面的改动较大,电源键及孔盖等部分设计与以往不同,机身四角一改以往硬朗较 Z2 更为圆润,不过外界传闻的采用金属材质边框设计,拥有镜面不锈钢的质感等尚未在谍照中显示出来,但其纤细的机身似乎预示着其厚度真如外界传闻的 7mm。

在此前曝光硬件信息中,Xperia Z3 仍将配备 1080p 分辨率屏及骁龙 801 四核处理器,就硬件而言较 Z2 升级不大,不过这次外形的改变或许能吸引消费者。

此次 Xperia Z3 将与中国移动合作推出型号为 L55t 的 4G 行货版,预计最快将在 9 月中旬和国内消费者见面。

题图来自 xda-developers

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