高通：810 还没来，815 已蠢蠢欲动

高通前一代的骁龙 810 芯片由于其过热以及 GPU 驱动等问题迟迟未发布，它的升级版骁龙 815 已经蠢蠢欲动。

根据 phoneArena 消息，高通骁龙 815 芯片组或将采用 big.LITTLE 架构，配备 Cortex A72 和 Cortex A53 双四核芯片。另外还有采用 FinNet 工艺的 Adreno GPU（可能是 Adreno 450）。骁龙 815 的 SoC 将支持 LDDR4 内存，而且基带支持能让 4G 网络大幅提速的 Cat.10 标准。别太兴奋，810 还没上呢，何况高通调参数也有先例，具体情况还要等正式发布才能揭晓。

骁龙 810 被誉为 2015 年上半年最受期待的一款旗舰处理器，可谓热力逼人，一如大众吐槽的过热问题。期待值甚高的日系旗舰索尼 Z4 似乎就是因为过热问题而错过了 2015 年的 MWC，发布时间或将延迟至年中。HTC One M9 爆出 55 度煎蛋级高温，虽然官方称已通过软件调校解决但仍让人心有余悸。而三星 S6 干脆放弃了 810 改用了自家的 Exynos 7420。

新的 815 上所采用的 big.LITTLE 是 ARM 公司在两年前推出的一种处理器架构，理论上能通过让低功率处理器承担大部分计算来降低功耗。同时由于有高功率处理器兜底，也能保证 “持续的高性能”。在这种架构中 A53 就是前面的小弟， 而 A72 就是背后的 BOSS。通过这种双四核的分工，可谓大小搭配，干活不累。希望降低功耗后的 815 不再扮演 55 度杯的角色。

题图：phoneArena