高通发布骁龙 670：八核心设计，整体接近 710

高通于昨晚突然发布了骁龙 670 处理器，作为骁龙 660 的升级版，去填补 660 到 710 之间的空白。同样采用 10nm 工艺制造。

骁龙 670 采用了八核心设计，依旧是大小核设计，包括两个 Kryo 360（基于 A75）高性能核心，频率为 2.0 GHz，以及六个 Kryo 360（基于 A55）高能效核心，频率为 1.7 GHz。高通宣称在 CPU 性能方面比前代提升了 15%。

GPU 方面则从前代的 Adreno 512 升级到了 Adreno 615，渲染性能提高了 25%。但总体性能上略低于骁龙 710 的Adreno 616。

其他方面包括 Spectra 250 ISP（最大支持 2500 万像素单摄和 1600 万像素双摄方案），Hexagn 685 DSP，集成了 X12 LTE 基带方案，最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

同时高通宣布 670 已经开始出货，目前还未看到有采用骁龙 670 的产品曝光。不过作为骁龙 660 的继任者，想必之后我们会经常在中端产品上看到它的身影。

题图来源：tinhte.vn