# 高通正式发布骁龙 675 芯片，还透露了一大波新动向

- 作者：木斯
- 发布时间：2018-10-23 08:58
- 分类：产品
- 原文：https://www.ifanr.com/1116614

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高通骁龙 670 芯片上市还不到三个月，600 系列就又迎来了一个小改款。

今天，高通在香港举办的 2018 4G/5G 峰会中正式发布了骁龙 675 处理器，使用了全新的第四代 Kryo 460 核心架构，以及 11nm LPP 工艺，预计将会在 2019 年第一季度发布的智能手机产品上出现。

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从配置上看，本次骁龙 675 的 CPU 部分采用的是 2+6 大小核组合，2 个性能大核频率为 2.0 GHz，而 6 个效率小核频率则为 1.7GHz，但核心架构却升级为 Kryo 460。对比之下，目前骁龙 670 和骁龙 710 均采用的是第三代 Kyro 360 架构。

而这，这也让本次的骁龙 675 成为了高通首款基于 ARM A76 架构定制的芯片，在游戏启动、页面浏览、音乐播放等体验上都比骁龙 670 快了 20%-30%。

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不过 GPU 方面，骁龙 675 只集成了 Adreno 612，反而略弱于 670 和 710，但高通仍然表示，骁龙 675 会进一步减少游戏卡顿和掉帧的次数。

在现场，我们就看到了《王者荣耀》未优化前和优化后的版本对比，虽然大家都是 30 帧满帧，但两者的卡顿次数却完全不同。当然，这种细微的「卡顿」，真的很难用肉眼看出来。

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不过，高通也称自己会为 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在内的游戏引擎做底层渲染优化，同时也和厂商之间保持着紧密的联系。有些甚至是在游戏推出前，就已经在进行洽谈。

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还有一个进步是 ISP 方面。这次骁龙 675 采用的是 Spectra 250L ISP，光看名字其实和之前的 250 差不多，如 2500 万像素的单摄头支持，以及 1600 万的双摄支持，但这次骁龙 675 还支持高达 4800 万像素的照片输出，5 倍光学变焦、2.5 倍的广角和超广角拍摄，以及 480fps@720p 慢动作视频拍摄。

你甚至还能在三摄的基础上再外接第四个摄像头用于计算景深，从而获得更好的人像虚化效果。

最后是 AI 部分，按照高通的描述，得益于全新的 AI Engine，骁龙 675 在 AI 应用中实现了 50% 的性能提升，与同类竞品对比性能也有 3 倍的提升；而 Hexagon 685 DSP 部分则加入了新的安全方案，进一步改善人脸识别解锁的安全性。

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至于基带仍然是 X12 LTE，支持高达 600Mbps 的下行速度和三载波聚合，其它部分则差别不大。总得来看，本次骁龙 675 更多还是为了满足 OEM 厂商在价位和功能上的细分需求，重点还是放在了游戏、拍照和 AI 这三部分。

按照时间表，我们最快可以在 2019 年第一季度看到相关的手机产品面世，按照以往的情况，OPPO R 系列和 vivo X 系列在上半年的新手机都有望采用这颗芯片。

同时小米也在会上宣布，将在 2019 年推出搭载骁龙 675 芯片的手机。

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除了全新的骁龙 675 芯片外，高通还在峰会上确认了即将在 2019 年使用骁龙 X50 5G 基带的 OEM 手机厂商，其中就包括了小米、一加、OPPO、vivo、索尼和 LG 等 19 家厂商，多个手机厂商已经明确计划，会在 2019 第二季度就开始推出 5G 手机。

此外，可用于 5G 毫米波（mmWave）的天线模组「QTM052」今天也亮相了一个新版本。它的体积比今年 7 月份发布的旧版又小了 25%，意味着更节省空间，等到了明年，我们也能看到它和 X50 基带搭配使用的手机设备了。

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在手机市场之外，高通也正积极地向其它领域迈进，物联网就是其中一个。先来说下可穿戴设备，今年 9 月份，高通已经发布了最新的 Wear 3100 芯片，用来取代两年前的 Wear 2100，除了性能的提升外，更重要的是续航时间的大大加强。

目前，已有包括 Fossil、Louis Vuitton 和 Montblanc 等多个时尚奢侈品牌都确定将会在年内推出基于 Wear 3100 芯片的智能手表，而高通还将和仁宝电脑以及龙旗科技展开合作，推出 Wear 3100 的参考设计，进一步缩短硬件的开发时间。

相信在拥有了新芯片后，Android 的可穿戴设备也会重新迎来一波新品浪潮。

还有一个是快充领域。高通在会上宣布，旗下 Quick Charge 快充技术目前已支持超过 1000 款移动终端、配件和控制器，这其中就有不少已经支持 Quick Charge 4+ 的旗舰手机。

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至于下一步的发展方向，高通也给出了几个具体的目标，比如说实现 15W 无线快充，以及基于 QC 4+ 双路快充（Dual Charge）的基础上做三路快充（Triple Charge），实现高达 32W 的充电功率；还有新的电池感知技术，让系统更准确地获得电池的当前状态。

最后是基站市场，高通与三星今日也宣布，双方正合作开发的 5G 小型基站将会在 2020 年开始出样，它能使得海量的高速率、高容量、低时延的 5G 网络覆盖成为可能，并能支持多样化的新兴应用，如 AR 和 VR 领域。

看来，销售各种芯片，同时授权技术和专利，仍然是高通在 5G 时代赖以为生的关键。

题图来源：高通