# 拆解三星 Galaxy S10：成本约 420 美元，屏幕、SoC 和摄像头占一半 - 作者：陈文俊 - 发布时间：2019-03-04 18:28 - 分类：产品 - 原文：https://www.ifanr.com/1180874 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/DSC00357-1024x683-2.jpg) 一台在国内卖 6999 元起的三星 [Galaxy S10+](https://www.ifanr.com/1179442)，它的成本是多少？每台 S10 又能给三星带来多少利润？ 这是在三星发布这款新旗舰之后，大家颇为关注的话题之一，近日国外评测机构 TechInsights 就对采用 Exynos 9820 处理器（欧版）的 Galaxy S10+ 进行拆解，[并公布了该机的 ](https://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/samsung-galaxy-s10plus/)[BOM 物料成本清单。](https://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/samsung-galaxy-s10plus/) 实际上，在这款手机里，最贵的并不是核心的 Exynos 9820 处理器，相反对比之前在 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810，新处理器还要比它便宜 10 美元，为 70.5 美元，约合人民币 475 元。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/00___CostingChart.jpg) 最贵的零件其实是首次问世的 Infinity-O 钻孔曲面屏，这块 6.4 英寸的屏幕其成本高达 86.5 美元，约合人民币 578 元；5 枚摄像头的成本也不低，共需 56.5 美元，约合人民币 378 元。 TechInsights 估算整机成本总共是 420 美元，即大概是 2811 元人民币，也就是美国当地售价 999 美元的 42%。与此同时，他们也发现运存和闪存芯片成本下降，让这款手机的起步配置得以升级到 8GB 运存和 128GB 起步，继而不会因为配置升级而导致成本上涨。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/01___SM-G975F_2E-Mainboard-Marked.jpg) ▲Galaxy S10+主板. 图片来自：Techinsights 虽然目前高通或三星都尚未公布骁龙 855 SoC 的单价，但按照之前骁龙 845 约 70.65 美元的物料价来看 ，我们保守估算骁龙 855 的单价会在 80~90 美元，因此估计骁龙 855 版本的 S10+ 成本大约是 500 美元左右，即整机售价的 50%。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/03___SM-G975F_1E.jpg) 之后通过 TechInsights 对 S10+ 拆解，我们能看到藏在这块钻孔屏之下的「秘密」。 首先是最表层的屏幕。这次三星将 S10 系列的屏幕从 Super AMOLED 升级为 Dynamic AMOLED，提供了 100% DCI-P3 色域的同时，也将最高亮度提升到了 1200 尼特，并成为三星首款通过 HDR10+ 认证，带来极高动态对比的手机。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/WechatIMG365-1024x575.jpg) 1200 尼特可以让我们在阳光下屏幕更加清晰，高动态对比有什么用？我们可以理解在用这块屏幕看电影时，画面色彩效果更加鲜明、有层次。 TechInsights 表示，由于这块屏幕有着更大的尺寸、双曲面屏和钻孔，因此每块屏幕都要比 S9+ 的屏幕增加多 9 美元的制作成本。 三星曾经在公开文档里介绍，Infinity O 所用的是二极管泵浦固态激光开孔技术，从而保证你钻孔不会影响屏幕的显示功能。但由于激光开孔的难度较大，因此该技术将会被三星独占。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/DSC00357-1024x683-1.jpg) 在 Exynos 9820 版的 S10+ 里，屏下指纹识别模块是整机唯一由高通出品的零件。这次 S10 和S10+ 所用的 3D 声波识别方案，从设计到组装均由高通提供，整个模块为长方形，尺寸 4mm x 9 mm，共有两层，其中柔性基板型号为 QBT2000 ASIC。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/05___FingerprintSensorTop.jpg) ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/06___FingerprintSensorBottom.jpg) ▲ 3D 声波识别模块（正反面）. 图片来自：Techinsights 相比起光电指纹，声波识别的好处在于它能减少污垢对解锁效率的影响，即便用户解锁手指湿润也能正常解锁手机。但实际上这并非是高通唯一一个声波识别传感器，TechInsights 表示其实高通还拥有更大至 24cm² 的大面积版本，不过这种规格可能会被用在其他设备当中。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/07___Img13534.jpg) 价值 56.5 美元的摄像头分为两个部分，一部分是后置 3 枚主摄，另一部分是 2 枚前置双摄。后置 3 枚摄像头分别是「广角+超广角+长焦」，提供双 1200 万+1600 万像素的搭配；前置两枚镜头分别是 1000 万和 800 万像素。 比 S10 多一枚镜头的作用是什么？你可以在自拍时开启人像虚化，就像用后置拍人像一样。当然，S10 系列的前置镜头本身素质也不弱，它们能支持 80° 广角以及拍摄 4K 分辨率的视频，能担当成一个不错的 VLOG 拍摄设备。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/09___Img13536.jpg) TechInsights 表示 S10 的 1200 万像素双摄采用了 S9 系列类似的传感器设计，但由于近年相机传感器一直在升级自动对焦 IC 和其他相机零部件，因此相机零件的成本也在近年随之增加。 主板上有两款大 IC 特别引人注意，其实那分别是 Exynos 9820 处理器和 8GB 的 LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL，这也是三星第二代 10 纳米级别的 LPDDR4X 芯片。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/11___Img13567.jpg) 至于存储芯片部分，由于三星计划是在 Galaxy Fold 上使用 UFS 3.0 的存储 IC，因而这次 S10 系列所用的依然还是三星自家的 UFS 2.1 规格芯片，具体型号 KLUDG4U1EA-B0C1，这款芯片我们之前也在三星旗舰手机上见到过，也是一款颇为成熟的存储芯片产品了。 随着 Exynos 9820 问世，我们也能在主板上看到 Shannon 5500 这个「新面孔」，实际上这是 S10+ 的射频收发器，它的作用我们可以简单理解成是信号收发的重要一环。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/14___SHANNON_5500_die_337904_Oriented.jpg) 此外，手机的封包追踪芯片用的也是全新的 Shannon 760，这两款 IC 都是由三星自家生产，也是目前数一数二的 IC 芯片之一。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/17___SHANNON760.jpg) 而手机 NFC 部分所用的则是三星 82LBXS2，顾名思义，这块芯片能为手机提供日常的 NFC 传输功能。最后附上的是无线充电功能的模块，正是它为手机提供了最高 12W 的无线快充和反向充电功能。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/03/DSC00426.jpg) 从 TechInsights 这次拆机可以看到，得益于自家本身就是供应链成员的角色，三星在自家旗舰上所用的都是目前最新且几乎摸顶的硬件配置，这也是让三星旗舰一直都处于梯队前列且货源充足的「秘诀」之一。 实际上，从过去一年的手机行业发展能看到，面对苹果、华为、OPPO、小米等强劲对手，产能和成本控制在如今的智能手机竞赛中尤其重要。相比起过去解决新功能有和无的问题，市场对新功能的期待更偏向于「质」方面的追求。