# 【CES 2020】除了手机芯片，高通还要做汽车上的自动驾驶平台

- 作者：木斯
- 发布时间：2020-01-07 10:21
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/1298306

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高通骁龙芯在手机行业的重要性已不用多说，但随着「万物互联」的智能化硬件时代到来，高通也逐渐将自己的芯片业务扩展至手机之外的领域。

要不了多久，你可能就会在大街上看到一台内置「骁龙芯」的汽车了。

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在本届 CES 2020 发布会上，高通正式推出了名为「Snapdragon Ride」的全新自动驾驶平台，它整合了 SoC 硬件平台、加速器和自动驾驶软件，希望为新兴汽车制造商提供可扩展的智能化方案。

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根据高通介绍，Snapdragon Ride 平台采用了模块化的高性能异构多核 CPU/GPU，内置了 AI 计算机视觉引擎，并支持被动或风冷的散热设计，整体功耗相比同类方案要低 10-20 倍，从而能省去昂贵的液冷系统，简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。

另外在软件方面，高通的汽车平台也内置了面向高速公路的完整自动驾驶软件层，可以提供感知、定位、传感器融合和行为规划等模块化选项。

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目前，高通面向不同的汽车制造商，提供了三个细分领域的解决方案，分别为：

> 1\. 包括 L1/L2 级别主动安全 ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车；  
> 2.L2+ 级别「便利性」ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车，以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车；  
> 3.L4/L5 级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流。

除了软硬件平台，高通还开发了一套「Car-to-Cloud」的汽车云服务。顾名思义，这个服务可以将汽车与云端相连，确保汽车系统、车载娱乐软件处于最新版本，而且云平台还能收集汽车的各项使用数据，让车厂面向客户提供针对性服务。

高通宣布，Snapdragon Ride 自动驾驶平台将于 2020 年上半年交付汽车制造商和一级供应商进行前期开发，真正搭载该平台的汽车则会在 2023 年左右投产。

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对于高通来说，本次骁龙自动驾驶平台的发布也意味着该公司进一步深入到自动驾驶市场，从而和这个领域的另外两个厂商——英特尔和英伟达展开竞争。

高通还在发布会上表示，目前高通已经在汽车芯片领域获得了 65 亿美元的订单，而在整个 2019 财年，高通的年营收数字为 242 亿美元。

这也不是高通第一次侵入到竞争对手的地盘上。过去两年，高通在 PC、虚拟现实和物联网芯片的投入也越来越多，在逐渐成熟的自动驾驶领域，看来高通也不希望给其它厂商留有太多机会。