英特尔公布技术路线图,2025 年重夺领域主导地位

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07-27 10:58

7 月 27 日凌晨,英特尔进行了一场线上直播活动,公开了英特尔未来 5 年的处理器路线图以及新的芯片和封装技术。英特尔宣称,将会在 2025 年重新夺回其在处理器领域的主导地位。

新的路线图可以看到,英特尔将不再采用行业此前通用的,基于纳米制程工艺的节点命名法则,而是将采用全新的命名方案。

  • Intel 7:第三代 10nm 芯片更名为 Intel 7(替换去年的增强型 SuperFin),每瓦性能将提供 10~15%,目前已经投入量产,将带来 Alder Lake 消费级处理器和 Sapphire Rapids 数据中心处理器。
  • Intel 4: 7nm 节点更名为 Intel 4,相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%,将使用 EUV 光刻技术,首批应用产品是 Meteor Lake 和 Granite Rapids。Meteor Lake 将使用 Foveros 封装技术,支持 5 至 125W 的 TDP 范围,预计将于 2022 年末推出。
  • Intel 3:Intel 3 节点预计在 2023 年下半年亮相,预计是 Intel 4 7nm 工艺的升级应用,与 Intel 4 相比,每瓦性能提高约 18%。虽然没有明说,但预计最快都要等到 2024 年才有望上市了。

简单总结来说,10nm ESF 改名为 Intel 7,7nm 改名为 Intel 4,7nm 增强版改名为 Intel 3。

除此之外,还有英特尔将下一代技术芯片命名为 Intel 20A。

这个 A 代表的是单位「埃格斯特朗」(Ångström, 简称埃,符号Å),即 0.1nm,20A 就是 2nm。这是英特尔自 2011 年推出 FinFET 以来首次官宣推出的新晶体管架构,被称之为「RibbonFET」。这是英特尔的首个环栅晶体管架构(GAA),它将带来更高的晶体管集成密度和更小的芯片尺寸。

同时,20A 将引入英特尔独有的「PowerVia」技术,将允许从芯片背面获得供电,避免了晶圆此前的正面供电布线需求从而优化信号传输。

路线图最远可见的是 Intel 18A,将采用第二代 RibbonFET 技术,节点位于 2025 年初研发,这也是英特尔宣称要夺回行业主导地位的时间。

英特尔 IFS 代工业务也官宣了一个新客户,那就是高通。高通未来将会依赖 Intel 20A 技术节点,计划于 2024 年开始,基于 Intel 20A 代工技术来制造新的高通芯片。除此之外,亚马逊也将会成为英特尔代工业务的又一重要客户。

 

题图来源:laptopmedia.com

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