高通骁龙 888+ 挤牙膏？我用 ROG Phone 5s 玩了一周末的游戏

倘若你买了一辆动力有 500 匹的跑车，结果日常只能输出 250 匹，即使你踩了地板油也无济于事。甚至有时因为激烈驾驶让引擎过热，从而导致水箱「开锅」，只能停在路边让它想想「静静」。

为了避免这种状况，很多用着这款「三丛架构」大马力引擎的车厂们，只能选择以 50%、60% 的马力输出。

也有一些车厂「剑走偏锋」，为这款引擎定做了许多散热套件，配合相关的引擎调教，挂载散热套件之后，能够解除「紧箍」，从而发挥出 100% 的马力。

这就好似《头文字 D》里那台换成 TRD 比赛用引擎的 AE86，要配合新的转速表才能发挥出 100% 的性能。

时隔半年，按部就班，高通八系引擎厂出新，推出了基于骁龙 888 的超频版新 SoC，命名为骁龙 888+。

单从规格表上来看，骁龙 888 与骁龙 888+ 有着相同的架构、工艺，唯二的不同是 CPU 超大核心 X1 从骁龙 888 的 2.84GHz 超频到 2.995GHz，和 AI 算力从 26TOPS 提升到 32TOPS，其余保持一致。

超大核的提升会带来 5.2% 的性能提升，但提升的只是性能上限。骁龙 888+ 的 3 个中核心 Cortex-A78、4 小核心 Cortex-A55 以及 Adreno 660 的频率（840MHz）都维持不变，理论来说对日常的提升不会太明显。

但实际情况呢？随着搭载高通骁龙 888+ 的产品陆续上市，我们也终于有机会借助相应的产品来一探究竟。

如同高通骁龙 888+ 的升级策略，在游戏手机中抢到首发的 ROG Phone 5s 大致上也是换了个处理器，毕竟距离 ROG Phone 5 发布大概只有 5 个月，且从命名上也能看出端倪，ROG Phone 5s 只能算是个加强版。

因此，在本文之中就不再去重复 ROG Phone 5 上已有的特性（感兴趣的可以移步《ROG 游戏手机 5 幻影首发体验》查看），只聚焦于高通骁龙 888+ 的表现。

往常来说，游戏（电竞）手机对 SoC 有着更激进的调度和调教，同时它们也会针对性的推出一些主动散热套件，以让它们有着长时间高性能输出。

ROG Phone 5s 也是如此，提供了性能全开的 X 模式，以及附送了一款多用途的酷冷风扇。在实际体验中，安装上风扇之后，ROG Phone 5s 会默认打开 X 模式，以便带来更强的性能表现。

如此的几板斧下来，ROG Phone 5s 能否完全发挥出高通骁龙 888+ 的实力？以及相对于高通骁龙 888 来说，到底有多少的提升？

本文主要围绕安兔兔跑分、《和平精英》、《原神》这三种类型的负载，分别在高通骁龙 888+ 的 ROG Phone 5s 和 iQOO 8 Pro，以及搭载高通骁龙 888 的红魔游戏手机 6 Pro 进行测试，并借助于 PerfDog 来记录和查看结果。

跑分软件：时间短，性能释放足

具体结果查看表格。

从图中来说，无论是安兔兔、GFXBench 还是 3D Mark，二者的成绩很接近，高通骁龙 888+ 只有一点点优势，甚至可以忽略不计。

但由此也有了一个结论，高通骁龙 888+ 为了分数上的提升，它付出了更多的功耗。

从功率曲线来看，在 GeekBench 中大中小三核火力全开，ROG Phone 5s 的整机峰值功耗来到 11.2W，平均功耗为 5.8W。而骁龙 888 的红魔 6 Pro，峰值功耗为 9.9W，平均功耗则是 5.1W。

安兔兔跑分之中的功耗差距则更为明显，在未用散热背夹的情况之下，ROG Phone 5s 峰值功耗为 14.7W，次峰值为 12.3W，且这两次峰值多是 GPU 满负荷导致。后续 CPU 满负荷运行时，整机功耗是 9.9W。跑完整个安兔兔测试流程，平均功耗为 6.23W。

相同流程下，红魔 6 Pro 峰值功耗为 10.4W，平均功耗为 4.7W。

不论是安兔兔、Geekbench 还是 GFXBench 这类跑分测试类软件，测试的是短时间的性能释放，持续时间不长。

普通的手机和有相关设定的游戏手机，都能够在一个流程之内调动起大中小核心，并能发挥出高通骁龙 888+ 或者骁龙 888 应有的水准。但为了达到更高的性能上限，付出了更多的功耗且转化效率较为一般。

另外，在较短的跑分环节，ROG Phone 5s 与红魔 6 Pro 的温升并不明显，被动散热足以抵抗 SoC 产生的积热。

国民类手游：X1 全程「摸鱼」，但依然能够跑满最高帧率

吃鸡类的性能表现几乎可以等效于当下主流国民手游的表现了。

「为了游戏的公平性」，帧率画质并非能榨干顶级的手机，而更多的是保证大部分设备的运行。因此，ROG Phone 5s 和红魔 6 Pro 的测试环境均是开启流畅画质加 90fps，以及打开抗锯齿与阴影特效。

游戏过程中，二者全程 90fps 顶格，完全感受不到卡顿。高通骁龙 888+ 在前程（大概是搜索物资），中核心 Cortex-A78、小核心 Cortex-A55 更为活跃，而 X1 大核则偶尔闪现 2.995GHz，更多是以 844MHz 低频状态「摸鱼」。

后期（决赛圈）随着场景渲染压力变小，A78 中核心维持以 1.8GHz 频率运行，压力全扔给了 A55 的小核，X1 超大核依旧以 844MHz 保持静默，偶尔会来到 1.8GHz 做做辅助。全程，高通骁龙 888+ 的 GPU 平均负载为 37.3%，ROG Phone 5s 整机功耗保持在 5.1W 左右。

而在对比组的高通骁龙 888，过程、结果都比较类似，不过在游戏过程中，中核心的调度更为活跃，全程运行在 2.1GHz 上下，由此 X1 的大核使用率更低，几乎不见最高 2.84GHz，多以 844MHz 的状态走过场。

整体，高通骁龙 888 的 GPU 平均负载为 39%，整机功率为 5W。

从《和平精英》表现来说，高通骁龙 888+ 和高通骁龙 888 的表现几乎一致，包括功耗、负载等各种情况。

《原神》：想要特效全开，散热风扇是必备

在 ROG Phone 5s 之前，已经有了两部高通骁龙 888+ 定位全能的机型上市。

但它们在《原神》上的表现并不佳，平均帧率大概是在 35fps 左右，尤其是需要加载大量贴图的城内、野外时，过于集中的贴图渲染、计算，SoC 积热严重，很快达到了 CPU 50℃ 的温度墙。

如此，只能降低大核心 X1 和中核心 A78 的频率，分别压制到 1.8GHz 和 1.44GHz，A55 的小核心全程满负荷运行。

而当打开官方提供的「Monster（性能）」模式后，会彻底放开高通骁龙 888+ 的手脚，不再锁频、降频。由此，平均帧率提升到了 49fps，CPU 的温度会飙升到 60℃，持续不到四分钟，整机就开启了高温保护模式。

回到游戏手机阵营，主角同样是 ROG Phone 5s，对照组为高通骁龙 888 的红魔游戏手机 6 Pro。

在 ROG Phone 5s 未挂载酷冷风扇，手动打开 X 模式后，《原神》平均帧率为 54.6 帧，但整体表现并不稳定，遇到切换场景时会有比较明显的掉帧。

当 CPU 温度接近 50℃ 时，与普通手机类似，同样是降频保平安，X1 大核心、A78 中核心同时将至 1.55Hz。随着热量散去 CPU 温度稳定，X1、A78 再度活跃，全前几分钟大致保持如此的策略。

但在后程，可能由于积热无法及时散出，X1 与 A78 基本保持了 1.55GHz 的频率，压力全部由小核心 A55 承担，此时画面会出现较为频繁的帧率波动，且 GPU 几乎满载。

ROG Phone 5s 全程 GPU 平均负载为 65.5%，平均功率在 6.1W，而峰值功率出现在初始的大中小核火力全开阶段，为 10.9W。

对照组的红魔 6 Pro，没有主动散热的情况下，《原神》的表现要好出不少。究其根本，还是温度墙设置的不同。ROG Phone 5s 是 50℃，而 红魔 6 Pro 则是直接来到 60℃。

《原神》平均帧率为 58.6fps，同样是后期帧率波动较大。高通骁龙 888 的大中小核心全程保持活跃，X1 每隔 4 分钟全力输出 90 秒，但后期因为撞到 60℃ 温控墙而开始波动，导致在 20 分钟后出现明显的掉帧卡顿。

红魔 6 Pro 全程 GPU 平均负载为 73.8%，平均功率涨到 8.5W，峰值功率则出现在后程为 10.1W。

给 ROG Phone 5s 挂载上酷冷风扇之后，高通骁龙 888+ 的性能才彻底被解放，但 CPU 温度墙提升到了 55℃。

《原神》平均帧率来到 58.7fps，而且帧率保持的很稳定。期间唯一出现集中掉帧的情况是 CPU 温度提升到 55℃，骁龙 888+ 的 X1 与 A78 频率集体跳水来到 1.55GHz 和 0.7GHz。后续随着 X1 和 A78 高频回归，骁龙 888+ 的性能输出再度回升。

不过在后半程，为了能让 CPU 温度稳定在 55℃ 附近，ROG Phone 5s 对 X1 和 A78 都做了降频处理，X1 降至 2.38GHz，A78 降至 2.27GHz，但 CPU 频率的降低并未影响到前台游戏的帧率。

配合酷冷风扇，ROG Phone 5s 全程 GPU 平均负载为 73%，平均功率同为 8.5W，峰值功率则出现在 55℃ 温控之前为 13W。

另一边的红魔 6 Pro，搭配散热风扇后，CPU 的温度的确降至 50℃，但在游戏后程画面帧率波动变大，平均只有 54.4fps。且 10W 左右的散热风扇的加入，让整机功耗飙升到 16W，峰值更是达到 17.4W。接近 30 分钟的测试下来，掉了接近 50% 的电量。

当把风扇接在单独电源上，红魔 6 Pro 回归此前的表现，高通骁龙 888 的超大核 X1 更为活跃，画面平均帧率来到 58.3fps，GPU 负载为 75.4%，平均功耗达到 8.5W，峰值功率飙升到 11.6W。

不过在运行《原神》过程中，红魔 6 Pro 都限制了高通骁龙 888 超大核心 X1 的最高频率，限制到 2.49GHz，或许是考虑到性能持续释放。

现阶段，想要高通骁龙 888+ 的性能完全且持久的释放，散热风扇之类的主动散热套装是一个好帮手，甚至可以说是刚需配件，且散热风扇最好还是单独供电，以减少手机的电量损耗。

高通骁龙 888+ 性能优势不大

用这几部手机玩了接近一个周末的游戏，从游戏体验的角度来说，高通骁龙 888+ 和高通骁龙 888 区别微乎其微。

从机型上来说，游戏手机有着更激进的性能释放，稳定性也更好。若再配上专属的散热套件，几乎可以释放出高通骁龙 888+ 应有的性能。

常规配置的产品，仅仅依靠被动散热，散热速度不太理想，高能 5 分钟左右就会撞到温控墙，从而开始降频保平安。而打开内置的「性能」模式则很容易造成过热而宕机。

由此来说，想要发挥出高通骁龙 888+ 的全部性能，主动散热是必备之一。之二是需要手机厂商不设置诸如 50℃ 温控墙，或者提供所谓的「性能」模式以释放超大核 X1 和 A78 中核心的全部实力。

但为了达到高通骁龙 888+ 的极限性能，需要耗费更多的电量，同时也会伴随着更多的积热，反馈到实际的游戏体验之中，微小的性能优势并非有明显的感知，反而更容易感知的是热量与耗电。

最新的高通骁龙 888+ 依然算是高通下半年的常规「超频」芯片，与骁龙 865+ 是同样的思路，但超频的幅度并没有骁龙 865+ 来的激进。

由于骁龙 888 和骁龙 888+ 所采用的三星 5nm 制程工艺，散热性能不佳，也让 888+ 和 888 二者碍于热量管理，在产品上发挥出的性能表现相差不大，在没有配备主动散热套件的常规旗舰手机中，它们的差距就更小了，甚至还能打个平手。