# 苹果 Mac Studio，再次刷新我们对个人电脑的认知

- 作者：杜沅傧
- 发布时间：2022-04-01 10:00
- 分类：产品
- 原文：https://www.ifanr.com/1479962

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由两块 [M1 Max 组成的 M1 Ultra](https://www.ifanr.com/1475932)，成为了 M1 系列的最后一块拼图，并完成了整个 M1 SoC 宇宙。

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▲ 拼出来的 M1 宇宙.



这就好像《复仇者联盟 4：终局之战》对于漫威第一阶段，十几年勤恳的布局，最终达到顶峰。

不同的是，搭载 M1 Ultra 的 Mac Studio 更像是「灭霸」这个终极 boss，而非是联手与之搏命、各怀奇技的复联成员。

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ARM 架构的 M1 系列芯片的诞生，以及后续相应 Mac 产品所追求的高能效，实则是颠覆了 X86 架构 PC 用高功率换取高性能的传统。

作为 M1 系列芯片能效巅峰的 M1 Ultra，和与之理念相配的 Mac Studio 成为了今年[苹果春季发布会](https://www.ifanr.com/1475812)的绝对主角。

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《[连线](https://www.wired.com/review/apple-mac-studio-review/)》称 Mac Studio 是一台拥有着地狱般恐怖性能的电脑，而 [The Verge](https://www.theverge.com/22981815/apple-mac-studio-m1-ultra-max-review) 更是直接表明它是苹果史上的一项里程碑。

它没有刻意的为了设计而追求轻薄，也没有因为 M1 Ultra 的高能而在散热上妥协。

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反而意外的在发布会上就展示了为 Mac Studio 单独设计的散热系统，并且几乎占据了内部 50% 的空间。

可以说 Mac Studio 的散热可以媲美那些高能 PC 了，是不是也意味着内部的一些结构也与 PC 类似了？

### 一个好消息、一个坏消息以及一个「阴谋」

在 Mac Studio 陆续发货后，不少的科技 YouTuber 也在第一时间做了拆机视频。

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▲ AMD Ryzen 3 3300x 与 M1 Ultra 封装面积对比（注：M1 Ultra 封装包括统一内存）. 图片来自：Max Tech



有发现 M1 Ultra 封装面积远超同时期的 X86 旗舰 CPU，也有发现 Mac Studio 机内的设计依然精练简洁，还有的发现 Mac Studio 内部的散热器比 Mac mini 还要大上一圈。

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当把主板翻过来之后，[Luke Miani](https://www.youtube.com/watch?v=xEwS_VGD2yY) 发现 Mac Studio 的 SSD 并非是焊接在主板上，而是与 PC 主机类似的可拆卸设计。

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并且在另一侧，苹果也预留了一个额外的硬盘插槽。

虽然接口的型号和尺寸并非常见，极大可能是定制版，但可拆卸也就意味着「自行更换或升级」，这是一个好消息。

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为了验证可能性，Miani 将另外一台 Mac Studio 的 SSD 交换到这台 Mac Studio 上，无法开机。

同时，他将这两块 SSD 自由组合到一台 Mac Studio 上，依然无法正常开机。这是一个坏消息。

似乎每一款 Mac Studio 与其 SSD 型号、容量均做了软件绑定，封堵了用户的自行升级。

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「这种做法实际上比把存储焊接在主板上还要糟糕。」这是 Miani 在视频最后下的结论。似乎是一个阴谋。

在这则视频发出之后，著名拆机机构 [iFixit](https://zh.ifixit.com/News/57898/mac-studio-teardown) 也在第一时间回应，它们同样注意到了这个问题，但仍在测试更多的可能性。

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iFixit 多了一个步骤，当更换 SSD，Mac Studio 在闪烁橙色 LED 故障灯时，它们用 Configurator 对其执行 DFU 恢复，一通操作下来，只有在备用 SSD 单独插在 Mac Studio 时，能够正常启动。

值得注意的是，备用 SSD 与原装 SSD 拥有着相同的容量，更换、增加 SSD 仍然不可行，iFixit 对这个结果只表达了「沮丧」的看法。

保不齐苹果后续在更新 Configurator 时，会放开对容量和数量的限制。

### Mac Studio 里面那个可拆卸的部件可不叫 SSD

众所周知，无论是三星还是西部数据的 SSD，其实包含了两部分，一部分是 NAND Flash 颗粒，另一部分则是控制器。

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▲ 三星 SSD. 图片来自：Tomshardware



每个 SSD 都是一个独立的「设备」，并拥有 SATA 或者 M.2 插口以方便在现代的 PC 上互换。

在 2016 年 TouchBar MacBook Pro 出现之前，Mac 也采用了类似的设计，即支持用户自由升级和更换。

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▲ 图片来自：iFixit



但[ Apple T2 安全芯片](https://www.ifanr.com/1337208)改变了一切，存储颗粒被集成在主板上，而控制器则集成在 T2 内。

换句话说，彼时的 Mac 上的硬盘已经不是 SSD，而是几块 NAND 存储颗粒。

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现在的 T 系列安全芯片已经集成到 M1 芯片之内，换句话说，传统意义上的 SSD 控制器实际是在 M1 芯片之中。

Mac Studio 上可拆卸的「SSD」不过是焊接了几块 NAND Flash 闪存颗粒而已。这个可拆卸的部件更像是一个原始的 NAND 桥接器而已。

而根据 Asahi Linux 的开发者 [Hector Martin 推测](https://twitter.com/marcan42/status/1506022589357260801)，Mac Studio 两个存储插槽，需要相同的容量，甚至可能需要用相同的 NAND 供应商芯片。

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▲ Mac Studio 闪烁橙色 LED 报错指示灯.



Arstechnica 还[猜测](https://arstechnica.com/gadgets/2022/03/explaining-the-mac-studios-removable-ssds-and-why-you-cant-just-swap-them-out/) Mac Studio 两个插槽无法同时支持 1TB 容量的 NAND。Mac Studio 的 2TB 版本可能是单个的 2TB NAND，或者两块 NAND 需要配对和让 M 芯片与之配对。

无论如何，把存储控制器集成在 M 芯片之中，即使留下了相应模块的插槽，Mac Studio 依然与其他的 Mac 差不多，都没办法自行增加存储容量。

### 还是老生常谈的「数据安全」？

苹果芯片架构师 Tim Millet 曾在[采访](https://www.ifanr.com/1452209)中抛出「我们把手机芯片放进电脑」的感叹。

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▲ 苹果芯片架构师 Tim Millet.



其实从另外一个维度来看，iPhone 和 Mac 已经在硬件上趋同，只剩下了一层系统墙。同宗同源的 A 芯片和 M 芯片，以及较为类似的主板设计。

若说以往还是 ARM 与 X86 的区别，但如今可能只是 iOS 和 macOS 的区分了。

与 A 芯片一致，M 芯片也拥有了物理隔离的安全区，同样也对出厂的部件进行了硬件标识，编码配对，并对数据进行加密。

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为的就是硬盘或者准确的说是 NAND flash 颗粒里面的数据安全，防止一台 Mac 上的硬盘被移除并插入另一台 Mac 或者外部存储机箱。

而倘若 NAND flash 的系统出现问题，则可以通过另外的 M1 Mac 利用 Configurator 进行 DFU 恢复。

Configurator 软件此前是苹果为 iPhone、iPad 所准备，在 M1 Mac 发布后，也随之升级了一版，增加了对 M1 设备的支持。

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▲ M1 Mac 的 DFU 模式. 图片来自：hawkdive



Arstechnica 则[撰文表示](https://arstechnica.com/gadgets/2022/03/explaining-the-mac-studios-removable-ssds-and-why-you-cant-just-swap-them-out/)随着 Mac Studio 的陆续发售，Configurator 或许还会继续更新升级，可能会支持改写容量，与 M1 Ultra 芯片配对等等操作。

但并不意味着会开放给普通消费者，更可能是针对于个人维修机构，也对应了此前苹果发布的「[自行维修计划](https://www.ifanr.com/1455110)」，算是一种对维修权的让步。

即使后续 Configurator 更新允许对 Mac Studio 的存储进行扩展、更换，但对普通用户来说，更换存储需要将 Mac Studio 完全拆解，难度并不低。

### 背后可能还是更低的成本

众所周知，苹果布局十几年的自研芯片，一方面是软硬件生态的统一，另一面其实是更低的芯片成本。

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苹果把控制器集成到 M 芯片之中，除了数据安全，依然与降低机内的组件成本有关。

SoC 设计师 ktmglen 就指出了在芯片设计时，将一个外部元件的功能集成到 SoC 中，便能节省大量的 BOM 成本。

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▲ M1 家族.



虽然在这个过程中会增加几美分的 SoC 成本，但对于额外的 1~2 美元的元件成本来说，几乎可以忽略不计了。

集成到 SoC 之中，往往还会有更佳的可靠性，更好的性能，以及安全性。

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▲ 图片来自：thesweetsetup



在苹果这里，将外部元器件的功能全部集中在主 SoC 中，应该是从芯片设计开始就做好了布局。高度集成化，利用做 iPhone 的思路来做 Mac，无论是研发还是硬件设计生产，无疑是从流程上节省了大把资源。

大概到今年 6 月份，苹果的 ARM 两年过渡期即将结束，后续所有的 Mac 将会彻底拥抱 M 芯片。Mac 在设计上、在使用上和生态上，与传统 PC 的区别会越来越大。

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▲ 左：PowerBook G4，右：MacBook Pro 16（2021）



正如苹果硬件工程副总裁 Kate Bergeron 在回忆 PowerBook G4 的诞生时所讲，「我们放在里面的每样东西都是新发明。」

而我们也只能不断地接受和更新自己对于个人电脑、对于 Mac 的认知。

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