XPS 13 Plus 是今年最美的笔记本,但只代表了未来的「一半」

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06-07 08:46

自从戴尔今年在 CES 上公布全新设计的 XPS 13 Plus 后,关于它的争议就没断过。

很多人都认为它的设计风格颇为胆大,有着极高的风险,甚至略显「不切实际」。TheVerge 甚至撰文表示 XPS 13 Plus 的设计是所有更换设计厂商里,变化的最为极端(the most extreme)。

为此,WindowsCentral 则发起了一项读者调查,结果有着 78% 的读者很喜欢重新设计的 XPS 13 Plus,剩下的 22% 则持不同意见。

▲ 我也投了 Yes. 图片来自:WindowsCentral

意见的分歧并非是在于整体设计风格,而主要针对 XPS 13 Plus 的几项针对传统设计的「革新」。

一是,触控式功能按键,二是,无网格键盘,以及无缝触控板。

▲ 所谓的「无缝化」其实指的是 XPS 13 Plus 的 B 面. 图片来自:TheVerge

而对于这些争议颇多的设计改动,戴尔官方则表示主要着重于「无缝化」理念,且这会是未来 PC,笔记本电脑的一大趋势,XPS 13 Plus 则正在引领创新。

XPS 13 Plus 本质上是一台传统笔记本

轻薄可以说是戴尔 XPS 的一个最大的标签。

▲ 戴尔 XPS 13-9300.

初代 XPS 的极窄边框屏幕一炮而红,历经几年的改变,XPS 系列一直都在基于传统的设计风格优化,键盘按键变得更大,边框更薄,机身变得更小。

只不过,XPS 系列一直没能突破,而是碍于过去的功绩而有些固守。

XPS 13 Plus 则彻底打破了这个平衡,重新分化的产品线,无疑释放了手脚。

创新的工业设计,可以说是着眼于未来,也可以说是当下旗舰产品应有的样子。

触控式功能按键,很容易让人联想到曾经出现在 MacBook Pro 上的 Touch Bar。炫酷有了,但不够实用。

▲ MacBook Pro 上的 Touch Bar.

戴尔的理念其实与 Touch Bar 不太一样。它仍然是个可触摸的「实体按键」,并会利用触控模拟给予一定的反馈。

另外,当你按下键盘的 Fn 按键后,触控区的「媒体」按键会切换为 F 功能键。

这种设计其实也是经过市场调查,传统的功能按键使用率比较低,但却占据了一些空间。

把它们「优化」为电容式触摸按键后,除了更美观外,也节省了部分空间,用来布局散热器和提升散热性能。

倘若这个还算比较克制的改变,那一体式掌托和触控板就激进得多。

不仅是材质运用的一致,为了视觉上的统一,戴尔并没有标明触控板的边界,由此可能会影响拖动的精准度。

这也是关于 XPS 13 Plus 设计最大的争论点,WindowsCentral 读者调查里持反对意见的 22% 大多数是因为这个一体式的触控板。

戴尔曾在采访中认为,人们在使用笔记本的触控板很容易形成肌肉记忆,会不自觉的记住有效触控区域,跟键盘盲打有几分类似。

这种一体化的设计,并非「舍本逐末」。

键盘功能区、触控板都做了无缝化处理,而键盘区也做了类似的处理,除去了传统笔记本的网格,增大每个键帽,看上去就如同将一块铝合金切割成多个按键。

不过,键盘结构仍然是传统的「剪刀脚」,键程也维持了 1mm,与其余的 XPS 类似。

XPS 13 Plus 的全新设计几乎都集中在 B 面,与其说是「无缝化」,其实「一体化」要更精准一些。

三大改进,让其 B 面一体性更足,完全的与传统笔记本电脑区分开来,从设计语言上来说,XPS 13 Plus 足够的激进和先锋。

▲ XPS 13 Plus 的 A 面与 XPS 13 较为类似.

但回归使用上来说,其实依旧面向于当下,传统的剪刀脚键盘结构几乎没有变化,而触控按键设计的十分克制。

以及,在笔记本电脑形态上,XPS 13 Plus 依旧为传统样式,没有采用二合一或者 360 度旋转。

以现在的节点来看,XPS 13 Plus 更像是引入了「一体式」设计理念的传统笔记本电脑。它面向的依旧是「实用」而非是激进地革新。

「一体化」是未来,但不是现在

其实可以断定的是,几乎所有的消费电子设备都在朝着「一体化」演进。

一体化的进程不仅仅是外观工业设计上的风格变化,其背后也需要很多的技术升级。

▲ iPhone 中模拟多级震感的 Tapic Engine. 图片来自:Dice Insight

戴尔 XPS 13 Plus B 面的改动,尤其是触摸板一体化和触摸按键的设计,是研发团队将智能手机上的触控反馈引入到笔记本中,让笔记本在触控体验上有着类似的体验。

而 XPS 13 Plus 搭载了 28W TDP 的英特尔十二代处理器(i5-1240P 和 i7-1280P),相对于此前的 15W CPU 有了更好的性能释放,其实这也是处理器效能不断提升所带来的升级。

▲ Intel Core i7-1280P.

不过,XPS 13 Plus 缩小了边框,但在厚度和重量上依旧与其他轻薄本未能拉开差距,并且 x86 架构处理器依然需要主动散热,距离真正的一体化仍然有着些许差距。

近年来 Arm 架构的桌面级 CPU,或者说 SoC 概念的涌现,尤其是苹果 M1 系列的成功,使得极致轻薄且「一体化」更进一步产品的出现成为可能。

▲ 苹果 MacBook. 图片来自:The Verge

曾经苹果的 MacBook 有着极致的厚度,大幅精简了机内的结构,仅采用被动式散热,试图让 MacBook 系列取代 MacBook Air 成为极致轻薄的代名词。

奈何,彼时的酷睿 M 系列在极致的空间内无法发挥出应有的能效,相应的 MacBook 系列也逐渐落寞。

后续,随着苹果 iPad 系列成为「你的下一台电脑」后,MacBook 系列彻底停摆,即使 M1 高能效 SoC 出现之后,曾经最有潜力成为「一体化」笔记本电脑的 MacBook 也未能复活。

反而 iPad Pro 借由 M1 芯片,效能已然与 Mac 相近无几,最为关键的是 iPad 在形态上已然十分接近于「一体化」和「无缝化」。是否成为新的个人 PC,也只等一个 iPadOS 的进化了。

▲ XPS 13 Plus 是一台极致的传统 PC. 图片来自:Game News 24

传统 PC 上的键盘已经沦为 iPad 的一个配件,这也是苹果在 PC 一体化上所做的取舍,iPad 足以可以跟智能手机一般,快速朝着一体化更迭。

只不过传统厂商之中,传统形态的笔记本电脑,仍然有着转轴、键盘、风扇等机械结构,即使像是被认为是「未来」笔记本电脑的 XPS 13 Plus,它依然没有激进的祛除这些结构,变得更一体化。

戴尔 XPS 13 Plus 本质上仍旧是一台传统的笔记本电脑,即使在脑洞大开的微软 Surface 系列里,「一体化」还不是主旋律,万变的形态才是,因此它们都还面向当下,而非是真正意义上的「未来」。

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