# 苹果自研基带，并不是为了让 iPhone 信号更好 - 作者：杜沅傧 - 发布时间：2022-11-08 15:23 - 分类：产品 - 原文：https://www.ifanr.com/1521236 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/11/Xnip2022-11-08_12-19-37.jpg) 不可否认，苹果现在已经是一个半导体巨头。细究起来，苹果最早大概是 2007 年开始布局自研芯片，再到现在 A 系和 M 系芯片遍地开花，也不过在 15 年的时间。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/04/20220426200427.jpg) CCS Insight 分析师 Wayne Lam 也预估苹果芯片部门将会成为全球收入十二大芯片公司。 苹果并不是一个传统意义上的芯片设计公司，它们造芯不过是为了更好的为产品体验服务，且也不外售，仅存在于苹果产品之中。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2020/11/ap.gif) ▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在发布会上曾两次感叹 M 芯片：How cool is that？ 每年的发布会上，我们总喜欢苹果凭借自己的芯片去「吊打」同行业的产品，且也让自家产品在能效比上有着独特的优势。 可以说，苹果芯造就了苹果产品独一无二的使用体验。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/04/DSC0263.jpg) 但在光鲜之下，也有例外。苹果在网络基带上就频繁遭遇滑铁卢，彼时也与高通闹得沸沸扬扬，甚至也让 5G iPhone 延后一年才上市。 曾经为了制衡高通，苹果将 Intel 基带与其混用，让 iPhone 的信号不佳的问题成为体验的一大痛点。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/04/apple-developperait-modems.jpg) 直到如今全面转向高通之后，这个问题也成为新 iPhone 挥之不去的一个「阴影」。虽然自研 5G 基带暂时受阻，也与高通和解，但苹果并未延缓自研进程和决心。 ### 明年的 iPhone 看不到苹果自研基带 从开始造芯到小有成就，以 A 系芯片来看，大概是到了 2013 年的 A7 芯片，苹果的造芯能力才逐步被外界所认知，并随手改变了手机芯片的格局。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/04/101023512-180223821r.jpg) ▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s 而与高通对薄公堂，并押宝 Intel，再到与高通握手言和，和收购 Intel 基带部门，这出闹剧也不过是两三年的时间，而且苹果在外挂高通 5G 基带的同时，重塑团队和资金自研基带的进程并不顺利。 在高通的一则财报当中表示，他们会继续为 iPhone 提供基带，并持续到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。 此前也有外媒通过消息人士表示，苹果自研基带可能会在 iPhone 15 系列上量产，并运用在部分机型上。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/11/iphone14proproductshots-1-10-920x614.jpg) 由此，高通的股价也受到了一定的波动，市场认为苹果此举会影响到高通的部分业绩。 在高通财报声明将继续为 iPhone 提供基带之后，也有消息人士表示苹果自研基带受阻，遇到了过热问题，延后了自研基带量产的时间，或许会延后到 2024 年。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/03/35-3.jpg) ▲ iPhone SE 2020 而在 2023 年的 iPhone 当中，自研基带可能全部运用在 iPhone SE 这种入门级产品当中，而高通基带可能只占比 20%，旗舰产品可能会混用基带。 另外，高通也将 2025 年的财报期望调低，毕竟极有可能会损失一个大客户，当然也不排除苹果自研基带依然受阻。 ### 难以复制 A 系芯片的成功 苹果在自研 SoC 上的一路顺畅，可谓是天时地利人和，在 Jobs 时代就组建了一个造芯天团，并斥资从 ARM 那里买下高级架构授权，从 A4 开始苹果造芯就走上了高速路，鲜有失败。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/04/Johny-Srouji.jpg) ▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji > 2008 年，Jobs 通过并购 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，后续他们也成为苹果造芯团队的灵魂人物。 后续的 M 芯片，其实也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造芯团队结合设计团队、软件团队以及 Pro Workflow 团队的各项需求完成了对 M 芯片的定义和开发，并最终为 Mac 带来了一颗能效比俱佳的 SoC。 倘若说苹果在 SoC 上有着数十年的研发经验，以及行业内的顶尖芯片设计团队的话，那在自研基带上，这一切其实都是空白。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/07/AppleQualcomm-settlement.jpg) 直到 2019 年，苹果斥资 10 亿美元收购了 Intel 的基带芯片专利与相关团队员工，也算是苹果自研基带的一个起点，没出意外，这个团队依旧由 Johny Srouji 领导。 苹果自研基带的路子其实与自研 SoC 芯片十分相似，到处挖人组建初始团队，并快速通过几代产品的迭代获得市场的认可。 只是，自研基带要比自研 Arm 芯片复杂的多，且苹果所收购的 Intel 基带部门也并非是业内头部团队。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2019/07/apple2018-1.jpg) 初始团队远不及 2008 年前后，Jobs 通过一系列的运作而逐步所组建的 Arm 芯片团队。 从 iPhone 7 时代与高通混用 4G 基带开始，Intel 基带就有着性能不佳、耗电、发热等状况，后续苹果与高通交恶，Intel 也成立了单独的团队研发 5G 基带，但一直到被苹果收购也未有实质性进展。 而关于基带芯片的复杂性，爱范儿早在《苹果造芯，拯救 iPhone 信号》一文中有详细的分析。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2020/12/6-formatOriginal.jpg) 简单来说，苹果的 A 系芯片只服务于自己的设备，但基带芯片不只是面对自己的产品，也要对外面对全球一百多家移动网络服务商，需要单独测试与调优。 另外各地的通讯标准和频段信息，也增加了基带芯片的开发难度和复杂性。 基带芯片不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/11/5g_tower_samsung.jpeg) ▲ 图片来自：whistleout 联发科、三星等有自研基带芯片的厂商，也都是逐步耗费了 8~10 年的时间才逐步跟上第一梯队，而苹果从组建团队到现在也不过几年的时间。 另外，除了基带芯片的复杂性外，自研基带芯片也需要绕过高通的专利授权，或者购买高通的专利授权，而对于苹果而言，显然是想通过自研这个途径摆脱高通的专利授权费，不想被高通所制衡。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2021/04/ffegg.gif) ▲ 终于支持 5G 网络的 iPhone 12 但从目前的状况来看，苹果自研基带的进程显然不如自研 SoC 顺利，甚至可以说不够明朗了。 而自研基带推出之后，也需要花费更多的时间和人力参与不同移动网络的测试和调优，最先在 iPhone SE 这种机型上开始商用自研基带，也算是一种低成本的试错，至少要比 iPhone 7 时代因混用基带而带来不一致的使用体验要好一些。 ### 自研芯片，开源节流 芯片行业的研发成本相当之高，对于那些主营芯片业务的厂商来说，多是通过产品分级，以获取最大的利润。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/06/worth-it.gif) 而苹果这种研发芯片为了提升硬件体验的公司，研发成本可以通过庞大的硬件销量，抹平研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，形成良性循环。 也就是说在苹果这里，布局十几年的自研芯片业务，转换到硬件上的研发成本要远低于从传统芯片制造商的采购，并且也无形之中提升了产品的壁垒。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/06/3-23.jpg) 就如同现在的 iPhone、iPad、Mac，它们虽然运行着不同的系统，但本质上都是基于 Arm 架构的芯片，想要做跨系统的调用和联动也不过是几行代码的问题，不需要考虑打通不同的芯片隔阂。 对于苹果软件团队来说，一个新功能的开发也不再会被不同架构的芯片所钳制。 其实在与高通和解之前，苹果也接触过联发科、三星等有 5G 自研基带的厂商，但由于彼时他们基带产品与高通在性能上仍旧有着一定的差距。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/11/Xnip2022-11-08_12-09-53.jpg) ▲ iPhone 外挂高通 5G 芯片 图片来自：wccftech 即便没有性能差异，在苹果这里，外挂高通、联发科、三星基带，在成本上其实相差不大，选择高通只不过是有着合作基础，无需进行额外的调整。 苹果采用自研基带，无非也是想要省下基带的成本，保持 iPhone 的利润率。 近年以来，随着 iPhone 功能、设计、制造等成本的提升，相对于售价来说，iPhone 的利润比实则是在逐年降低，有种「薄利多销」的意味在里面。 ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2022/10/ciobulletin-intel-fiveg-modems-for-iphones.jpeg) 同时，今年苹果的财报当中，硬件业务达到了空前的高度，苹果的市值也超过了 Google、亚马逊和 Meta 的总和。 而在这个背景之下，许多分析师都认为苹果的硬件业务，尤其是 iPhone 的销量会在下个季度下滑，从而影响到苹果财报，而从各个方面节省成本，提升利润便是应对销量预期不高的一个对策。 而加大自研芯片、自研基带的研发步骤，也会是提升利润大趋势下的必经之路，只不过自研基带的难度要比自研 Arm 芯片难得多，对于苹果而言，花费的时间精力人力也会更多。