# 除了更 AI，5G 手机还能给人什么惊喜？

- 作者：江翁翁
- 发布时间：2024-02-28 17:48
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/1576439

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作为科技爱好者，每年初举办的 CES 和 MWC 大会可以说是最不可错过的两场科技盛会。前者汇集了包括汽车、消费电子等各个领域的创新科技产品，展示了最新科技成果；后者则聚焦移动通信技术，汇聚通信行业顶级企业，是全球通信发展的风向标。

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今年的 MWC 大会于 2 月 26 日至 29 日在巴塞罗那举行，发布了一系列让人兴奋的科技，例如联想透明笔记、三星智能戒指、摩托罗拉弯曲手机等概念产品，以及 5G、AI 等前瞻性技术创新成果，其中一些技术很可能决定了我们在接下来五年的科技发展方向。

### 加速演进，5G 再进化

2024 年已是 5G 进入商用的第 5 个年头。这 5 年间，5G 网络早已从当初的新奇，变成如今连接智能手机和其他智能设备的基础设施，此时如果回看何同学在 5 年前发布的视频，你会发现里面提到的很多预测都已经在今天变为现实。

5G 大带宽、低延迟的特性催生移动互联网使用场景的爆炸式增长，短视频和移动直播将成为 5G 时代的主流应用，改变人们的工作和生活方式。

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据统计，Taylor Swift 在美国德克萨斯州的 AT&T 体育场举办演唱会期间，最高峰时的移动数据传输量高达 28.9TB，这在 4G 时代几乎是不可想象的。5G 让越来越多的人得以用崭新的方式参与、记录和分享自己的生活点滴。

然而，我们此前对 5G 的一些畅想还停留在概念阶段，自动驾驶、远程外科手术等应用都需要极高速率和极低延迟的保证，现有的 5G 网络仍难以完全支撑。业内客户也在呼吁运营商提升网络性能，实现更快速的内容访问。

为释放 5G 全部潜力，全球通信产业正在致力于 5G 技术的持续演进。2021 年，3GPP 将 5G 下一代演进标准命名为 5G Advanced，并启动了标准化工作。

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备受众望的 5G Advanced 提供更高的速度、更低的延迟和更大的容量，与 5 年前刚商用的 5G 相比，5G Advanced 的带宽速度提升了 10 倍，达到下行 10Gbps，上行 1Gbps。

与此同时，5G Advanced 时延降低为原来的 1/10、连接密度提升 10 倍，定位精度从 5G 的亚米级提升至厘米级。除了在性能有巨大的提升，5G Advanced 还通过与 AI 技术的深度融合，还进一步降低功耗，实现更高效的网络控制。

5G Advanced 预计会在 2024 年末投入商用，而通过提供底层技术产品为移动通信进步奠定基础的高通已经为下一代网络的到来做好了准备。

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在 MWC 2024 大会上，高通发布了在 5G 领域的最新成果——骁龙 X80 5G 基带，预计将会在今年下半年应用在 Android 旗舰机型上。

骁龙 X80 5G 基带集成了专用 5G AI 处理器和 5G Advanced-ready 架构，可以显著提升 5G 网络的峰值速率、范围和稳定性。实际上，这已经是高通推出的第三代AI赋能的5G调制解调器，即骁龙 X70、X75 和X80。

你可能会疑惑，5G 和 AI 可以怎么结合在一起？

高通表示，凭借 5G 调制解调器里的AI处理器，骁龙 X80 可以在不同的用例中提升用户体验，包括多天线管理、基于情境感知的服务质量和时延优化，还有用户实际体验到的平均上下行连接速率，以及网络覆盖范围、电池续航等。从数据来看确实是如此——骁龙 X80 使定位精度提高 30%，选择最佳基站的时间减少 20%，链路获取速度提升 30%，CPE 服务获取速度提升了 60%（毫米波），联网模式下功耗降低了 10%（毫米波）。

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5G 与 AI 的结合实际上是大势所趋。举个简单的例子，通过 AI 高效机器学习能力，可以改进 5G 系统的波束管理，让基站在空间内实现更精准的波束预测，从而提升数据传输的准确度并且降低能耗。简单来说，当 AI 识别到你进入传输范围后，就能预判你的行动路线，把高速网络信号精准地传输到你的设备上，提高网络传输效率。

此外，骁龙 X80 在其它特性方面也带来了开创性的突破：首个在 Sub-6GHz 频段实现下行 6 载波聚合，首次面向智能手机支持 6 路接收，首个基于 AI 的多天线管理，首次面向 CPE 支持 AI 赋能的增程通信，首次在 5G 调制解调器中集成 NB-NTN 卫星通信功能。

### 始见端倪，AI 加快普及

智能手机的下一场革命将是全面 AI 化，这一观点几乎成了所有主流手机厂商的共识。

根据 IDC 的定义，新一代 AI 手机具备的特征是 NPU 算力大于 30TOPS，搭载了能够支持更快速高效端侧生成式 AI 模型的 SoC，支持包括 Stable Diffusion 和各种大语言模型在内的生成式 AI 模型在端侧运行。

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IDC 进一步预测，2024 年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7 亿部，占智能手机总出货量的近 15%，较 2023 年的约 5100 万部出货量大幅增长。AI 手机很快将成为手机市场的主流，给消费者们带来耳目一新的 AI 体验。

从去年下半年开始，AI 大模型功能几乎成了旗舰手机的标配。华为发布鸿蒙 4.0 系统宣布接入盘古大模型；OPPO 和 vivo 相继发布了拥有端侧大模型的 Find X7 系列和 X100 系列，实现了 AIGC 消除功能和 AI 大模型语音摘要等功能；三星发布了 Galaxy AI 的旗舰 Galaxy S24 系列，带来了视频 AI 处理、影像画面处理、通话实时翻译等功能。

而在刚刚发布的小米 14 Ultra 上，还搭载了首个 AI 大模型计算摄影平台 Xiaomi AISP，通过全面整合 CPU、GPU、NPU 和 ISP 算力，可实现可 60TOPS 的计算能力，带来了「超级抓拍」和「超级底片」功能。

AI 之所以可以在这么短时间内迅速普及，离不开硬件厂商们长期布局。从近几年高通骁龙系列移动芯片发展来看，AI 算力方面的进步速度已经远超 CPU 和 GPU，成为衡量芯片算力的又一重要指标。

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高通去年下半年发布的第三代骁龙 8，是首款支持端侧运行 100 亿参数 AI 大模型的移动芯片，可以在端侧流畅运行 Stable Diffusion 等复杂的生成式 AI 模型。从某种程度上讲 ，搭载了第三代骁龙 8 的手机就已经站在了 AI 手机的起跑线上。

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而在 MWC 2024 上，高通也发布了 AI 领域的最新进展——全新的高通 AI Hub。AI Hub 提供了超过 75 个主流的 AI 和生成式 AI 模型，包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion 和 Baichuan-7B 等，让开发者可以更轻松地把 AI 模型与应用结合，提高开发效率。

值得关注的是，Stable Diffusion 上备受关注的 LoRA 模型如今也能在手机上运行。高通展示了首个在 Android 智能手机上运行的 LoRA 模型，可以基于用户个人偏好生成高质量的 AI 图片。

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高通在端侧大模型的持续发力，让生成式 AI 这一革命性的技术有了落地的空间。这是因为，我们的手机上存放着大量的隐私信息，只有在端侧完成信息处理，才能避免隐私泄露问题。不仅如此，端侧大模型还能提高运行的稳定性，降低计算成本，真正带来技术普惠。

有了大模型强大的理解能力加持，我们习以为常的人机交互模式将会发生巨大的变化，摄影、修图、拍视频，甚至购物、记录等日常应用都会被 AI 技术颠覆。

### 提前抵达智算未来

随着下一代 5G 技术的发展，移动互联网正在进入一个新的发展阶段，如何在万物互联的设备间实现快速、稳定的连接成为一个全新的课题。同时，AI 技术也在各个领域快速推进，移动设备对计算能力的要求日益提高。

从 2G 时代到 5G时代，每一次技术演进的背后都有高通的参与。如今 5G 正在加速部署，高通已经开始围绕 6G 展开探索。

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在 MWC 2024上，高通展示了多项引领 6G 发展的创新技术，例如面向 13GHz 频段的超大规模 MIMO 系统，这将有助于开发高频段的新频谱资源，为 6G 做好技术储备。高通还展示了无线AI互操作性和效率提升的演示，以及数字孪生网络技术等。这些创新为 6G 奠定基础，推动无线技术进一步突破物理极限。

与此同时，高通也在持续推动 5G 向纵深发展，拓展应用领域，推动 5G Advanced 标准落地。高通与合作伙伴一起，展示了面向汽车、AR、RedCap（轻量化5G）、太空通信和媒体的 5G 技术创新。

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例如在汽车领域，高通扩展云平台支持更多弱势道路使用者，并利用车辆轨迹信息来优化无线覆盖，以确保汽车的无缝连接。

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而在 AR领域，高通与合作伙伴展示了动态分布式计算方案，可以根据网络条件实时在云端和本地计算之间切换，以提供无缝的 AR 体验。这些努力将让 5G 惠及更多垂直行业，发挥其连接千亿设备的潜力。

AI 技术是这个时代的通用工具，将渗透到各行各业。但真正能将 AI 能力与无线连接结合，开发出创新解决方案的公司为数不多。高通凭借多年累积的技术优势，正在引领无线 AI 的发展。

近年来，高通加大了在 AI 软硬件方面的投入，使得高通 Hexagon AI 处理器在性能和效率方面都处于行业领先。高通对大模型的持续优化，让生成式 AI 体验无缝转移到移动设备上，原本成本高昂、不易获得的 AI 变得无所不在。

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当今世界，数十亿设备正在相互连接，产生着海量数据。而建立通讯，是传递信息的第一步。作为无线通信技术的开拓者，高通正在引领无线技术与 AI 的融合创新，连通千亿设备，拉近我们与万物互联、智能计算无所不在的未来之间的距离。