# iPhone 16e 上的这颗全新芯片，为什么值得苹果烧几十亿美元？

- 作者：苏伟鸿
- 发布时间：2025-02-25 15:03
- 分类：产品、公司
- 原文：https://www.ifanr.com/1615484

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和五年前 M1 芯片在发布会上被大谈 20 分钟的排面不同，苹果刚刚问世的自研芯片 C1，只作为全新 iPhone 16e 的新特性，在新闻稿和宣传片中被两句话草草带过：

> C1 进一步拓展了 Apple 芯片的优势，这是首款 Apple 设计的调制解调器，也是 iPhone 迄今能效最高的调制解调器，具备快速稳定的 5G 蜂窝网络连接性。包括 C1 在内的 Apple 芯片、全新内部设计与 iOS 18 的先进电源管理相结合，共同造就了出类拔萃的电池续航表现。

苹果轻描淡写的背后，却是一次长达七年屡败屡战、狂烧几十亿美元的征程，并且将影响未来所有苹果设备的体验。

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### 来之不易的苹果自研基带

不管是 A 还是 M，苹果打的都是一场准备充分的战役：乔布斯时代就形成的造芯天团，ARM 的高级授权，成果就是鲜少失手、常常惊艳的 iPhone、Mac 处理器。

但调制解调器背后涉及复杂的射频、信号处理、通信协议等等技术，加上需要在全球各个地方测试，因此是一个准入门槛极高的领域，苹果初期也并未布局，前期采用英飞凌基带，后期转投性能更好的高通。

4G、5G 时代相继来临，手握大量技术专利的高通，成为基带领域的龙头，占据了市场半壁江山。

高通向每台搭载自家基带的设备收取不低的授权费用，高达 12-20 美元。虽然高通收取苹果的费用要更低（7.5 美元），但还是远超苹果 1.5 美元的预期。

2017 年，苹果决定打破现状，起诉高通收取的专利费用过高，指责后者反竞争，因为没有基带无法制造智能手机。

与此同时，苹果也开始寻找能够替代高通的提供商，于是向收购了英飞凌的英特尔抛出橄榄枝。

但英特尔的表现属实有点扶不上墙。初次混用基带的 iPhone 7，英特尔版的通信表现就是弱于高通版。而被苹果寄予厚望超车高通的 5G，英特尔也没能把握住机会，反而导致 5G iPhone 被迫推迟一年。

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▲ iPhone 7 上混用了英特尔基带，性能远不及高通，图源：Chipwork



这场诉讼持续了接近 3 年的时间，以苹果的落败告终，继续和高通达成协议，延续至今。英特尔的基带团队也因为失去苹果这个唯一大客户而解散。

但苹果并没有就此认命，而是选择一条更为艰险的道路：既然市场上没有其他选择，为什么不自己打造自己用？

此招虽险，胜算也很大，一旦成了，就意味着起码 5G 时代能摆脱高通的控制，苹果能进一步掌控 iPhone 的硬件体验。

但苹果内部不是所有人都看好这个项目，在自研基带项目开始的 2018 年就离开苹果的前无线总监 Jaydeep Ranade 就是其中一员：

> 仅仅因为苹果制造了地球上最好的芯片，就认为他们也可以制造调制解调器是荒谬的。

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为了快速起步，苹果接收了英特尔基带团队 2200 多名员工和技术。虽然技术谈不上先进，但超过 17000 项技术专利，起码让苹果不至于从 2G 技术开始白手起家，能直接进入 5G 时代。

和造计算或者图形处理器不同，造基带不能闭门造车，而是要全球各地跑，对每个国家和地区的通讯标准和频段信息进行测试，确保一百多家运行商的网络都能在自研基带上跑。

作为后报到的玩家，苹果的另一个挑战是如何绕开高通等前辈手握的无数专利，走出一条前无古人的技术路线。

苹果不愿意像 M 芯片一样展开谈谈 C1 的技术规格细节，除了为了避免网友和媒体对 C1 的性能进行过度分析，很有可能也是为了规避一些敏感的专利问题。

因此这七年来，不断有苹果自研基带的风声传出，但多半以坏消息为主。最接近的一次或许是 iPhone 15，但据悉当时的苹果基带不仅面积堪比半部 iPhone，且又热又慢。

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▲ iPhone 15 采用了高通基带



和苹果基带绑定的 iPhone 16e（ iPhone SE 4），屡次传出因为自研基带的研发进度而推迟、取消的消息，问世难度堪比哪吒。

最终，这颗历经千难万险的 C1 成功在本月亮相，苹果 Apple Silicon 的字母表再添一名新成员。

单纯就 C1 的研发历程而言，著名科技记者 Mark Gurman 给出了一个评价：

> C1 苹果基带是一个意义深远的技术成就。

### 性能不够，能耗凑

好了，故事讲完，是时候要面对更现实的问题，**那就是这颗 C1 芯片，它是不是如同传闻中不如高通？**

关于 C1 的制程，MacRumors 报道，**基带本体采用了台积电 4 纳米工艺**，与目前高通的旗舰调制解调器产品 X75 相当；**而收发器则使用了台积电 7 纳米工艺。**

如果单从工艺上看**，C1 要比 iPhone 16 系列上采用三星 5nm 的高通 X71 还要更加先进。**而没有使用最先进的台积电 3nm 工艺，可能还是因为成本问题。

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▲ iPhone 16 上搭载高通 X71 基带



比对美版 iPhone 16、iPhone 16e 的蜂窝网络支持频段，很容易就发现端倪：iPhone 16e 缺失了 5G NR mmWave 的支持，也就是「毫米波」。

这三个字上一次引发热议，还是 iPhone 初上 5G，美版 iPhone 12 独占了这个技术。这次则是 iPhone 16e 在全球范围内都不支持 5G 毫米波。

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▲ 美版 iPhone 12 上的毫米波天线



鉴于国内 5G 本来就不支持毫米波，所以国行 iPhone 16e 在这方面可以说不受影响。而对于美国的小伙伴而言，iPhone 16e 可能会在毫米波擅长的短距离场景，也就是一些人流密集的场所，比如商场、机场等等，信号和网络表现不如 iPhone 16 系列。

不过几年过去，5G 毫米波在美国也没有得到大范围铺开，C1 甚至引发了「是否意味着毫米波已死」的讨论。

如果对比苹果官网上国行 iPhone 16 和 iPhone 16e 的蜂窝网络技术规格，可以发现两者在频段上的支持完全一致。

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除了频段支持之外，由于苹果官方不愿意披露更多 C1 的技术细节和性能表现， iPhone 16e 的通讯能力表现如何，还有待在实际的情境中进一步实测。

而根据外媒爆料称，C1 只支持四载波聚合的低频 6-GHz 网络，因此峰值速度可能达到 4 Gbps 左右；而高通 X75 支持五载波聚合低频 6-GHz 网络，加上十个毫米波载波，理论速度能达到 7-10 Gbps。

虽然在性能上还不能算第一梯队，但 C1 已经展现在能耗方面初露锋芒。苹果官方表示，由于 SoC 能够协同 C1 调节电源，加上 C1 更小的体积为电池空间腾出了更多空间，**iPhone 16e 能够持续视频播放 26 小时，不仅大幅领先配置基本相当的 iPhone 16（22 小时），还逼近屏幕更省电尺寸更大的 iPhone 16 Pro（27 小时）。**

### 跨越世代的平台

苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji，也就是每次苹果发布会负责介绍芯片的高管，在路透社的采访中对 C1 和后续的基带芯片表示高度认可：

> 我们打造了一个跨越世代的平台。C1 只是一个开始，我们将在每一代产品中不断改进这项技术，让其成为我们的一个平台，让我们的产品脱颖而出。

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▲ Johny Srouji（右）正在查看 C1 测试数据，图源：路透社



毕竟，使用蜂窝网络的苹果不只有 iPhone，iPad、Apple Watch 很可能就是下一个用上 C1 的产品线，传闻蜂窝版 Mac 也已经在路上。

几十亿美元的研发费用看起来天价，但实际上，根据《华尔街日报》，苹果在 2022 一年给高通的授权费，已经高达 72 亿美元了。

先不提苹果已经因为授权费过高闹上法庭，这笔巨额资金还是直接提供给苹果的老对手高通，等于搬石头在砸自己的脚。

更重要的是，这几年 iPhone 的销量已经不够亮眼，从而导致这个最赚钱的业务收入不断收缩。苹果开始调整 iPhone 的策略，即不再追求更高的出货量，而是提升单机的利润率。

而占据一台 iPhone 成本将近一成的基带，自然成为了苹果的落刀处。有庞大的消费者群体买单，加上 iPhone 16e 吸引人的低价路线，苹果自然有底气选择首发一颗还不够完美的基带，况且全线采用英特尔基带的 iPhone 11 系列也卖得并不差劲。

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▲ iPhone 11 全系采用英特尔基带，图源：TechInsights



自研基带短期内利好的是苹果，长期来看，也意味用户能用上更好的产品 。

苹果希望 C 系自研基带能够和 A 系处理器高度集成，成为 iPhone 另一个独家的亮点体验。就目前而言，A18 已经能精准控制 C1 的电源，从而实现更低的能耗表现。

苹果无线软件副总裁 Arun Mathias 还给出了另一种场景：如果 iPhone 在一个拥挤堵塞的网络环境中，手机的处理器可以向基带发出信号，将最需要速度的网络流量前置，让手机响应速度更快。

由于工艺先进，C1 的体积要更小，因此这款基带如果出现在即将于今年秋季登场的轻薄机型 iPhone 17 Air 上，也丝毫不让人奇怪。据爆料，这款手机最薄处只有 5.5 毫米。C1 为 iPhone 16e 带来的续航提升，无疑提前缓解了我们对这款超薄手机的电量焦虑。

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▲ iPhone 17 Air 假想图，图源：9To5Mac



而彭博社爆料称，苹果最终将会把基带彻底集成到 SoC 当中，从而更加节能，响应更快，并且进一步降低成本，不过最早也要等到 2028 年。

苹果目前已经对 C 基带有了非常长期和明确的规划：明年的 C2 将补齐缺失毫米波的短板，并且将会在所有 iPhone 上推出，可能还会包括一款 iPad；而 C3 的目标将是超越高通基带。

硬件的设计权在手里，也意味着苹果将拥有更自由的整活空间。

我这里大胆畅想一个很有可能在未来 iPhone 诞生的功能：无网通信。

早在 2019 年，苹果就传出正在为 iPhone 开发不需要网络的「对讲机」功能，但因为这个功能与英特尔一同开发，而苹果当时已经和高通和解达成独家协议，因此项目被无限期搁置。

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▲ Apple Watch 上已经有「对讲机」功能，但需要网络



不过相关知情人士也表示，「对讲机」仍有可能出现在未来的 iPhone 上，因为当时苹果已经在计划摆脱高通基带。

时至今日，C1 终于打响了去高通化的第一枪，苹果也继承了英特尔基带的遗产，随时可以重启这个项目。

无网通信技术也不算新鲜，去年国内小米、vivo 等大厂已经发力，苹果想要再起入局，时机不早不晚。

C1 还不是苹果自研的尽头，分析师郭明錤表示，今年 iPhone 17 全系都将搭载苹果自研的 Wi-Fi 芯片。

借助自研 Wi-Fi 和蜂窝芯片，加上已有的 W、H、U 芯片，不仅饱受吐槽的 AirDrop 有望将迎来焕新，苹果很可能将生态布局到「连接」的层面，实现自成一派的苹果互联生态。

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▲ Apple Watch 上已经有「对讲机」功能，但需要网络



对于苹果的自研芯片，我们总会提到一句乔布斯的老话：

> 一个对软件抱持有理想的人应该做属于自己的硬件。

而 C1 自研基带，我想改成这个说法：

> 一个对产品体验抱持有理想的人应该做属于自己的硬件。
