刚刚发布的 M3 Ultra 是 Apple 迄今打造的最强芯片。
它是通过UltraFusion 封装架构,将两枚 M3 Max 晶粒整合在一起,组成一颗完整的芯片,集成了 1840 亿个晶体管,配备最多 32 核 CPU(24 颗性能核心和 8 颗能效核心)和最多 80 核 GPU。
性能比 M2 Ultra 提升最多达 2 倍,比 M1 Ultra 提升最多达 ……
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