英特尔想造一种很新的 AIPC

这两年提起英特尔，总是坏消息多，好消息少。但最近一个月，事情起了变化——

先是英伟达宣布投资英特尔 50 亿美元，并计划推出集成 RTX GPU 的 X86 SoC 产品，这让英特尔总算能缓口气，股价也来到了近一年的新高。

而更实质性的好消息是，英特尔寄予厚望的下一代处理器——首个 Intel 18A（约为 1.8nm 制程工艺）的计算平台 Panther Lake 终于展露真容。

在刚刚结束的英特尔 Tech Tour (ITT 2025) 活动上，爱范儿也在美国亚利桑那州的英特尔晶圆工厂，看到了首批搭载 Panther Lake 的工程机。

英特尔这次没有让人失望。

Panther Lake 来了：更快、更强、更省电

英特尔作为半导体工业 IDM 模式（Integrated Device Manufacturer）的代表，集芯片设计、制造、封装和销售等环节于一体，因此保持先进的制程对英特尔来说就尤为重要。

这也是为什么 Intel 18A 制程工艺的 Panther Lake 被寄予厚望——因为英特尔亟需证明自己的产品是先进的，而自己的工厂也具备先进制程的制造能力。

▲ Panther Lake 主板开发板

从目前的表现来看，Panther Lake 的表现还是可圈可点的，兼具 Lunar Lake 在低功耗方面的出色表现，和 Arrow Lake 的强劲性能：

相同功耗下，CPU 单线程性能提升 10% 以上（对比 Lunar Lake）

相同功耗下，CPU 多线程性能提升超过50%（对比 Lunar Lake & Arrow Lake）
待机功耗降低 30% （对比 Arrow Lake）
GPU 整体性能提升超过50% （对比 Lunar Lake & Arrow Lake）
相同算力面积下，NPU 性能提升 40% （对比 Lunar Lake）
支持最高 96GB 的 LPDDR5 内存和 128GB 的 DDR5 内存
配备更好的图像处理单元 IPU 7.5
有着更先进的连接性（支持 Wi-Fi 7 R2、蓝牙 6 以及雷雳 4、雷雳 5）
支持更智能的电源管理系统

具体来讲，Panther Lake 将会有三个规格的产品推出，分别对应：

8 核 + 4 Xe³-core，面向主流价位的轻薄本

16 核 + 4 Xe³-core，面向搭载独显的游戏本

16 核 + 12 Xe³-core，面向旗舰级的高性能轻薄本

▲ 三种不同规格的 Panther Lake 芯片

这次 Panther Lake 的 E 核采用了 DarkMont 的新架构，尤其大幅强化了 LPE 核的性能，使其能够参与到日常负载当中，配合 8MB L3 缓存和 Memory-Side Cache 架构，在保持低功耗的同时大幅提升了性能。

而新的 Xe³ GPU 和 XeSS 多帧合成技术，则带来了有史以来最强的英特尔核显，最多搭载 12 核 Xe³ GPU 的 Panther Lake 处理器，算力高达 120 TOPS，配合 XeSS 的帧生成技术，可以有媲美中端独立显卡的游戏表现——用轻薄本跑 120 帧的《三角洲行动》，不再是痴人说梦。

▲ Panther Lake 核显高帧数运行 3A FPS 游戏

值得一提的是，Panther Lake 也为 AI 的应用场景做足了准备。

新的 NPU 5 单位面积的性能提升超过 40%，总算力达到 50 TOPS，并且支持 FP8 的精度——这意味着，在保持精度的前提下，推理性能可以大幅提升，而功耗显著降低，配合更大的带宽升级，本地大模型也能有相当不错的可用性。

可以说，Panther Lake 满足了我们对于一个「先进」 X86 平台的所有想象——能打游戏，也能跑 AI，功耗能低得下去，性能也提得上来。

▲ Panther Lake 开发机，可以看到不同的尺寸规格差异

英特尔想造一种很新的 AIPC

在 2025 年之前，几乎所有 PC 厂商谈到 AI 时，都是在既有架构上塞进一个 NPU，然后再把微软 Copilot 的落地体验包装为「AI PC」。

但如今的英特尔不想这么干。

与上一代平台相比，Panther Lake 算是真正贯彻了 XPU 的理念—— CPU、GPU、NPU、IPU 是相互协调、资源共享的，因此，Panther Lake 总算力达到了 180 TOPS，而且可以将最多 86% 的内存调给显存，这意味着在 AI 能力方面，Panther Lake 较之前有长足的进步，作为 AIPC 能做的事情也变多了，英特尔称之为 Agentic AI。

所谓「Agentic AI」，并不是传统意义上的语音助手或者问答机器人。它背后的逻辑是：AI 从最初的感知世界（识别、检测、语音理解），再到增强（去噪、分割、画质提升），接着生成（文本、图像、代码输出），如今，已经走到了能够推理、规划和执行的阶段。

在现场的 demo 中，我们看到搭载 Panther Lake 的 PC 可以跑一个 30B 的Qwen 大模型，与此同时还能腾挪出足够多的内存，来容纳较长的上下文，从而实现一系列的复杂操作：

当用户输入一句话——比如「帮我为英特尔生成一份紫色主题的 AIPC 市场分析 PPT」——PC 内部的智能体会分析任务，自动调用专门的 SlidesMaker Agent（现场演示的是来自中国珠海的 ChatPPT），通过 ChatPPT 工具在云端生成文档后，在浏览器里打开预览。整个过程中，用户并不需要逐步操作，而是让 PC 像一个真正的代理人一样完成任务。

这就对上下文容量提出了更高的要求，也是 Panther Lake 重点攻克的一项能力。

我们在现场还见到一个关于 AI 编程的演示：「生成一个飞船射击小球的游戏」——

在默认情况下，PC 只能调用有限的显存来写代码，这样写出来的代码质量自然也就一般，虽然能把游戏的框架搭出来，但飞船只能执行直线射击的动作，而小球都是同一个尺寸一动不动的。

但由于 Panther Lake 能够轻易地将内存转换为显存，因此当为大模型分配足够多的显存时，同一套提示词写出来的代码质量也大有不同——这次，飞船能够遵循一定的规律移动并射击，而小球也有了大小不一的尺寸，且具备一定的行动逻辑，整个游戏马上就活灵活现了起来。

显然，英特尔也注意到，光有强劲的算力能够跑一个大尺寸模型，但缺乏足够多的内存容纳充足的上下文时，AIPC 并不能带来很好的体验。

只有两两结合，找到一个算力与内存的平衡点，才能相得益彰。

也正是基于这样的理念，让 Panther Lake 在交通、医疗甚至具身智能方面，相比无法更换内存、空有 NPU 算力的 Lunar Lake，能有更为出色的表现。

▲ 由 Panther Lake 驱动的具身智能机器人

在爱范儿看来，英特尔实际上是在造一种「很新的 AIPC」，这不只是又一次性能迭代，而是一种角色转变。

在 XPU 的加持下，AIPC 具备更好的泛用性能，很多情况下不再只是用户驱动的工具，而是逐渐具备了主动解决问题、协作执行任务的能力。某种意义上，这是继图形加速、联网化之后，PC 平台的又一次身份升级。

未来，当用户面对设备时，输入的可能不再是操作指令，而是一种意图；而 PC 响应的，也不只是一个结果，而是一整套被执行过的流程。

对英特尔而言，这正是它想象中的 AIPC 时代。

要有先进制程，也要能先进制造

作为 Panther Lake 的实机首秀，展现出来的结果还是令人期待的，但更值得关注的，是其背后的英特尔先进制程制造能力。

在过去几年里，英特尔一直在吃制程落后的亏，由于自家的晶圆厂没法满足工艺需求，部分芯片还需要友商代工——这显然不是什么好现象。

好在，在 2nm 制程的关键节点，英特尔追上来了。

▲ Intel 18A 晶圆

在 ITT 2025 上，英特尔再次强调，亚利桑那州的 Fab 52 工厂将在 2025 年进入 Intel 18A 制程的高产阶段（High-Volume Manufacturing，HVM），而俄勒冈的工厂也将于 2026 年投入大规模量产——这是全球首个在量产阶段同时采用 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电两项技术的制程节点。

RibbonFET 解决了晶体管继续缩小时面临的漏电流问题；PowerVia 则改变了 60 年来电源线和信号线混在芯片正面的设计。相比 Intel 3 制程，Intel 18A 的能耗比上最高提升 15%，密度提升 30%。

伴随 18A 制程进入 HVM 而来的，是首批基于这一先进制程的产品：面向 PC 市场的 Panther Lake，以及面向数据中心的 Clearwater Forest。它们计划在 2025 年末量产，Panther Lake 预计 2026 年初进入市场，Clearwater Forest 则计划在 2026 年推出。

在封装方面，英特尔则展现出世界级的领先—— Panther Lake 采用 Foveros 技术（已量产 6 年，出货约 1 亿颗），而 Clearwater Forest 采用更先进的方案：EMIB（约 45 微米 pitch）+ Foveros Direct（约 9 微米铜对铜混合键合，相当于把两个比发丝还要细几十倍的元器件对齐）。Clearwater Forest 将是首批采用 Foveros Direct 技术的产品之一。

为了保证良率，英特尔也在 18A 制程上用上了 Known Good Die（已知良品）测试流程—— Panther Lake 和 Clearwater Forest 都采用了这项技术。

在 chiplet 和异构集成大行其道的今天，在 die 级别完成测试，筛选出良品后再封装，能够有效降低成本和并提升良率。

对 Intel Foundry 代工业务来说，Intel 18A 不光是扳回产品口碑的豪赌，也是重要的先进制造技术展示。从逻辑工艺到先进封装，英特尔提供的是一站式服务。