苹果考虑在印度封装部分芯片

苹果考虑在印度封装部分 iPhone 芯片

据路透社报道，苹果正与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为让 iPhone 在印进行组装以及封装零部件。

报道指出，苹果与印度的工业合作主要集中在 iPhone、AirPods 等终端产品的整机组装环节。而据最新谈判进度显示，苹果在印的组装布局，可能会进一步向上游延伸 ​……