# 论山寨手机与 Android 联姻 【3】手机是怎样生产出来的

- 作者：邓侃
- 发布时间：2009-12-13 15:26
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/16494

要说清楚 MTK 在商业模式上有什么优势，以及 Android 对于 MTK 未来的手机开发会有什么影响，首先得了解手机从设计，开发到生产的整个过程。

让我们先来看看手机的生产过程。在生产制造环节，山寨手机和正牌手机的区别其实不大。

1\. 装配主板

大多数电子设备的制造过程，实际上就是按照设计图纸把各部分部件组合在一起，手机也不例外。手机的主要部件有：1. 硬件主板，目前大部分的手机是单板结构，2. 天线，3. 键盘，4. 显示屏，5. 外壳。其中主板是关键部件。各个手机制造商的技术能力不同，在手机制造产业链中的定位也不同。有实力的厂家会从 Gerber 文件开始，自己生产 PCB 板。 而不具备 PCB 生产能力的小厂，可以向其它厂家订购已经生产好的 PCB 板。Figure 9 是一款MTK出品的 PCB 板。

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Figure 9. 一款MTK出品的PCB板 \[13\]

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有了PCB板以后，就可以着手印刷和贴片。随着技术发展，老式的过孔型的 PCB板 已经几乎绝迹，现代 PCB 板大部分采用表面贴装技术。贴装工序分三步。

1. 把PCB板送入印刷机，印刷机把焊锡（Solder Paste）通过模板印刷在需要焊接的部位，参见 Figure 10。  
2. 把印刷好焊锡的PCB板送入贴片机，贴片机把元器件贴装在PCB板上，Figure 11。小的元器件是装在大盘上，大一些的从塑料管中送进贴片机的，Figure 12。  
3. 把贴好的板子送入回流焊机，经预热，加热后，元器件就焊装在PCB板上了。Figure 13显示的是焊接好的主板。 

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Figure 10. 印刷机把焊锡通过模板印刷在PCB板需要焊接的部位 [13]

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Figure 11. 贴片机把元器件贴装在PCB板 [13]  
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![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/72.jpg "7")Figure 12. 贴片机近景，小的元器件装在大盘上，大一些的从塑料管中送入贴片机 \[13\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2661/4169062298\_565433bd94\_o.jpg

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Figure 13. 焊接好的手机主板 \[13\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2660/4166077558\_91bc66bf8e\_o.jpg

制造过程强调质量控制，质量控制体现在多个环节。

1\. 生产线上配备多种自动设备，检测各个工序是否工作正常。Figure 14 显示的是手机生产线上的一个产品质量显示器。  
2\. 焊接好的手机主板被送入测试台，测试台给手机主板加电测试，Figure 15。  
3\. 如果各项指标合格，就可以进入下一工序，安装系统软件。没通过的就需要手工检验和修复，Figure 16。举个例子，有的IC是正方形的，贴的时候有可能被转了90度。

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Figure 14. 手机生产线上的一个产品质量显示器 \[13\]  
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![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/10.jpg "10")

Figure 15. 测试台给手机主板加电测试 \[13\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2562/4165321507\_de2b35349f\_o.jpg

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/111.jpg "11")

Figure 16. 手工检验和修复 \[13\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2572/4166083106\_e63709dcb5\_o.jpg

2\. 烧录系统软件

硬件制造结束并检验合格后，下一步是烧录手机系统软件。手机系统软件是以Flash Image的形式，存放在工作站里面。把手机主板，通过串口或者USB口，与工作站相连。然后启动工作站里的安装程序，把系统软件烧到手机主板上的闪存里，Figure 17。一台工作站可以同时烧录几十台手机裸板。

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Figure 17. 手机系统软件安装工作台 \[15\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2543/4168191161\_f66d9740ce\_o.jpg

3\. 装配外围设备

有一些部件，是无法使用回流焊机这样的自动设备，需要手工处理。Figure 18 显示的是在主板上手工焊接手机话筒。有些零部件不需要焊接，手工装配，或者拧螺丝即可。Figure 19，装配无须焊接和螺丝的手机部件。Figure 20，装外壳。Figure 21，手工贴手机编码串号。

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/131.jpg "13")

Figure 18. 手工焊接手机话筒 \[14\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2640/4168962000\_7b8b2cf9a0\_o.jpg

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/141.jpg "14")

Figure 19. 手工装配无须焊接和螺丝的手机部件 \[14\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2544/4168985040\_f7f4ddb504\_o.jpg



![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/15.jpg "15")Figure 20. 手工装配手机外壳 \[14\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2517/4168217589\_ac6c4594de\_o.jpg

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/16.jpg "16")

Figure 21. 手工贴手机编码串号 \[14\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2546/4168228041\_ab02af61db\_o.jpg

4\. 校准和检测

手机组装结束以后，还需要检测辐射量，发射功率，待机时间等等，另外还有一些部件校准，例如天线。Figure 22 估计是在校准天线。Figure 23 在测试声音。大厂会用更专业的检测仪器，Figure 24.



![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/17.jpg "17")Figure 22. 可能是在校准天线 \[14\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2606/4168243487\_9b4b9841db\_o.jpg

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/18.jpg "18")

Figure 23. 测试声音 \[14\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2785/4169007364\_43fdd90aee\_o.jpg

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/19.jpg "19") ![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/20.jpg "20")

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/211.jpg "21")

Figure 24 更专业的检测仪器 \[16\]  
Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2623/4170586975\_4bbbe14b62\_o.jpg, http://farm3.static.flickr.com/2577/4171352084\_c49427bdbb\_o.jpg, http://farm3.static.flickr.com/2560/4171357448\_f740bf3a91\_o.jpg

5\. 打包出厂

前叙工序都完成以后，就可以打包出货了，Figure 25。

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2010/08/22.jpg "22")



Figure 25. 打包准备出厂的山寨机 [14]

Courtesy http://farm3.static.flickr.com/2702/4168249409_348a63a654_o.jpg

由此，我们可以明白手机的生产过程和其它所有电子设备的生产几乎相同。能不能生产手机，一方面离不开必要的资金，去购置生产设备和培训员工。另一方面，需要得到软硬件的设计方案。而后者可能更重要。软硬件的设计包括以下内容。 1\. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。  
2\. 系统软件。  
3\. 需要组装的全部元器件的清单（BOM List）。



4. 配套的外壳。

1. 2.属于设计，3. 4. 属于采购。一旦得到了软硬件的设计方案，以及BOM List，就可以从市场上采购，备料，然后就可以开始制造了。问题是，谁提供软硬件的设计方案以及BOM List呢？

Reference,

[13] 山寨手机制造大揭秘。（http://news.xinhuanet.com/it/2009-02/02/content_10749450.htm）  
[14] 山寨新闻调查。（http://laiba.tianya.cn/laiba/CommMsgs?cmm=34721& tid=2645440990215816570&ref=commmsgs-paging&na=3&nst=501& amp;pno=11&cpno=9& nid=34721-2645440990215816570-2655961375168415098）  
[15] 友利通手机高层领导访谈记实。（http://www.unitone.com.cn/newsshow.asp?id=76）  
[16] Metrico for mobile device performance assessment。 （http://www.metricowireless.com/services/index.php）