# 小米发布玄戒 AI 芯片「全家桶」，还官宣了小米「阔折叠」

- 作者：郑廷旭
- 发布时间：2026-08-24 17:07
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/1676441

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下个月，苹果就要端出 iPhone 18 Pro 系列和首款折叠屏 iPhone。未曾想，就在这场「科技春晚」即将到来之际，**小米直接把桌子给掀了**。

就在刚刚结束的玄戒技术沟通会上，小米第二代自研 SoC「玄戒 O3」刷新了手机 SoC 跑分纪录：Geekbench 6.5 多核成绩冲上 1.5 万分，比目前行业的性能标杆苹果 A19 Pro 还要高出近四成，实验室低温环境下的安兔兔极限跑分更是冲破了 500 万大关，达到 522 万分。

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但这 522 万的跑分，还远远不是这次发布会的重点。

### 十颗全大核，又猛又省电

要达到如此恐怖的理论性能表现，小米给玄戒 O3 塞了一套规模相当凶猛的 10 核心 CPU 核心配置——由 6 颗超大核搭配 4 个大核组成，最高主频达到 4.35GHz。比起单纯追求极限的超高单核主频，O3 显然把更多筹码押在了多核并发的吞吐能力上。

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要在寸土寸金的手机 SoC 里塞下整整 10 个全大核，首先得有足够的物理空间。在同样的 3nm 先进工艺下，O3 的芯片面积从上一代的 109mm² 扩大到了 133mm²，晶体管数量也由 190 亿硬生生推到了 240 亿（较 O1 提升 26%），硅片规模整整大了一圈。O3 在多核上的领先优势，很大程度上正是依靠这套 10 核全大核架构的并行效率换来的。

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全大核架构的另一面，是功耗和发热更难压住。手机日常更多面对的是刷视频、回消息、看网页这类轻负载，如果这些大核心不能及时降下来，再漂亮的跑分也很容易变成续航和温度的负担。所以这次小米除了强调性能，也重点提到 O3 在覆盖 80% 日常中低负载区间里，功耗相比上一代降低了 25%。

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图｜小米官方

除了 CPU，GPU 这次给的提升同样扎实。玄戒 O3 换上了 16 核 G2-Ultra NX，官方称图形性能相比上一代提升 85%，光追性能提升 182%。GPU 内部还集成了 8 个 NX 神经网络单元，提供 36 TOPS 算力，用来处理游戏超分和插帧。

更重要的是，在相同性能点下，O3 的功耗最高比 O1 低了 64%。高性能可以维持得更久，发热和掉电也更容易控制。

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除了计算与图形，影像也是 O3 的重点升级项。这颗芯片集成了小米第五代旗舰 ISP 架构，支持最高 4.32 亿像素单摄与 24bit 最大位宽，并具备 64M + 64M + 50M 的三摄并发处理能力；配合硬件级智能影像引擎，把 4K 60FPS AINR（AI 降噪）夜景视频做进了芯片底层，为后续旗舰机型的计算摄影留足了冗余。

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### 芯片跑太快，内存快跟不上了

然而，当 CPU、GPU 和 NPU 的算力拉满之后，芯片设计师们很快就会撞上另一堵看不见的墙——数据搬运的速度跟不上了。

这就像一个顶级厨房，厨师越来越多、切菜翻炒的速度也快如闪电，但如果送菜的通道狭窄，或者食材仓库离灶台太远，厨师做完一道菜就只能端着空锅站在灶台前等。算力如果被堵在内存通道里，再漂亮的跑分也换不来流畅的体验。

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为了给这群「厨师」拓宽通道，O3 在内存体系上也下足了功夫，行业首发支持了 4×24bit 位宽、10667Mbps 的 LPDDR6 内存，直接把带宽推到了 113.8GB/s，比主流的 LPDDR5X 提升了近一半；

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同时，芯片内部的主要缓存总量被扩充到了约 60MB（包含 12MB CPU L2、16MB L3 以及 16MB 系统级缓存 SLC），相当于把最常用的一批食材直接整齐码放在了灶台旁边。

配合重构的自研统一融合总线与物理高层走线，O3 的静态访存延迟被压缩到了 82ns（后台带载动态延迟 177ns），比苹果 A19 Pro 的 92ns / 211ns、上一代 O1 的 121ns / 384ns 都要来得更快。

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而这种对高带宽与低延迟的饥渴，在端侧 AI 场景下被放大了数倍。大模型每吐出一个 token，本质上都要把数十亿参数的模型权重从内存里完整读取一遍。

光有 200TOPS 的 A8W4 张量算力和 3.13TFLOPS 向量算力还不够，O3 专门针对定制的 Xiaomi MiMo 5 值量化模型，配备了硬件霍夫曼无损压缩技术，直接节省了 30% 的内存带宽占用；配合 28MB 的 NPU 近存，在官方实验室口径下，MiMo 3B 的首词响应速度提升 40%，推理速度提升 45%，运行功耗还降低了 26%。

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在手机这颗需要顾及方方面面的通用 SoC 里，小米能做的优化基本已经拉满了。但如果跳出手机的条条框框，做一颗专门用来跑大模型的芯片，又该怎么解决这个数据瓶颈？

就在沟通会接近尾声的时候，小米掏出了 One More Thing——玄戒 O100。

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#### 玄戒 O100：高带宽 AI 加速芯片

与兼顾日常多任务的通用 SoC 不同，**O100 是一颗完全面向大模型推理的高带宽 AI 加速芯片**。它的逻辑工艺虽然是相对成熟的 6nm，但封装方式却更为激进：

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小米采用了 Wafer on Wafer 晶圆级 3D 堆叠与 Hybrid Bonding 混合键合技术，将两层高速 AI 专用 DRAM 晶圆与一层高性能 NPU 晶圆在垂直方向直接键合堆叠，把原本平面的数据通路变成了「垂直穿透」。

通过创新的 Face to Face 金属层直连结构，两层晶圆之间依托 258 万个物理键合节点相连，TSV 硅通孔孔径仅为 0.7μm，键合间距缩短至 1.4μm。微米级的物理互联距离，让数据能够以极短的路径在计算核心与专用内存之间高速流转，直接将 O100 的内存带宽推到了惊人的 1.22TB/s——达到目前主流旗舰手机 LPDDR5X 的 16 倍。

为了把这套惊人的带宽吞吐完全吃透，O100 还为 14 个 NPU 核心设计了不同的互联架构：处理长提示词的 Prefill 阶段走 Ring 环形网络逐级传递，逐字吐词的 Decode 阶段则切换到 All-to-All 广播网络让多核瞬间同步。在小米实验室测试中，O100 配合 Xiaomi MiMo 跑出了最高 330Tokens/s 的超高速本地推理成绩。

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从 O3 到 O100，小米其实一直在解决同一个问题：算力越来越强以后，怎么让数据不「堵」在路上。手机如此，大模型如此，而当这套思路继续往更大的终端走，**下一站就是汽车**。

### 小米开始为自己的 AI，造一整套芯片

#### 玄戒 D100：智驾高算力 AI 芯片

面向智驾场景的玄戒 D100 采用 3nm 先进工艺，配备了 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最夸张的指标是最高支持 160GB 的统一内存，官方确认已经在本地成功部署 200B 参数规模的模型，并计划于明年正式商用。

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图｜小米官方

在智能汽车上，端侧算力的核心诉求是离线与低延迟。无论是端到端智驾还是座舱多模态交互，一旦驶入地库、隧道等弱网环境，单靠云端协同就会面临延迟甚至断连的问题。160GB 统一内存的意义，正是为了让大参数模型能够直接常驻在车机本地，在不依赖网络的情况下也能完成实时推理。

从手机、大模型专属加速卡到智能汽车，随着三颗芯片全部就位，玄戒也正式补齐了小米 AI 战略最底层的物理算力。这恰好呼应了计算机先驱阿兰·凯（Alan Kay）那句曾被乔布斯在初代 iPhone 发布会上引用的名言：

> 真正认真对待软件的人，就应该自己做硬件。

如今的小米，澎湃 OS 负责整机调度，MiMo 负责模型算法，玄戒则提供物理底座——从系统、模型到底层芯片，三者之间真正形成了一套配合默契的丝滑小连招。

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最后，小米还介绍了几款搭载全新芯片的新品：

- **Xiaomi AI Cube Prototype**：形态类似英伟达的 DGX Spark，把原本属于服务器或者工作站的 AI 算力，压缩进一台可以摆上桌面的机器里。

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图｜小米官方

这台由航天铝一体成型外壳、带有超过 33874 个 CNC 蜂窝散热孔的桌面终端，在内部将芯片阵列串联在一起，实现了 120B + 3B 双模型的本地混合部署。小模型负责毫秒级响应日常高频指令，大模型负责深度逻辑推理，系统根据任务负载把算力实时分发给最合适的芯片。

- **小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max**：定于 9 月发布，前者预计是小米首款「阔折叠」形态的产品，两款新品都会搭载玄戒 O3。

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图｜小米官方

值得一提的是，此前小米在 HyperOS 的宣传海报里，就曾出现过一台机身比例明显比传统大折叠更宽的设备，引发了外界关于小米折叠屏新形态的猜测；而在今天的技术沟通会上，爱范儿也看到了采用「阔折叠」宽屏比例的工程原型机。

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至于这台「阔折叠」最终会以怎样的工业设计落地，以及玄戒 O3 会在这块宽屏上释放出怎样的实际体验，答案很快就会在下个月的发布会上见分晓。