# iPhone 20 爆料汇总：一整块玻璃，藏着苹果下一个十年

- 作者：方俊鸣
- 发布时间：2026-11-13 23:44
- 分类：产品、人物
- 原文：https://www.ifanr.com/1689409

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十年前，苹果跳过了 iPhone 9，用一台 iPhone X 终结了初代 iPhone 延续十年的宽额头与下巴，也顺手开启了一个围绕着「刘海」与「全面屏」争吵不休的十年。

而在 iPhone 即将迈入二十周年的前夜，历史似乎又要重演。

随着近期供应链以及各种爆料信息的密集浮出水面，苹果大概率会在 2027 年直接跨过「19」，端出那台属于二十周年的里程碑之作—— iPhone 20。

虽然距离正式的发布还有大半年，但我们不妨顺着这些线索，感受这台决定苹果下一个十年的 iPhone 20，到底长什么样。

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### 「一整块玻璃」的执念

iPhone 20 最大、也是目前最板上钉钉的变化，就是全面转向「四边曲面玻璃」设计。

这个执念其实可以追溯到十年前。彼时执掌苹果设计的 Jony Ive，曾不止一次描绘过他对 iPhone 终极形态的幻想——**变成「一整块玻璃（A single slab of glass）」**

为此，苹果设计团队早期甚至测试过真正意义上的「纯玻璃机身」，但最终还是向工程现实低了头，具体原因我们后文会聊到。

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关于 iPhone 20 上，彭博社的 Mark Gurman 给出了目前最接近量产形态的一张拼图：这是一台「以玻璃为主的曲面 iPhone」——正面没有开孔，背面回归玻璃，曲面玻璃一路包裹到机身四边。

**同时据爱范儿了解到的内部可信信源透露，苹果目前已敲定在正面采用一块四边微曲的玻璃盖板。**

目的也正是尽可能抹除屏幕周围的边框，让显示区域一直延伸到机身边缘——正面观感上向「无边玻璃」无限靠近。

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在当前的供应链工艺下，把表面的玻璃盖板做弯，其实已经不算什么难事。但想要让底层的 OLED 面板跟着一起向四边弯曲，却绝非一件轻松的事。

在我们此前的【让 iPhone 成为一整块玻璃有多难】中曾聊到过，首先是物理工艺上，正如想用一张白纸完全包裹一个球面，当它需要同时沿横向和纵向改变曲率，纸张边缘必然会发生剧烈的挤压与拉扯。

更加精密的 OLED 屏幕上更是如此。面板内部包含了薄膜晶体管、电极、有机发光层等数十层复合结构，不同材料的厚度、弹性和受力特性天差地别。

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苹果在 2024 年公开的专利《Backing Films for Displays with Curved Surfaces》中，就专门探讨了柔性显示面板在四角复合曲面成型时，所面临的压缩应力、起皱与拉伸开裂难题。

除了物理形变，由于 OLED 的 RGB 子像素在大视角下可能出现不一致的亮度衰减与色彩偏移，屏幕弯曲区域不可避免会存在视角差异——反映到肉眼上，就是弧面边缘极易出现发灰的状况。

正因如此，苹果将在 iPhone 20 上采取一套更聪明的折中解法：**「纯平 OLED 面板 + 3D 热弯玻璃盖板」**。

那既然底层的 OLED 不是弯的，盖板玻璃和显示面板在曲率上就并非完全贴合（Shape-matched）——像素并不会铺满到屏幕边缘。因此有消息称，苹果这次会借助弧面玻璃的光学折射、导光结构与视觉错觉，来形成「视觉上」的无边框。

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图｜此前苹果借助光学折射隐藏边框的专利

至于前文提到那个理想中的「纯玻璃机身」为什么会流产，一个很核心的挫败原因，恰恰就出在玻璃本身。

如果完全取消金属中框，外壳玻璃就必须同时承担起外观、结构连接与跌落保护的三重任务。

但玻璃虽然硬度极高，却缺乏金属的韧性——它能承受很高的压缩载荷，唯独对边缘缺口、微小划痕和局部拉应力格外敏感。曲面越复杂，玻璃的厚度、曲率和内部残余应力就越难控制。

更无解的卡点在于多块玻璃面板之间的拼接。粘接材料必须同时兼顾强度、透明度和耐久性，但这在工程上几乎是个悖论：想要提高连接强度，接缝往往会变得更加明显；而一旦为了隐藏接缝去妥协材料和工艺，结构强度又会大打折扣。

所以，让前后两块曲面玻璃向侧边延伸、中间保留一圈金属中框，显然是更务实的选择。

为了撑起这样的形态，这条金属中框就必须得扛起更大的结构强度。

这很容易让我们联想到形态相似的 Apple Watch——此前，Apple Watch Ultra 3 和钛金属版 Series 11 的表壳，就已经规模化用上了金属 3D 打印技术。

不同于传统 CNC「做减法」的铣削加工，通过激光逐层熔融金属粉末的 3D 打印，除了最直接的省料之外，**更核心的优势在于制造微观纹理与复杂内部结构**。

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此前 iFixit 在拆解 iPhone Air 时就发现，其 USB-C 接口外壳正是苹果首次在 iPhone 上使用的 3D 打印钛金属零件。在 50 微米的显微镜下，这个接口表面呈现出清晰的链状圆形「麦田圈」纹理。

这正是传统 CNC 刀具受限于尺寸和角度难以企及的地方——

3D 打印不仅能在零件内部构建复杂的晶格结构与过渡几何，还能在内壁直接「打印」出特殊的微观凹凸纹理。这些微观纹理帮助结构「咬住」贴合在它上面的玻璃或塑料，大幅增强异质材料之间的机械锁合，同时改善防水密封表现。

**换句话说，金属 3D 打印带给苹果的是传统加工无法企及的「结构自由度」，能为前后曲面玻璃腾出更精密的装配空间。**

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此前在接受爱范儿专访时，苹果产品设计副总裁 Kate Bergeron 就透露，团队已经充分掌握了钛金属的打印方式，接下来会探索将这项工艺应用到更多产品上。

事实上，在最新的折叠屏 iPhone Duo 的铰链轴盖上，苹果也已经用上了同样的钛金属打印技术，足见这套工艺已经相当成熟。

所以对于明年的 iPhone 20 来说，作为一台前后都是曲面玻璃、中间只剩一条纤细金属中框的机器来说，用上 3D 打印的钛金属中框结构再适合不过。

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这里其实还有一个来自今年新机的侧面印证。

在今年的 iPhone 18 Pro 上，苹果不仅重新设计了芯片封装，让 A20 Pro 能更直接地传导热量，还把内部 VC 均热板的面积一口气扩大到了上一代的三倍。

这意味着，苹果正在摆脱过去单纯依赖铝合金中框辅助导热的思路，转而用更大 VC、铜板和石墨层来组成内部的散热系统——

不再需要像前两年那样，为了妥协散热而依赖铝合金机身导热，**这也为钛金属的回归铺平了道路**。

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另外，iPhone 20 可能也不会像当年的 iPhone X 一样只提供一个尺寸。据悉，苹果正在同步筹备一大一小两个尺寸，定位分别对应现有的 Pro 与 Pro Max。

而据博主 @数码闲聊站 进一步透露，这两款新机的屏幕尺寸预计会比今年的 iPhone 18 Pro 系列再大上一圈，分别来到 6.41 英寸与 6.96 英寸。

### 把开孔都藏起来

真正意义上的「一整块玻璃」，指的绝不仅仅是材质本身，更是一种近乎偏执的「无开孔」一体化设计。

首先想到的肯定是屏下摄像头。今年的折叠屏新机 iPhone Duo 其实已经替苹果迈出了第一步——首次在量产机型上，把内屏的前置摄像头藏到了屏幕下方。

但如果看过我们此前关于 iPhone Duo 的评测就会知道，受限于像素层的遮挡与衍射，这颗屏下前摄的成像不仅发灰，细节也糊作一团。

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这倒不是苹果一家的问题。即便是已经在这条路上死磕了多年的安卓厂商，至今也没有两全其美的办法，无非是在镜头上方区域抠掉一部分子像素、强行拉大像素间距，把透光率硬提上去。

代价也依旧没变，显示精度大打折扣，自拍也还是免不了雾蒙蒙。

好在 iPhone Duo 还有外屏前摄（甚至翻转后摄）可以救急；但到了只有一块屏幕的直板旗舰上，苹果显然不敢拿主力自拍镜头开玩笑。

**这也意味着，大家心心念念的「零动岛」，在 iPhone 20 上大概率是悬了。**

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不过，我们或许可以期待这次苹果给我们带来真正的「屏下 Face ID」。

一套完整的 Face ID 需要红外泛光照明器、点阵投射器和红外摄像头协同工作。在今年的 iPhone 18 Pro 上，苹果就已经把负责接收的红外摄像头藏到了 OLED 屏幕下方，让灵动岛完成了第一次瘦身。

如果还想进一步抹平开孔，下一步就得把负责向人脸投射数万个红外光点的「点阵投射器」也一并塞进屏幕底下。

OLED 面板对红外光的遮挡与衍射确实棘手，不过翻看苹果近几年的专利就会发现，他们其实已经攒下了不少相关的技术储备——比如将泛光照明器和点阵投射器合并成单个紧凑的投影模块，或者采用平面光波导技术，引导光辐射精准穿过屏幕像素间隙等等。

因此，我们完全可以期待苹果在 iPhone 20 上交出一套**全新的「挖孔前摄 + 屏下 Face ID」**组合——届时，盘踞多年的药丸形灵动岛，或许真要缩成一个单挖孔的「灵动洞」了。

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看完了屏幕正面，我们再把视线移向机身四周的扬声器开孔。在这件事上，最近发布的新款 iPad mini 其实已经替 iPhone 20 提前亮出了底牌。

这次新款 iPad mini 最让人惊喜的变化，就是首次量产了「Acoustic Display（声学显示）」屏幕发声技术。

具体来说，它采用了一套混合声学结构：特制的低音单元通过显示屏震动输出低频，而高音单元则被巧妙地藏在了屏幕玻璃与铝合金外壳之间，直接干掉了传统的扬声器网孔。

毫无疑问，这项技术在 iPad mini 上的落地，也是苹果为 iPhone 20 进一步消灭开孔所做的提前预演。

当然，受限于物理形态，iPhone 20 并不会原封不动地照搬 iPad mini 的声学结构。

正如苹果硬件工程副总裁 Dave Pakula 在采访中所言，「这块屏幕独特的尺寸和形态，让它的共振频率正好落在人耳可听范围、接近传统低音单元的频段」——换句话说，是因为 iPad mini 刚好拥有足够大的面板尺寸，才能让整块屏幕直接承担低频发声。

相比之下，iPhone 的机身寸土寸金，既没有那么大的面板面积，内部声学空间也更为局促。

所以在 iPhone 20 上，苹果极有可能拿出一套类似的方案：通过屏幕发声直接取代正面的顶部听筒；与此同时，机身底部的扬声器网孔被大幅精简，离真正的「无孔机身」再近一步。

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侧面的实体按键也可能迎来变化。MacRumor 爆料称，苹果正在测试用于侧边按钮、音量按钮、操作按钮和相机控制按钮的触觉替代方案。

其实早在 iPhone 15 Pro 研发期间，代号为「Project Bongo」的固态按键方案就已经走到了原型机测试阶段，只是在最后关头被叫停。

不过苹果近几年仍在持续申请相关专利，也说明这项技术并没有真正离开研发路线。在二十周年这个节点把它端上台面，无疑是最名正言顺的时机。

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除此之外，鉴于 iPhone Air 与今年的 iPhone Duo 都已经果断砍掉了实体卡槽，并且国内运营商的 eSIM 激活流程也被打通（虽然还是很麻烦），因此对于一台追求极致一体化的 iPhone 20 来说，继续减少一个开孔大概也是顺手的事。

所以，我们极有可能在明年的国行 Pro 系列 iPhone 上见到纯 eSIM 设计。

### 「里子」再升级

如果说四曲玻璃和无孔化设计是 iPhone 20 的「面子」，那么藏在玻璃底下的堆料，才是决定它能不能撑起二十周年招牌的「里子」。

正如上文所聊到的，iPhone 20 的这块屏幕不仅要向四周弯曲，苹果还希望它能够做得更薄、更亮。

为此，苹果很有可能会下放此前在 M4 版 iPad Pro 上首发的双层串联 OLED（Tandem OLED）技术——通过叠加两层 OLED 发光结构，无需单纯拉高单层发光强度，就能实现更高的全局亮度和更低的功耗表现。

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图｜GALAXUS 右侧为OLED

除此之外，早期曾有爆料称苹果打算同步引入 COE 技术，把彩色滤光层直接整合进 OLED 封装结构里，以此干掉传统偏光片，减少屏幕厚度和光线损耗。不过截至目前，最新的面板供应链消息显示，由于量产工艺的挑战，COE 技术在直板 iPhone 上的落地时间已经被推迟到了 2029 年。

相比之下，影像系统的变化可能更加值得关注。

在今年的 iPhone 18 Pro 上，苹果已经正式引入了物理可变光圈。这意味着苹果终于不再满足于单纯靠算法模拟景深，开始往寸土寸金的镜头模组里塞入更复杂的机械结构——

这一配置也无疑会延续到 iPhone 20 上。

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图｜iPhone 18 Pro 的可变光圈

与此同时，iPhone 20 也预计将换上一颗 1/1.12 英寸的超大底主摄传感器。作为对比，iPhone 自 14 Pro 沿用至今的主摄尺寸一直停留在 1/1.28 英寸，进光量将迎来一次实打实的提升。

不过，比大底本身更值得关注的，是苹果正在推进的自研 LOFIC（横向溢流积分电容）传感器技术。

在此前披露的《具备高动态范围与低噪声的堆叠像素图像传感器》（*Image Sensor With Stacked Pixels Having High Dynamic Range And Low Noise*）专利文件中，就能看见一些创新的新特性。

首先，苹果把传统像素里的 4T 电路精简成了 3T 设计（省去了传统的传输门），专门腾出空间，在每个像素里塞进了 LOFIC 电路。拍高反差场景时，一旦负责感光的光电二极管吃饱了光，多余的光电子不会像以前那样直接溢出变成「死白过曝」，而是会顺着电路「横向溢流」到旁边容量不同的两级电容里保存。

其次，这颗传感器还采用了上下双层堆叠架构：上层芯片专心负责感光和接住溢流电荷，下层逻辑芯片则全权接管降噪与信号处理，并通过内置的电流存储电路，实时抵消掉传感器发热带来的暗部噪点。

得益于此，这套结构能在单次曝光里同时保住暗部、中调和高光细节，其动态范围更是高达约 120 dB （接近 20 档）。

更难得的是，据 MacRumors 报道，苹果设计的这套堆叠式传感器，物理体积反而比目前索尼供应的方案更加紧凑。

当「1/1.12 英寸大底」遇上「自研 LOFIC 」，iPhone 20 的实际成片体验无疑非常值得期待。

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当然，尽管上述具体的影像规格目前仍停留在爆料阶段，但有一点几乎可以确定：

如果苹果真的要在现有影像系统上，同时叠加更大的传感器尺寸、机械可变光圈以及更复杂的防抖结构，那么摄像头模组的内部布局就很难再维持原样。

这也是为什么我认为，20 周年 iPhone 的影像升级绝不只是换一颗大号 CMOS 那么简单——它同样直接倒逼苹果去重构整个手机内部的堆叠布局。这种机身内部结构的重新排布，或许才是苹果在 iPhone 20 上最值得我们关注的重点。

最后还有我们老生常谈的芯片。按照苹果的迭代节奏，2027 年的机型预计也会搭载新一代 A21 Pro 芯片，继续推进 2nm 制程与端侧计算能力。

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可以预见的是，当四曲全玻璃机身以及更多的变化真正摆上台面时，这台20 周年纪念之作，注定又会掀起一场血雨腥风。

就像十年前的那个「One more thing」，iPhone X 用一道手势划掉了盘踞十年的 Home 键，也把整个智能手机行业拽进了全面屏时代。

也正是在这十年里，iPhone 这条产品线的每一次迭代，几乎都伴随着不绝于耳的争吵：突兀的「灵动岛」、越来越厚的相机模组、让人摸不着头脑的「相机控制」按键——

放眼整个消费电子史，或许从来没有哪家公司的产品线像 iPhone 这般，一边定义着行业标准，一边承受着最苛刻的口诛笔伐。

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很有意思的是，站在 2026 年回望，总有人把十年前的 iPhone X 奉为神作，感叹那是属于苹果的黄金时代。

可如果我们真正穿回 2017 年的乔布斯剧院，当那道刺眼的「齐刘海」第一次亮起时，舆论场上的质疑，或许跟今天如出一辙。

**人们总是习惯为眼前的改变感到冒犯，却又在十年后为当初的冒犯奉上掌声。**

正如当年苹果用全面屏手势重新定义了手机交互一样，你很难在一项改变诞生的第一天，就预见它会在未来十年里引发怎样的蝴蝶效应。

科技史的诡谲之处就在于，真正的颠覆在登场时往往伴随着刺耳的杂音，而只有时间，才握有对产品的最终裁决权。

**那么，站在下一个十年的起跑线上，iPhone 20 会是一台伟大的产品吗？**