# 苹果与台积电终于“修成正果”

- 作者：马若飞
- 发布时间：2013-06-29 12:07
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/308638

[![LNplMadPV3N4v1ec](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2013/06/LNplMadPV3N4v1ec.jpg)](http://www.ifanr.com/308638/lnplmadpv3n4v1ec)

Google 一开始是苹果的朋友，三星一开始也是。笑盈盈的施密特不见了，三星制造的 A 字号处理器虽然还得花点时间，但是最终也会消失的。传言很久终于确认，华尔街日报[报道](http://online.wsj.com/article/SB10001424127887324682204578513882349940500.html)，本月初苹果已经与正式台积电签订合约，后者将从 2014 年起使用 20nm 制程为苹果制造移动设备上使用的 A 系列芯片。

早在 2010 年，苹果就开始与台积电接触，谈判芯片代工事宜，但是台积电彼时既不愿意接受苹果的投资，也不愿意分散产能与苹果达成芯片制造协议。今年年初有消息称，台积电开始为苹果试产芯片。虽然现在协议已经签署，但报道称，台积电现阶段未能充分满足苹果芯片速度和功耗方面的需求，三星在 2014 将继续共同为苹果生产 A 系列芯片。

目前，三星为苹果提供多种设备零配件，苹果则一直想要打破局面，让自己的供应链更加多元化以避免风险。目前，苹果已经开始从 LG 采购液晶屏幕以替代 iPad 上的三星产品，iPhone 产品的屏幕组件则还有夏普参与生产。另外，苹果也在采用东芝生产的闪存芯片。

除了零部件供应商方面的多元化，报道称苹果在代工企业上也在积极寻求其他合作，新的合作对象是和硕。路透社认为，与和硕的合作可能有关全新的 iPhone “廉价”机型的生产。

目前，苹果最先进的 A6X 芯片由三星制造，使用 32 nm HKMG 制程工艺制造。更换 20nm 制程能够让芯片封装面积有效缩小，并降低功耗，延长续航时间。

图片来自 iFixit