iPhone 5s 拆解：一次更有诚意的升级（更新：发现 M7 协处理器）
和 iPhone 5c 相比，iPhone 5s 的升级更有诚意：64 位 A7 芯片、M7 协处理器和 Touch ID 指纹传感器都能激起人们的期待。iFixit 提前拿到机器，一份翔实的拆机报告赶在 iPhone 5s 发售时出炉。来了解下 iPhone 5s 的内部构造吧。
拆解依旧从底部螺丝开始，撬开前面板四周后就可以用吸盘取下屏幕。
连接 Home 键和 Touch ID 传感器的排线在打开屏幕时很容易被扯断，另外，“和 iPhone 5 相比，5s 的内部构造几乎没有变化。”
电池由惠州德赛制造，输出电压为 3.8v、容量为 1560mAh。不同规格的 iPhone 5s 似乎使用不同厂商的电池，比如 16G “太空灰”用的是新普的电池。
断开屏幕与 FaceTime 镜头和触摸传感器的连接，就可以取出 5s 的前面板。“屏幕看起来和 iPhone 5 没区别。”
剥离出 Touch ID 传感器。Touch ID 是一枚 CMOS 芯片，来自一年前被苹果收购的 AuthenTec，本质上是个能生成用户指纹节点图片的微型电容器组。由此而来的一个担忧是：传感器上的蓝宝石保护层是否像多数 CMOS 指纹扫描仪一样，会随着时间降解老化。
iSight 主镜头背部标有 DNL333 41WGRF 4W61W，底部标号为 AW32 65BD 4511 b763。Chipworks 技术分析部门副总裁 Jim Morrison 说：“DNL 喷码的数字格式与 iPhone 4S 和 iPhone 5 使用的索尼 IMX145 镜头模块相同。侧面喷码不一样，（但还能确定）5s 的镜头依旧来自索尼。”
5s 的内部构造经过优化，iPhone 5 上容易造成信号丢失的天线线缆彻底消失。
Wi-Fi 模块为村田 339S0205，基于博通 BCM4334。16G 和 64G 版 iPhone 5s 的 Wi-Fi 模块均来自村田，但主板设计有点不同：右侧主板上印有 94V-0 喷码而左侧没有，可能来自不同厂区。
主板上的芯片组：
- 红色区域为海力士 H2JTDG8UD3MBR 闪存颗粒
- 橙色区域为高通 PM8018 电源管理芯片
- 黄色区域为 TriQuint TQM6M6224 滤波器
- 绿色区域为苹果 338S1216
- 蓝色区域为博通 BCM5976 触屏控制器
- 紫色区域为德仪 37C64G1
- 黑色区域为思佳讯 77810
其它芯片：
- 红色区域为思佳讯 77355
- 橙色区域为安华高 A790720
- 黄色区域为安华高 A7900
- 绿色区域为苹果 338S120L
背部芯片组：
- 红色区域为苹果 A7 APL0698 处理器，5s 的内存可能为 1G
- 橙色区域为高通 MDM9615M LTE 通信模块
- 黄色区域为高通 WTR1605L 收发器，支持 LTE/HSPA+/CDMA2K/TD-SCDMA/EDGE/GPS
- 芯片组中没有发现 M7 协处理器，可能被整合到 A7 内部
评测显示，A7 的高效能更多由 ARMv8 指令集实现，而非 64 位架构。ARMv8 在过去 20 年里已经证明可以提高芯片运行效率和速度，同时不影响电池寿命。
5s 的外围设计和 iPhone 5 相同，区别是 5s 的扬声器更易取出。在取出扬声器后，就可以一次取出耳机插孔、麦克风和 Lightning 接口。
取出背部线缆，可以看到主镜头旁的 True Tone 双闪光灯。
最后照例是张全家福：
在满分为 10 的易修指数中，iPhone 5s 拿到 6 分。和 iPhone 5 一样，5s 的屏幕也是最早被取出的组件，但取出时需要加热和反复撬动。而高度整合的屏幕和新加入的 Touch ID 势必会增加机子的维修成本。
【更新】
Chipworks 的拆解带来更多信息：A7 采用 28nm 制程，依旧由三星制造。Chipworks 还发现了 M7 协处理器的踪迹，M7 由恩智浦制造，属于恩智浦旗下 LPC1800 系列芯片。M7 协处理器基于 ARM Cortex-M3 架构，耗电量非常少。
题图来自 CCS Insight
