HTC One（M8）拆解， 拆了就别想装回去
还记得著名的拆解网站 iFixit 给出的手机维修难度表吗？先代 HTC One 因为极其难以拆解的一体化机身成为了最难拆解和维修的手机，得分仅仅为最低的 1 分。那么刚刚发布的 HTC One（M8）拆解维修难易度如何呢？
iFixit 这帮毫不懂得“怜香惜玉”的人拿到新手机当然直接想到的是大卸八块，即便是 HTC One（M8）这么漂亮的手机。不过即使 iFixit 的使命是拆解手机，他们还是对 M8 的全金属机身做工赞赏有加。
好了，配置参数什么的就略去不表，直接来看拆解的过程吧。首先第一步就是得把扬声器上覆盖的金属片取下来，看起来是黏上去的，而机身之间的螺丝就藏在这个金属片下面。
紧接着取下螺丝之手，机身的主要元件部分和后盖部分就可以分离了，HTC One（M8）光鲜的外表下，也有一颗凌乱的内心啊。不过 M8 的内部做工已经比前代 HTC One 有了很大进步。
M8 的主板部分是依靠螺丝和上面银白色的胶带固定在机身上的，所以拆解主板就得先揭下胶带，iFixit 戏称揭胶带就像进行开胸手术一样。揭下胶带之后，出现的就是整部机器最核心的部分了。
下面出现的就是机器的主要芯片部分，分别是：
- 红色部分是 Elpida FA164A2PM 2 GB RAM 和高通骁龙 801 四核 2.3 GHz 处理器；
- 橙色部分是闪迪 SDIN8DE4 32 GB 闪存；
- 左上黄色部分是意法半导体 0100 AA 9058401 MYS；
- 正上方两个青色部分是高通 PM8941 和 PM8841 电源管理 IC；
- 右侧蓝色部分是 Avago ACPM-7600 功率放大器模块；
- 中下部水红色小框内则是 Synaptics S3528A 触屏控制器；
- 最后的两个黑色框则是高通 WTR1625L 射频收发器和 WTR1625 调制解调器
把主板卸下来之后，就轮到电池了，不过电池也是粘在屏幕面板上的，取下来也不是很轻松，在发布会上，HTC 着重介绍了 M8 的电源管理能力，得益于更低功耗的芯片和更好的软件，M8 的续航会得到提升，而且 2600 mAh 的电池比前代也上涨了 300 mAh。
拆除了主板和电池之后，剩下的主要就是上方的摄像头部分，由于是双摄像头，所以这个部分看起来也还挺复杂，iFixit 也没有着重说明元件的构成。
这就是双摄像头取下来的样子，依靠这个，HTC One（M8）可以完成各种花哨的拍照特效。
除了主要的摄像头外，NXP 44701 NFC 控制器（红色）和高通 QFE1550 动态匹配天线调谐器（橙色）也在这块面板上面。
好了，就剩下最后一个大件屏幕了。悲剧的是，iFixit 在这里出了事故，因为选择了错误的地方下手，结果把电缆线给切断了，而且在屏幕和机身之间也有大量的胶水粘黏，所以此处拆解也不容易，好在 HTC 提供了半年的屏幕免费更换服务。
HTC One（M8）整机最厚为 9.4 毫米，可能是全贴合屏幕的缘故，屏幕面板的厚度也仅为 2.1 毫米。
按照惯例，最厚就是一张全家福和打分的环节。相信大家也猜到了，HTC One（M8）基本上就是一款拆了之后就装不回去的机器，它的可维修性为 2 分（最低 1 分），大量的胶水、胶带和屏蔽铜片使得很多组件难以移除了替换，很多组件必须得实施破坏才能拆解。不过值得欣慰的是，金属机身和比较精密的构造使得这款机器十分坚固。
