Google 眼中的未来手机标杆?Project Tango 拆解

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2014-04-17 11:51

千机一面的手机还有什么突破呢,Google 告诉我们有 Project Tango。论硬件,Project Tango 绝对有资格将各种旗舰、跑分小王子轰成渣状,因为对于这部支持 3D 环境感应技术的 Google 手机来说,堆硬件是社会主义初级阶段。

简单来说,Project Tango 就是一部加入了特制的视觉处理器和景深感应器的手机,根据之前的报道,Project Tango 共内置四个摄像头,通过这些硬件的配合下,这部 Tango Phone 就能够在每秒捕捉 25 万次动态影像的情况下,把现实世界变成像 Minecraft 这样的 3D 立体的模型,成为虚拟地图。之前 Google 在公开的视频中展示了该技术的一些玩法,例如实时动态游戏或者更有商业潜力的 3D 室内导航。

不过之前我们除了知道这部特殊的手机拥有很多眼睛之外,Google 并未公布太多关于 Project Tango 的细节,我们心中充满太多疑问。这时候,恰逢 iFixit 拆解时间到

kFPXXiLTBFmKSReL.medium从左到右分别是 400 万 RGB/IR 摄像头、红外线发射器、鱼眼相机

w1XP2MXnBr1bSLOB.mediumProject Tango 的外观还是比较素雅的,但注意这并不是一款商用产品

iFixit 并没有交待手上这部 Project Tango 手机的来源,在拆解前网站则列出了该机的核心配置:

  • 高通 Snapdragon 800 四核心处理器(2.3GHz)
  • 2GB LPDDR3 RAM
  • 内置 64GB 储存空间,以及支持 microSD 卡扩展
  • 5″ LCD 屏幕
  • 加速计、陀螺仪、指南针组成的 9 轴感应

特殊感应器组:

  • 红外线发射器
  • 同时集成 RGB 和红外线探测的摄像头,像素为 400 万
  • 180 度广角的鱼眼摄像头

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接口方面则相对简单,机身左侧分别是一组迷你 HDMI 和 microSD 接口,底部则为在手机上较为罕见的 USB 3.0 和麦克风。另外 Project Tango 采用的是可拆后盖设计,内置电池容量为 3000 mAh。iFixit 指出这样容量的电池对于普通的智能电话是宽裕的,但对于这款内置双视觉处理器的实验机来说,用起来就像点燃烟花一样。

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作为一部用于实验原型机,Project Tango 的内购十分简洁粗暴,拿开电池后就能看到裸露的主板,并且在主板上直接内建了 SIM 卡和 microSD 卡槽。几颗螺丝和一些工具的功夫后,Project Tango 的中框终结解除,整块与屏幕连在一起的主板直接露出。另外中框上内置了一些天线和一些与主板连接的小部件,制造厂商为台湾厂商光发镀金。

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Project Tango 的组装结构其实并不复杂,将几处与屏幕的连接线和贴纸移除后,整块主板就能单独拿下。而且 iFixit 强调 Project Tango 的存在意义是用于研发,因为 Google 完全没有花费什么心思在将这部手机做小做好看,仅仅是把 “需要用到的科技放到一个盒子里” 而已,因此造就了一部他们认为迄今为止最好拆的手机。

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接下来到 Project Tango 的核心地带了,指的并非 CPU、GPU 这些传统硬件,而是让这部手机与众不同的几个特制硬件,iFixit 在主板上拆出手机的几颗 “眼镜”,小的是 120° 广角的自拍摄像头,大的是 400 万像素的 RGB/IR 摄像头,以及下面的 180° 广角的鱼眼摄像头。这三个部件届来自名为 Sunny 的制造商(注:也就是国内的舜宇光学科技,感谢读者指出)。

需要注明的是,Project Tango 背面上这颗像素为 400 万的摄像头,同时支持 RGB 和红外线探测功能。前者由三根不同的线缆给出了三个基本彩色成分。这种类型的摄像头通常是用三个独立的 CCD 传感器来获取三种彩色信号。RGB 摄像头经常被用来做非常精确的彩色图像采集;后者则是通过采集红外线发射器对环境的反弹信息,计算场景景深。

而鱼眼摄像头,会在场景采集过程中用于进行快速的动作捕捉。

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另外别忘了红外线发射器(有这么小吗,连 iFixit 的微距相机也失焦了?),另外还看到主板中央有一块硕大的铜散热片,由此能看出 Project Tango 运用的双视觉处理器发热多么厉害了。

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部件认领时间:

红:Elpida 2GB LPDDR3 RAM,底下是 Snapdragon 800 处理器;

橙:双 Movidius Myriad 1 型视觉处理器,据之前报道,该款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点(虽然貌似依然非常昂贵),因此 Google 决定推行这个项目;

黄:两组来自 AMIC 型号为 A25L016 的 16Mbit 低电压记忆 IC,相信是供视觉处理器所用;

绿:传感器组;

篮:来自 Winbond 型号为 W25Q16CV 的 16Mbit SPI 接口闪存;

紫:PrimeSense PSX1200 Capri PS1 200 3D sensor SoC,名字略长,用于 3D 感应;

黑:SanDisk 64GB 内置储存(在背面)。

当中,来自 PrimeSense(紫)的 3D 感应芯片引起 iFixit 的兴趣。来自以色列的 PrimeSense 正正就是那家为第一代 Kinect 提供 3D 感应技术的技术公司,去年 PrimeSense 已被苹果收购,但是我们还没有看到这家公司的技术应用在苹果产品上,但是通过 Project Tango,iFixit 认为苹果目前已经完全可以将这块芯片(或者后续产品)应用在下一代的 iOS 设备上。

由于 Google 不允许 iFixit 开机测试,因此愉快的拆解到此结束。毫无疑问,结构简单、粗暴,让 Project Tango 拿到易修指数 9/10 分,唯一让人鸡蛋挑骨头的地方就是,一些部件焊死在主板上,造成一定程度的难以替换。

 

题图、内文图来自:iFixit

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