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【MWC 现场】14nm 的阿童木,进击的英特尔

产品

2015-03-03 02:58

在 Broadwell、三星 Exynos 之后,英特尔旗下的凌动处理器 Atom 也进入了 14nm 制程时代。

就如发布会之前的报道一样,英特尔首先把凌动处理器的产品线给梳理了一下,以 x3/x5/x7 划分了三六九等,然后按资排辈,要不然,估计没几个人能知道 Z3580、Z3760、Z3795 之间的区别。和酷睿系列的 i3/i5/i7 一样,凌动处理器 x3/x5/x7 从低到高分别定位于低端/中端/高端市场。

14nm Atom x3

Intel Atom x3

定位入门级市场的 x3 系列依旧采用原有的台积电 28nm 制程工艺,采用上一代的 Bay Trail 架构,根据所集成的基带芯片、GPU 等方面的差异又进一步细分为 3G、3G-R 和 LTE 三个版本,均为 64 位处理器,可用于手机、平板等移动设备。其中 3G-R 版的后缀 “R” 代表的是 Rockchip,也就是瑞芯微,由英特尔提供 IP 授权,后者负责生产设计,最后依旧贴上凌动的商标,是此前双方 SoFIA 合作项目的产物,旨在快速低价抢占入门级平板市场。

14nm Atom x5 x7 2

更高阶的 x5/x7 采用的则是 14nm 制程工艺,同样为 64 位,下一代 Cherry Trail 架构,集成下一代 XMM 726x 基带芯片,支持 Cat-6,RealSense 和 Pro WiDi。发布会上,英特尔并没有公布太多有关 x5/x7 凌动处理器的信息,但表示搭载相关 SoC 的产品会在 2015 年的上半年推出,主要定位于平板市场,全面支持 Windows 和 Android 两大系统。

Intel XMM 7360 Baseband

英特尔重点介绍了下一代基带芯片 XMM 7360,三频载波聚合,下行速度最高可达 450Mbps,覆盖 29 个 LTE 频段,以及包括 LTE TDD/FDD、TD-SCDMA 在内的五种模式,同时支持 VoLTE 功能。搭载 XMM 7360 基带芯片的产品会在 2015 年的下半年问世。

MWC 2015 Intel-RealSense-Photo-Measurement

此外,英特尔也介绍了新一代 RealSense 深度视觉技术。通过这项技术可以测量画面中物体的距离,实现 3D 建模、教学、游戏等多种用途,第一代方案曾用在戴尔 Venue 8 平板电脑上。

 

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