依然不好修,HTC One M9 完全拆解

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2015-04-05 19:50

国外素以 “败家” 闻名的拆机网站 iFixit,最近将他们的拆解工具伸向了 HTC One M9 。该网站表示,M9 和去年的 M8 机身设计基本一样, 同样很难拆解。M9 也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。最后,网站给出的可修复指数为 2 ,这其中 10 分表示非常好修复,1 表示基本不能修复。2 这个分数也和去年的 M8 一致,比初代 One 的 1 分,有一点提高。这次拆解还发生了一个小插曲,M9 在拆开包装盒的时候,屏幕上面就出现了一条明显的划痕,iFixit 吐槽,M9 的品控下降了。

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(这条划痕简直让强迫症们不能忍啊)

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(来和前代找找不同,区别主要就是去掉了景深摄像头)

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(“从头开始”,因为是金属的一体机身,所以得从顶部塑料入手)

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(拆开以后,确实很 “M8″)

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(通过胶水粘合的主板)

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(这是 M9 的主板,集中了大部分的芯片)

红色:三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封装的高通骁龙 810 处理器

橙色:三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存

黄色:高通 PM8994 电源管理单元

绿色:博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 无线模块

天蓝:高通 WTR3925 射频收发器

蓝色:Avago ACPM-7800 多模多频段功率放大器

粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 发射器

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(后置摄像头组件)

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(扬声器部分)

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(各个接口,包括 3.5 毫米耳机孔、麦克风、micro USB 接口)

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(在加热之后,用拨片将屏幕和机身分离)

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(前置摄像头所在的芯片组)

红色:NXP 47803 NFC 芯片

橙色:高通 QFE 2550 天线协调器

黄色:Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和红外模块

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(前置 UltraPixel 摄像头)

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(屏幕和排线)

红色框内为 Synaptics S3351B 触控芯片

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(芯片零件全家福)

题图来自 Mobilegeeks

插图来自 iFixit

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