# 如果吹牛是种病，这些厂商已经无药可救

- 作者：刘学文
- 发布时间：2015-08-30 11:52
- 分类：公司
- 原文：https://www.ifanr.com/556821

[![Pinocchio](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/08/Pinocchio.jpg)](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/08/Pinocchio.jpg)

今早我的早餐吃的是煎饼果子和皮蛋瘦肉粥，这是非常经典的中式早餐搭配，尤其是对咸党来说。但是我要是说我早餐吃的是“吮指蛋香超薄碎蔬铁板 Q 饼夹销魂麦香脆饼”加“中式松花蛋烩特选猪肩肉配水晶香稻浓汤”的话，我相信很多人就要在心里画圈圈诅咒我了：烧死这个装 X 的货。

但是，作为经常跟手机发布会的编辑，对于手机厂商 CEO 们不好好说话的习惯反倒是有些习以为常了，直到周鸿祎发布奇酷手机“全球首创的太空水冷散热系统”出现，才彻底击溃了我的心理防线，冲着这个技术，这手机怎么着也得卖 3999，美元吧。

刚开始听到这个“全球首创的太空水冷散热系统”的时候，我脑海中首先浮现的还是奔放用上骁龙 810 的索尼 Z3+ 这款机器，我一度以为索尼发展高级别防水不仅仅是因为民族特点，也是因为养兵千日用兵一时，终于在高通不给力的时候派上了用场。

[![1](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/08/167.jpg)](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/08/167.jpg)

但是如果看周鸿祎背后的 PPT 的话，这里还有一个“卫星散热原理”，不过这个散热系统跟太空和卫星看起来没有半毛钱关系。如果当年 DIY 过台式机的话，可能就会想起来这样的水冷散热，通过液体吸热相变来进行散热是之前一些 DIY 玩家的最常见的方式，此外还有玩心跳的干冰和液氮等等。

不仅原理沿袭了 PC 时代的热管散热，形态其实也差不多，只是要藏身于手机背部，这个热管的直径小了许多。

还有一点就是，这个散热方式也不是首次出现在手机上，很早之前的索尼 Z2 就使用过类似的方法，好吧，索尼依旧在和水较劲。要说周鸿祎和奇酷全球首创的话，那大概是把不明觉厉的“太空”和“卫星”与散热联系起来。

当然，水平不一但是都喜欢讲单口相声的 CEO 们所说过的“革命性技术”远远不止于于此，更是涵盖了科技界的方方面面，比如材料。奥氏体 304 和航空铝合金是我们发布会上最常见到的，而在低端机的发布会上，聚碳酸酯则是常客。

小米 4 发布会上，雷军用大量篇幅来讲述“一块钢板的艺术之旅”，也说出了一个大部分人没听说过的奥氏体 304 不锈钢材料，但是回过神的我们发现，我们现实中经常使用的钢制刀叉大多就是这个听起来不明觉厉的奥氏体 304 不锈钢材料制成的，这种材料也是不锈钢材料中很普通被大范围应用的一种，压根不是什么值得夸耀的资本。

与小米相对的，近来魅族喜欢用铝合金材质，并且还不忘在发布会中嘲笑一把雷总的奥氏体，不过魅族白总喜欢在 6061 等铝合金上冠一个航空铝合金也其实是差不多的效果，毕竟“航空、太空、卫星”这些词很容易让我们联想起高精尖技术，但是就材料这一块来说，航空铝合金称不上是高端材料，那飞机座椅使用的尼龙布料是不是也可以叫“航空高分子聚酰胺纤维”？在 MX5 发布会上，我们也可以看到诸如“CNC 加工、纳米注塑”等等看起来很高端的工艺，这感觉，就跟 1799 元买了两弹一星似的。

在成本更低的千元机上，不管是奥氏体 304 或者航空铝合金都显得很昂贵，几乎只能使用大塑料材质，但是说塑料又显得太俗太 Low，于是这里屡试不爽的聚碳酸酯就成了发布会必备。因为前有把这个材料玩得出神入化的诺基亚，后有虽然出师不利但手感上佳的 iPhone 5c 都是使用的这种材料。但是偏偏，聚碳酸酯其实比奥氏体 304 还烂大街，几乎目所能及之处，都有聚碳酸酯的身影，正如摄影的真谛不在于器材一样，聚碳酸酯的真谛不在与材料本身，而在于处理工艺。

发布会吹牛的集大成者应该属于乐视这个后起之秀，鉴于贾跃亭呼吸系统经常出问题，这里就选取一点来说。乐视生造了一个概念，叫做 ID 无边框，在前期预热的时候，乐视的宣传就是打无边框手机这个点，渲染图也确实挺惊艳。后来真机一看，好家伙，熄屏无边框，近看跑马场，亮屏航母港。于是为了圆谎，于是出现了 ID 无边框的概念。

但是任凭巧舌如簧，但是真机图说明一切，虽然我并不喜欢鼓吹超高屏占比或者无边框概念的人，但是说谎这事还是看不过去。

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骁龙 810 的出现给了许多国产手机挑战和危机，但是危机往往就是宣传契机。于是我们看到不少使用了骁龙 810 的国产手机厂商纷纷宣布，自己解决了让三星打退堂鼓，让索尼欲哭无泪，让 HTC 转抱 MTK 大腿的“烧龙 810”难题。其实第一批的小米说这个也就是一笔带过，后来的厂商就到了神乎其技的地步，比如本文开头所言的奇酷手机，还有新秀一加。

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/07/326.jpg)

一加宣称一加手机 2 采用了H-Cube 多核调度专利技术，通过大小核交替运算来降低 CPU 的能耗。同时，采用铜合金做屏蔽盖，并选用导热凝胶来填充屏蔽盖和铝合金中框，再配合 3 层石墨片将整个机身的热量快速散开。尤其是这个 H-Cube 的名字听起来也还真是有些 Hentai，但是说白了，骁龙 810 的发热问题通用的缓解办法只有两个，一是降频，二是锁核。后来有友媒测试过几个骁龙 810 的机器，也证明了这一点，比如在游戏环节，一加手机 2 是全程锁大核，并且发热其实比小米 Note 顶配还高，所以说，前面说那么多大众听不明白的，只是为了发布会 PPT 用。

相信大家也看到了，上面列举的明明没什么大不了，但我就是不好好说话的发布会革命性技术基本都出现在了几家互联网气质比较浓厚的手机厂商当中，相比于一些世界 500 强企业强行推广霸道总裁的水军软文作风要文雅许多，但其实都还脱离不了一个吹字。

粗略想了一下，厂商们绞尽脑汁想话术，大概还是心虚底子薄，在智能手机产业链中没有自己的核心技术，核心技术强如三星索尼 LG 这些，发布会从来都是老老实实不浮夸，底气和技术在那里摆着。

题图来自：[站酷海洛创意](http://www.hellorf.com/)