从底层深度整合 Android，Google 想要做苹果 A 系列那样的芯片

对，就是你想的那样，Google 要自己设计芯片，就像苹果的 A 系列。

援引 The Information 的报道，秋季开始后，Google 就已经将自主芯片设计提上日程，Google 希望从底层芯片开始将 Android 一系列的碎片化归为统一。

实际上这基本证实了几天前业内媒体的猜测。几天前，Google 将一则多媒体芯片架构研发工程师的招聘广告贴到网上，这个工作将负责芯片架构研发、性能算法模拟以及与其他芯片开发工程师协作推出芯片。

还是为了体验。

当然这种设计生产模式应该就是苹果的那套思路，Google 自己设计研发芯片构架，为了匹配更好用的 Android 手机，然后交给一些芯片厂商去生产。

The Information 指出，这样设计的芯片，Google 可以将一些最新功能，例如 AR（增强现实）以及 VR（虚拟现实）进行深度整合，这些功能甚至可以加入到未来的 Android 版本中，增加 Google 对硬件细节的主动权。

亲儿子 Nexus 用的是高通，刚刚发布的 Pixel C 用的是 NVIDIA 的 Tegra X1，真切的例子就在眼前，除去 Pixel C 的 SoC 整个产品均由 Google 自行主导，这方面我们可以看一下竞品，Surface Pro 4 代表的是 Wintel 联盟，iPad Pro 就更不用说了，强调体验就得需要深度的整合。

还有一个优势就是拥有自主设计的芯片后，Google 可能将各种奇思妙想的 Project 项目都会和这个芯片完成整合，达到最佳的体验。

听起来可行但有实际困难。

Google 需要的就是找到高通、联发科这样的厂商帮助他们出货。

这里边有一个问题就是，Google 自设计并生产的移动芯片可能会应用在 Android 阵营中的高端产品中，这可能会直面竞争市面上高通等品牌旗下产品，这里当然也包括代工 Google 芯片那家厂商。

而换来的就是 Google 会将自有的技术加入到自设计的芯片中。

实际上从采购转变到自设计这种做法也有一些其他例子，在服务器芯片领域，Google 甚至 Facebook 厂商就曾参与设计芯片，不过这源于高昂的芯片价格以及抗击巨头对于这一领域近乎垄断的地位。

自设计自产自销的路上，三星是拥有极大发言权的参与者，我们能看到的优势是，新品上市率先适配，自家的亲儿子；结合自有软件、手机硬件打造更细腻化的结合体验；当然可能还会有一定优惠的采购价格。

华为也在昨天刚刚公布了麒麟 950 芯片，并且马上就会率先应用在几周后发布的 Mate 8 中。