# 拆开看两大黑科技 HTC Vive 与 Oculus Rift 的同与不同

- 作者：王 飞
- 发布时间：2016-05-18 11:35
- 分类：产品
- 原文：https://www.ifanr.com/658131

![htc-vive](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/htc-vive.jpg)

如果说 VR 是下一计算通用平台，这一计算通用平台的硬件内部究竟应该是什么样？

iFixit 此前已经将三大 VR 头显中的其中两个 HTC Vive 以及 Oculus Rift 进行了完全拆解，我们可以完全的从其内部看究竟是哪些硬件将我们从现实带入虚拟世界。

### **HTC Vive**

![vive](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/vive-1.jpg)

HTC Vive 由 HTC 与 Valve 联合开发，而著名游戏公司 Valve 通过 Steam VR 平台提供了 VR 游戏内容，并给予 HTC 相关的技术支持，而 Vive 的硬件研发和组装由 HTC 完成。

iFixit 的拆解显示出了详细的 HTC Vive 的硬件芯片、传感器等信息，这大概是一个手掌大小的主板。

![vive1](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/vive1.jpg)

主体芯片包括了核心处理芯片、图形处理 SoC、USB 控制器、图传接口控制器以及闪存芯片等；这块主板上拥有一些六轴 MEMS 动作追踪芯片等传感器。

![vive2](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/vive2.jpg)

[关于详细的芯片名单，iFixit 给出的名单是](https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+Vive+Teardown/62213)：

- 红色为意法半导体的 STM32F072R8 作为核心芯片；
- 棕黄色为东芝 TC358870XBG HDMI 转 MIP 接口电桥；
- 黄色为 SMSC 的 USB控制器 USB5537B；
- 绿色为 Alpha Imaging 的 AIT8328 图像处理 SOC；
- 浅蓝色为 CMedia 生产的 USB 音频控制器 CM109B；
- 深蓝色为美光的 4Mb 闪存 M25P40；
- 粉色为美光的 32Mb 闪存 N25Q032A13ESE40E。

![vive3](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/vive3.jpg)

HTC Vive 的显示屏使用的是两块三星供应的 AMOLED 屏幕面板，统一规格，分辨率为 2160 \* 1200 ，刷新率为 90 帧/秒， 分辨像素为 447ppi。

![vive4](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/vive4.jpg)

在此前拆解的一张图已经显示出 Vive 的头盔前面板部分上设计了 32 个激光定位感应器，在 Vive 控制器上的“环形位置”同理。而 Vive 所配备的空间位置定位系统 Lighthouse 方面，Vive 在对角的两个基站内置了 LED 镜头，用于检测头显和手柄发射的红外激光，进行空间位置追踪。

![vive5](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/vive5.jpg)

此外，Vive 在头盔正前方设置了一个舜宇光学提供的前置摄像头用于现实环境与虚拟世界中的混合场景。除去一些辅助数据传输的线材、硬件以及构成机身的塑料材质，HTC Vive 主要部件大概是这样。

![vive6](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/vive6.jpg)

### **Oculus Rift**

![oculus7](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/oculus7.jpg)

和 HTC Vive 主体硬件大部分相同，Oculus Rift 内部拥有镜片、主板、追踪器等主要硬件，只不过这个主板看起来更小一些。

![oculus](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/oculus.jpg)

iFixit 给出的[详细芯片名单](https://www.ifixit.com/Teardown/Oculus+Rift+CV1+Teardown/60612)是**：**

- 黄色为 Oculus 采用意法半导体的 STM32F072R8 作为核心芯片；
- 红色为东芝 TC358870XBG HDMI 转 MIP 接口电桥；
- 橙黄色为赛普拉斯半导体 CYUSB3304 低功耗 USB2.0 Hub 控制器；
- 绿色为 Winbond（台湾华邦电子）生产的 64Mb 串行闪存 W25Q64FVIG；
- 深蓝色为 CMedia（台湾骅讯电子）生产的 USB 音频控制器 CM119BN；
- 浅蓝色为 Nordic生产的智能蓝牙和 2.4GHz 专有系统芯片 nRF51822；
- 粉红色为德州仪器 SEM TI 59 C6F3 施密特触发器反相器（Single Schmitt-Trigger Inverter）；

![oculus8](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/oculus8.jpg)

不过主体芯片上来看，这两个产品差异并不是很大。同样拥有相同的核心芯片，图传芯片等，其余板载芯片也包括了不同品牌的 USB 控制器、闪存、音频控制器蓝牙芯片等。 Rift 同样拥有六轴 MEMS 动作追踪传感器芯片。

![oculus2](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/oculus2.jpg)

显示屏幕方面，Rift CV1 采用的同样是三星供应的两块 AMOLED 屏幕面板，分辨率为 2160 \* 1200，刷新率为 90 帧/秒，分辨像素为 456ppi。值得一说的是，Rift CV1 的光学镜头采用菲涅尔原理设计，采用的是一组不可移动的非对称镜片。

![oculus3](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/oculus3.jpg)

在位置追踪方面，Oculus Rift CV1 使用的是红外摄像头捕捉方式，而 Rift 头显外表面具备十多个发光二极管，它们可以配合红外摄像头实现空间位置追踪。

![oculus1](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/oculus1.jpg)

![oculus9](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/oculus9.jpg)

而红外摄像头内的拥有影像控制器芯片、摄像头组件、蓝牙控制器芯片等。

**写在最后**

大体上讲，两个 VR 头盔的主体芯片大同小异，由于使用不同的动作捕捉方式采用了不同的解决方案，而 HTC Vive 的方案应用更广，价格也更高。

此前 BI 一份调查报告显示，Oculus Rift 内部的组件超过 200 个，涉及半导体芯片、传感器、人机交互、空间位置追踪、高清光学镜头和光学显示等多种技术领域，这可比手里的智能手机要复杂多了。

题图插图来自：[iFixit](https://www.ifixit.com)，[roadtovr](http://www.roadtovr.com/wp-content/uploads/2016/02/htc-vive-and-oculus-rift-total-system.jpg)