# 明年，这些处理器将出现在你的新手机上

- 作者：李 谋
- 发布时间：2016-08-01 16:34
- 分类：产品
- 原文：https://www.ifanr.com/693978

![The-Hobbit-The-Battle-of-the-Five-Armies](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/08/The-Hobbit-The-Battle-of-the-Five-Armies.jpg)

兵法有云：兵马未动，粮草先行。

对于现在的移动产业来说，如果说终端产品是兵马，那么上游的供应链则扮演着粮草提供者的角色。所以现在虽然还是年中，不少上游处理器供应商已经发布了目前当家处理器的小升级款或者明年的主打处理器的消息被泄露了出来。

### 高通已经拿出了骁龙 821

在这些主要厂家中，最早拿出行动的是高通。7 月上旬，高通便基于目前大热的骁龙 820 推出了骁龙 821。

相比骁龙 820，骁龙 821 CPU 的大核心主频从 2.1GHz 提高到了 2.4GHz，GPU 的频率也从 624MHz 提高到了 650MHz。由于并没有大的架构变化，骁龙 821 的性能提升为 10%。

![DSCF7795](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/05/DSCF7795.jpg)

就在大家猜测谁会第一个搭载这款处理器的时候，其实搭载这款新处理器的智能手机已经与大家见过面了。就是[华硕在台北电脑展前夕发布的 Zenfone 3 Deluxe](http://www.ifanr.com/663095)，其最高端的 6GB RAM+256GB ROM 版便采用了骁龙 821 处理器，而其余版本则为骁龙 820 处理器。这也从侧面说明，就好像名字上的一点微小改变一样，骁龙 820 到 821 的本质变化只是些微。

对于期待高通“真·下一代处理器”的发烧友还是吧目光集中于骁龙 830 吧。

[BGR 一篇报道提到](http://bgr.com/2016/07/29/galaxy-s8-specs-snapdragon-830/)，高通的大招骁龙 830，具体型号为 MSM8998，相比骁龙 820 的四核心 Kryo 会升级到八核心 Kryo，制程工艺也会升级到 10nm，主频也可能升级到 2.8GHz，其基带会支持 Cat.16。不过现在距离骁龙 830 的正式还有一段时间，至于消费者能那到手的终端，则更是高等到明年去了。

虽然骁龙 830 目前还处在传闻阶段，但至少，高通还是推出了小升级的骁龙 821。而别的几家目前仍旧处于传闻泄露阶段。

### 三星下一代处理器只有一个名字

去年大出风头的三星 Exynos 处理器，到目前为止，关于 Exynos 8890 的下一代或者小升级款的传闻仅为一个名字：Exynos 8895。以往多次爆料立功的[印度进出口网站 Zauba](https://www.zauba.com/import-/hs-code-90314900/p-3-hs-code.html) 上突然出现了一个来自韩国的产品，名为“S5E8895”，由于三星此前的 Exynos 8890 的代号为“S5E8890”，所以 [Phone Arena 认为这就是三星的新处理器型号](http://www.phonearena.com/news/Samsungs-unannounced-Exynos-8895-chipset-appears-on-Zauba_id83630)。

![zboard](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/08/zboard.png)

当然，从这个变化不算大的型号来看，很难猜测这是全新的旗舰产品还是一个小升级、半迭代的产品。

### 说不定华为新处理器最早与消费者见面

华为新的旗舰处理器麒麟 960 的细节已经[泄露了不少](http://www.ifanr.com/677461)，可以总结为以下几点：

- 依旧 big.LITTLE 大小核“4+4”架构
- 处理器核心架构升级，为 ARM Cortex-A73+Cortex-A53
- 延续台积电 16nm FinFET 制程工艺
- GPU 将采用 Mali-G71，很可能为八核心
- 基带会支持 LTE Cat.12，并支持 CDMA 网络

这里的 Cortex-A73 核心架构为 Cortex-A17 的 64 位升级版，据称，峰值性能、持续性能比 A72 有最多 30% 的提升。

![Huawei Mate 8 1-2](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/11/Huawei-Mate-8-1-2.jpg)

而 GPU 中出现的 Mali-G71，则基于全新架构“Bifrost”，代表了高端移动图形技术的全新水准，可配置 1-32 个核心，性能密度可提升最多 40％，能效可提升最多 20％，外部内存带宽可节省 20％。

整合的基带支持 CDMA 网络则意味着华为某些电信机型能够摆脱高发热和耗电的尴尬。毕竟之前，除了使用麒麟 650 的机型，支持电信网络的华为手机都需要外挂基带，由此带来了增加功耗和发热一系列问题。

倒是麒麟 960 与消费者见面的时间可能是最早的，根据传闻，华为可能在 9 月 1 日发布搭载麒麟 960 的 Mate 9。

### 联发科的料最靠谱

即使有十核加持，联发科 Helio X20/X25 在性能上也不够拔尖，被诟病的羸弱 GPU 依旧，更关键的是，在主要对手都已经进步到 14/16nm 制程工艺的情况下，X20/X25 还是 20nm 制程。

好在这个尴尬的局面可能快要结束了。

![MTK Helio X10 Camera](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/03/MTK-Helio-X10-Camera.jpg)

Helio X30 的最新配置信息被曝光了。CPU 方面，Helio X30 采用了一组双 ARM Cortex-A72 核心、一组四 ARM Cortex-A53 核心以及一组四 ARM Cortex-A35 核心的 Tri-Cluster 处理器架构。

除了频率和处理器架构的略微不同，X30 相比 X20/X25 较为激进的一点是，将会用上台积电最新的 10nm FinFET 制程工艺。可以预期的是 X30 的功耗控制将达到一个新高度。

![40pro6](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/04/40pro6.jpg)

X30 的 GPU 方案也将一改之前不少型号用到的 ARM Mali，转投 Imagination 的 PowerVR 方案，并且很可能为四核心的 PowerVR 7XT 方案。该 GPU 支持 2600 万像素摄像头，并且其性能足以支持 VR 应用。

X30 的不少细节也颇为不错，比如，最大支持 8GB LPDDR4 RAM 和 USF2.1 存储，其搭配的基带也开始能够支持 LTE Cat.12 网络。

由于不少 X30 的配置信息是联发科 COO 朱尚祖在接受采访时透露的，所以 X30 的最终配置不会与此次爆料有多大差异。

唯一值得关注的就是 X30 与大家见面的时间。根据 [Android Headlines 的说法](http://www.androidheadlines.com/2016/07/mediatek-unveils-deca-core-10nm-helio-x30-chipset.html)，搭载 X30 的智能手机终端可能要明年年中才可以与大家见面。而如此强劲的 X30 越早与消费者见面，则联发科越能够摆脱目前的尴尬。

### 总结

![SoC 2](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/08/SoC-2.png)

爱范儿（微信号：ifanr）根据传闻汇总，供参考

在这些处理器厂家的共同努力之下，移动行业或者说手机行业，在明年可能集体迈入 10nm 时代，但从制程上看，移动处理器与桌面处理器的差距进一步缩小。

在参数越发接近的情况下，处理器厂家想要突围的话，一个捷径或许就是尽早上市了。