# 微软 HoloLens 公布了那颗全息处理单元的一些技术细节

- 作者：王 飞
- 发布时间：2016-08-25 11:49
- 分类：产品
- 原文：https://www.ifanr.com/707639

![HoloLens.3](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/06/HoloLens.3.jpg)

在现实场景叠加虚拟元素的秘密就在这里——HoloLens 的 HPU。

目前的 VR 与 AR 技术，可以分为 HTC Vive 和微软 HoloLens 两大流派——HTC Vive 需要使用 PC 驱动，计算能力来自于 PC；微软 HoloLens 则在头盔内集成自计算能力。

而在现实场景中叠加虚拟元素就必须涉及到微软设计的这颗 HPU 单元（全息处理器单元），现在微软在一次技术大会上公布了 HPU 方面的细节。

![hpu1](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/08/hpu1.jpg)

HPU 可以理解为用于单独处理增强现实图像，收集传感器、手势识别数据的协同处理器。

从官方公布的信息来看，这颗 HPU 采用了台积电 28 纳米工艺制造，在 HPU 内集成了 24 个内核，这些内核用于处理各种 IO 数据，并且微软为其搭配了 8MB SRAM 和 1GB LPDDR3 DRAM。

![hpu](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/08/hpu.jpg)

根据目前硬件所针对的领域不同，已经有不少内置 SoC 在集成协处理器，最大的问题应该是功耗的控制与优化。Digital Trends 提及微软 HoloLens 上的这颗 HPU 的能耗设计非常不错，其功耗低于 10 瓦，而传感器捕捉来的数据先经由 HPU 预处理，再将结果结合到英特尔 Atom 处理器上。

而与之搭配的是英特尔主 CPU Cherry Trail ，在之前的 HoloLens 拆解中已经有不少媒体曝光，这台设备还搭配了 1GB DDR3 RAM。对于 HoloLens 来说，这并不是一个拥有多么强劲性能的发烧机器，而重点在于如何在一块这么小的主板上集成这么多芯片。

解决了这些问题后，相信未来的 HoloLens 就是逐渐变小，这些都继续依赖硬件技术的变革——比如更小的电池，更长的续航时间，更强的性能，更低的功耗等。

最终也许未来的 HoloLens 会像你平时戴的眼镜那样大小。

题图插图来自：微软，Google