# 苹果 A10 处理器的工艺很强，但说好的小核心在哪呢？

- 作者：李 谋
- 发布时间：2016-09-19 10:53
- 分类：产品
- 原文：https://www.ifanr.com/719066

![CPU](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/09/CPU-1.jpg)

[秋季发布会上](http://www.ifanr.com/714739)，苹果表示，iPhone 7 & 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器，不仅快，而且能效更高。

这一次 A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

而在[后续的一系列测试中](http://www.ifanr.com/716643)，A10 Fusion 也证明了其强悍。那么 A10 Fusion 芯片在设计上有什么独到之处呢？[Chipworks 的芯片级拆解带来了答案](http://www.chipworks.com)，但也带来了更多的疑问。

![A9-1](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2015/12/A9-1.jpg)

还记得[去年 A9 处理器因为两种制程工艺而带来的争议](http://www.ifanr.com/573046)吗？两个版本的 A9，其中一种型号为 APL0898 ，采用三星 14nm FinFET 工艺制造，封装的是三星 2GB LPDDR4 RAM；另一种 A9 处理器型号为 APL1022 ，采用台积电 16nm FinFET 工艺制造，封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。

![A10 Fusion 1](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/09/A10-Fusion-1.jpg)

经过拆解，Chipworks 表示，手上型号为 A1778 的 iPhone 7 所搭载的 A10 Fusion 芯片表面编号为 APL1W24，这也是苹果 A 系列处理器中编号中第一次出现数字和字母混用的情况，这个“W”的含义暂不明确。

![A10 Fusion 2](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/09/A10-Fusion-2.jpg)

但可以确定的是，这枚处理器是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。并且，Chipworks 进一步表示理论上这一代 A10 Fusion 芯片都是由台积电 16nm FinFET 工艺制造的。不过这个结论还有待观察。

相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面积更大，为 125 平方毫米。据称，由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术，所以 A10 Fusion 的晶体管数量达到了 33 亿个。A10 封装的编号也延续了 A9 的“TMGK96”，为“TMGK98”。

![A10 Fusion 3](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/09/A10-Fusion-3.jpg)

从这张 X 射线透视图来看，iPhone 7 的 2GB LPDDR4 RAM 分为了四块，而非常见的堆叠。不过由于 iPhone 7 Plus 的 RAM 为 3GB，所以 iPhone 7 Plus 是否也是如此排列，同样有待观察。

好了，来看看这张内核照片。

![A10 Fusion 4](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/09/A10-Fusion-4.jpg)

三组共六个 GPU 核心、两组 SRAM 缓存、SDRAM 内存控制器都十分好分辨。

但 Chipworks 在这里抛出了一个问题：四核心 CPU 的位置不能完全确定。

Chipworks 表示，两个高性能大核心就在中间右侧，这几乎没有疑问。并且经过测量，这片区域面积比 A9 的两个核心 CPU 大了 3 平方毫米，为 16 平方毫米。但并不能确定这是不是与高能效小核心有关。因为高效能小核心也可能独立存在于另外两个区域。