# 三星 Exynos 7270 处理器量产 ，可穿戴设备处理器进入 14nm 时代

- 作者：吴羚
- 发布时间：2016-10-12 14:38
- 分类：新创
- 原文：https://www.ifanr.com/729205

![samsung-exynos-14nm-finfet-dual-core-application-processor-soc](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/10/samsung-exynos-14nm-finfet-dual-core-application-processor-soc.jpg)

三星在忙着召回 Note7 时，也正式宣布了 14nm 可穿戴处理器 Exynos 7270 进入量产。

自 2015 年以来，三星就一直在 14nm 制程工艺上处于领先地位，其智能手机和平板电脑的 SoC ——Exynos 8890（14nm FinFET LPP）早已实现了量产。

![三星 SOC](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/10/exynos-8-octa-8890.jpg)

图片来自：[Sammobile](http://www.sammobile.com/2016/10/11/first-14nm-wearable-device-processor-now-being-mass-produced-by-samsung/)

而 Exynos 7270 则是第一台采用了 14nm FinFET 技术的可穿戴设备处理器，也是同类产品中第一款具有完全连接并集成 LTE 基带的产品。

Exynos 7270 采用的双核 Cortex-A53 架构，充分利用了 14nm 工艺，按照三星的说法，这使得 Exynos 7270 的功效比上一代 28nm 的产品提高了 20%，从而显著延长了电池寿命。

此外，通过集成 LTE 基带（Cat.4/2CA），可穿戴设备能够作为独立设备连接到蜂窝网络，其嵌入式 Wi-Fi 和蓝牙也可实现设备之间的绑定和数据传输。定位问题则通过 GNSS（全球导航卫星系统）解决，并且支持 FM 无线广播。

新的三星 Exynos 7270 SoC 将采用三星的系统级封装（SiP）和 ePoP 封装设计，将处理器、DRAM、NAND 闪存和电源管理控制器压缩到单个包装内。得益于这种新设计，尽管高度减少了 30%，但 Exynos 7270 却得以在面积仅有 100 平方毫米的包装内集成更多功能。

![](https://s3.ifanr.com/wp-content/uploads/2016/09/gear-s3_highlights_kv_cl_l.png)

此前一直有传闻称三星的[智能手表 Gear S3 ](http://www.ifanr.com/711176)最早将在本月底发售，它有可能是第一台搭载 Exynos 7270 的设备。

题图来自：[CPCR](https://www.custompcreview.com/news/samsung-mass-producing-14nm-exynos-7270-soc-wearable-devices/33914/)