如果说有国产芯片想要追赶高通，在几年前一定会被说成是痴人说梦，不过现在看起来华为麒麟旗舰芯片起码是在性能上堪堪追平了高通旗舰，主要的落后点在基带性能上。

如果说现在有麒麟之外的国产芯片说全面超越联发科，你可能会仔细想想，除了麒麟谁还有这样的底气？毕竟刚冒头的小米旗下的松果澎湃 S1 只是和联发科的 P10 相当。但前不久抱住了英特尔大腿，用了英特尔 14nm 工艺和 Airmont 处理器架构做出了 SC9861G-IA 芯片的展讯就喊出了超越联发科的口号。他们的 CEO 李力游说：

展讯的方案要 100% 好于联发科的方案，包括联发科最新的 X30 方案！

展讯 CEO 李力游说这句话的时候，展讯刚好和英国的 Dialog 半导体达成合作，Dialog 半导体在电源管理、蓝牙、LED 照明领域上的技术业界领先，苹果 iPhone 一直使用 Dialog 半导体的电源管理芯片。在这次合作中，Dialog 半导体为 SC9861G-IA 芯片定制了电源管理芯片 SC2705。

不过目前的情况是，SC9861G-IA 芯片要到今年下半年才能出货，而联发科的 X30 也因为 10nm 工艺不成熟的原因延后出货了，所以在消费者的层面，我们还是看不到这两套芯片方案到底谁胜谁负。

摆在展讯面前的挑战也很大，首先这个牌子之前一直和中低端芯片挂钩，高端发展一直乏力，因此知名度也不高。第二个是虽然英特尔给的工艺很先进，但是属于 X86 的 Airmont 处理器架构在智能手机领域一直没能得到证明，想要手机厂商放弃 ARM 转投 X86 不是一件容易的事情。即便展讯 CEO 李力游说，一个是我有（独家技术），别人没有；另外一个是，在大家都做的很好的时候，我们更便宜一些。

回到联发科这边，去年联发科 X20 和 X25 全年被高通和三星的旗舰处理器吊打，今年 X30 激进地用上不成熟的 10nm 工艺导致出货延迟，总之是一直空有高端梦但一直实现不了。现在连原来一直做中低端的展讯找到了英特尔和 Dialog 半导体两个帮手后都敢说“好于 X30 方案”这样的话，联发科会不会感受到更多的压力？

倘若展讯真的能在高端上和联发科一战，顺便还有价格优势，中端上小米松果再发展一下，那么前几年不是选高通就是选联发科的市场格局很可能再松动一下。眼下展讯中高端还没出货，松果未成气候，但芯片市场上已经是雷声一片，各家也到了该未雨绸缪的时候了。

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