英特尔和镁光在近日联合宣布,两家公司合作开发了一项名为 3D NAND 的技术,可以在垂直方向上,将闪存存储单元进行叠加,从而扩大闪存芯片密度,增加存储容量。同样是 2.5 英寸固态硬盘,现有技术下容量最高可达到 1TB,应用最新的技术则能够将容量增加至 10TB。