12月21日,星期五
2018-12-21 16:49
高通等与阿里达成合作,将推芯片模组产品

高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,宣布与阿里达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将…

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