3月16日,星期六
2019-03-16 17:44
芯片散热新思路:我国科学家开发出介电基底修饰新技术

半导体芯片运算速度越来越快,但随之而来的芯片发热问题困扰着业界和学界。复旦大学科研团队新近开发出一种介电基底修饰新技术,有望解决芯片散热问题。相关研究成果在线发…

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